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高精密线路板

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高精密线路板技术资料

  • 高精密线路板水平电镀工艺详解

    随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展,使得印制电路板制造技术难度更高,常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求,于是产生水平电镀技术。本文从水平电镀的原理、水平电镀系统基本结构、水平电镀

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