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无铅焊锡膏

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源头工厂
  • 型号/规格:

    OM338

  • 品牌/商标:

    Alpha/阿尔法

〖环保无铅锡膏〗美国爱法(ALPHA)阿尔法锡膏OM338 有铅锡膏 美国阿尔法锡膏 阿尔法电子组装材料部在亚洲推出两种全新ALPHA材料免洗焊膏--ALPHA OM-338和OL-107E。新型免洗焊膏设计满足了亚洲制造商的严格外观要求...

    型号:SAC 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:25~45(um) 品牌:T*A(泰硕) 规格:TSP266 合金组份:无铅 *:高RA 类型:无铅焊锡膏 清洗角度:免洗型 熔点:227泰硕T*A的无铅锡膏由无铅锡低氧化度的球形焊料末组成,...

      型号:CF-850 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:20-38(um) 品牌:创服球 规格:500g 合金组份:SAC305 *:1 类型:500g 清洗角度:免洗 熔点:217无铅*免洗焊锡膏 (无卤素) ※JX-850系列 ※JX-860系列 ※JX-650系...

        型号:4258 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:25~45(um) 品牌:LF-RA 5C33 规格:低温 合金组份:无铅 *:高RA 清洗角度:免洗型 熔点:普通(178—183度) 1 .采用无卤素助焊膏,具有*的*性.2.*技术支...

          型号:焊锡膏 粘度:900(Pa·S) 颗粒度:40-45(um) 品牌:晶力牌 规格:500g 合金组份:锡,铜,银 *:高* 类型:无铅,* 清洗角度:免清洗 熔点:221 JL-SP600为SMT系列贴装用焊锡膏产品。其组份是由金属粉...

            型号:TSP268 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:25~45(um) 品牌:T*A 规格:SAC305 合金组份:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 *:强 类型:RA 清洗角度:免 熔点:217泰硕T*A的无铅锡膏由无铅锡低氧化度的球形焊料末组成,具有*...

            什么是无铅焊锡膏?

            •   无铅焊锡膏是用来助焊的,作用在于隔离空气防止氧化,另外增加毛细作用,增加润湿性,防止虚焊等,是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂, 广泛用于高精密电子元件中做中环保型助焊剂。
            • 无铅焊锡膏

            电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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