型号:BT 类型:多款供选 品牌:宝泰 无铅锡膏： 本公司生产的焊锡膏由高质量的合金粉未和高稳定的助焊剂结合而成，具有以下优点： 优良的印刷性、削除印刷过程中的遗漏，凹陷和结块现象。 湿润性好，焊点饱满，均匀印...
电话：0769-88150015
型号:HY-P9 粘度:100（Pa·S） 颗粒度:4（um） 品牌:豪雅， 规格:sn97.7/ag3.5/cu0.75 合金组份:SN/PB/AG *:可调 类型:锡膏 清洗角度:免洗型 锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照*比例均匀混合...
电话：0769-82116771
型号:无铅焊锡膏 类型:多款供选 品牌:华粤 产地:中国 是否含助焊剂:否产品说明 u无铅免洗锡膏 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、Sn96.3/Ag3.0/Cu0.5/Sb0.2无铅锡膏熔点217℃；作业温度需求230～235℃（Time20～30Sec）；为目前*...
电话：769-82308819
型号:*700 粘度:210（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:新加坡SUNTER 规格:500g每瓶 合金组份:锡 铜 银 *:高* 类型:无铅 清洗角度:免洗型 熔点:217海思电子根据市场的需求，致力于在SMT焊接工艺，散热...
电话：0769-85358204
型号:998 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:25~45（um） 品牌:禾田 规格:Sn42Bi58,Sn-Ag-Cu 合金组份:锡铋，锡银铜 *:高 类型:无铅 清洗角度:免洗 熔点:138~220本公司生产之焊锡膏由优质助焊剂与低氧化度的球...
电话：0769-83528801
型号:Sn/Ag3.0/Cu0.5 粘度:750（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:BT 规格:Sn/Ag3.0/Cu0.5 合金组份:锡、银、铜 类型:膏状锡膏质量的好坏直接关系到产品焊接质量的好坏。印刷速度、粘接力、回焊后桥连...
电话：0769-85370965
品牌:阿米特 型号:LF-48W-HP LF-48W-TS 合金组份:无铅 颗粒度:11.5 12（um） 种类:含银锡膏 熔点:普通(178—183度) *:中RMA 清洗角度:免洗型特点: 日本阿尔米特特点:(ALMIT)-产品性能特点：1、连续印刷...
电话：0769-81093136
Sn99/Ag0.3/Cu0.7
吉田
本公司的焊锡膏由*的合金粉未和高稳定性的助焊剂结合而成，具有以下优点： 1.优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象 2.润湿性好，焊点饱满，均匀 3.印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度 4.适合不同的回流...
电话：0769-86856826
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