PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器...
多层PCB电路板布局布线的一般原则设计人员在电路板布线过程中需要遵循的一般原则如下：（1）元器件印制走线的间距的设置原则。不同网络之间的间距约束是由电气绝缘、制作工艺和元件）元器件印制走线的间距的设置原则。大小等因素决定的。例如一个芯片元件的引脚间
在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模电路板的尺寸电磁兼容（EMC）电路的规模、电路板的尺寸电磁兼容（电路的规模电路板的尺寸和电磁兼容）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数的要求
