中国国内芯片生产仍取得了令人瞩目的成就。CPU 开发商龙芯向股东宣布，其即将推出的 3C6000/3D6000/3E6000 系列服务器级处理器已成功取样并返回，这些首批芯片目前正在测试中。龙芯计划在 2024 年第四季度发布 3C6000 系列，与其路线图完全一致。 龙芯的新...
提供业界领先的 DDR5 服务器 PMIC，满足AI及其他高级工作负载对最高性能与容量内存模块的需求 通过全新PMIC系列支持多代基于 DDR5 的高性能服务器 为 DDR5 服务器内存模块提供完整的内存接口芯片组，包含 RCD、PMIC、SPD Hub、温度传感器 IC 图1：DD...
u-blox全新多功能蓝牙LE模块ALMA-B1和NORA-B2采用Nordic新款nRF54系列芯片，为高端工业物联网应用提供强大的处理能力和安全功能。 近日，作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布推出最新ALMA-B1和NORA-B2蓝牙LE模块，采用N...
根据WSTS的预测，2024年全球半导体市场规模将恢复增长，其中模拟芯片增长3.7%至841亿美元。 中国为全球主要的模拟芯片消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。2021年我国模拟芯片市场规模约为2731.4亿元，随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中...
据DigiTimes报道，苹果芯片制造商台积电正在制造 2nm 和 1.4nm 芯片方面取得进展，这些芯片很可能用于未来几代苹果芯片。 苹果硅功能 joeblue 2nm和1.4nm芯片量产的制造时间显然已经确定：2nm节点将于2024年下半年开始试产，2025年第二季度开始小规模生...
