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半导体

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源头工厂
半导体模块全系列
半导体模块全系列
  • 型号/规格：

    MTC25-1000A

  • 品牌/商标：

    贝凯

贝凯电气有限公司主营BEIKAI(贝凯)牌可控硅(晶闸管)及其半导体模块的研发、制造和销售，是中国功率半导体器件的制造商，综合实力位居国内功率半导体行业前列。产品广泛应用于金属熔炼、工业加热、电机调速、软启动、...

电力半导体模块,整流模块MDC110
电力半导体模块,整流模块MDC110
  • 类型：

    电源模块

  • 品牌/商标：

    华整

  • 型号/规格：

    MDC

  • 封装：

    金属

  • 批号：

    1236782

半导体模块
半导体模块
  • 产品类型：

    整流管

  • 是否*：

    是

  • 品牌/商标：

    各种

  • 型号/规格：

    各种

  • 材料：

    硅

银达电器 保险丝 圆管螺栓连接式半导体器件保护用快速熔断器-RS
银达电器 保险丝 圆管螺栓连接式半导体器件保护用快速熔断器-RS
  • 加工定制：

    否

  • 品牌/商标：

    上海银达

  • 型号/规格：

    RS系列

  • 额定电压：

    500/600（V）

  • 额定电流：

    300（A）

  • 外形尺寸：

    ..（mm）

  • 产品：

    ccc

  • 型号报价：

    RS97

M系列电力半导体模块
M系列电力半导体模块

    品牌:德力西 型号:M系列 封装材料:塑料封装 控制方式:电力半导体 *数:多*1、使用环境应无剧烈振动和冲击，环境介质应无腐蚀金属的气体和破坏*缘的杂质; 2、模块的工作温度-40℃～125℃,环境相对湿度≤85%,...

    电力半导体模块
    电力半导体模块

      种类:可控硅(晶闸管) 品牌:SANTRY 型号:MTC500A/1200V/1600V/1800V电力半导体模块，可控硅模块压接式模块结构产品型号: MTC500A/1200V/1600V/1800V

      冰箱压缩机标牌、半导体致冷器标牌
      冰箱压缩机标牌、半导体致冷器标牌

        规格:其全 材质:*铝板 印刷形式:* 适用范围:广泛高光分体标牌：采用*设备对阳*氧化铝板，经冲压、高光、氧化、喷静电保护漆，精制而成。*铝材具有表面光泽度好、*物理腐蚀、*老化性能、*褪色等特点，背面采用3M*度电...

        大功率半导体整流器(图)
        大功率半导体整流器(图)
        • 品牌/商标：

          华晶

        • 型号/规格：

          zp

        • 控制方式：

          双向

        • *数：

          二*

        • 封装材料：

          金属封装

        • 封装外形：

          平板形

        • 关断速度：

          普通

        • 散热功能：

          带散热片

        半导体模块MTC160A压接
        半导体模块MTC160A压接
        • 品牌/商标：

          国产

        • 型号/规格：

          MTC 160A压接

        • 控制方式：

          单向

        • *数：

          二*

        • 封装材料：

          树脂封装

        • 封装外形：

          =======

        • 关断速度：

          普通

        • 散热功能：

          带散热片

        功率半导体模块：快速晶闸管／整流管模块(图)
        功率半导体模块：快速晶闸管／整流管模块(图)

          品牌:正大 型号:MKC MHC MZC 应用范围:电源 整流元件:可控硅/晶闸管 功率特性:大功率 频率特性:*频 交流输入电压:600-1600（V） 直流输出电压:1.6（V） 直流输出电流:2.5（A） 正向峰值电压:1.6（V） 反向重复峰值电...

          • 胡伟

          • 供应商等级： 免费会员
          • 企业类型：生产加工
          • 地区:浙江温州

            • 电话：0577-27877096

          普通晶闸管模块SMAP-晶闸管模块及相关电子半导体功率器件
          普通晶闸管模块SMAP-晶闸管模块及相关电子半导体功率器件
          • 品牌/商标：

            YIYUAN

          • 型号/规格：

            SMAP

          • 控制方式：

            单向

          • *数：

            三*

          • 封装材料：

            树脂封装

          • 封装外形：

            平底形

          • 关断速度：

            普通

          • 散热功能：

            带散热片

          HG140半导体加热器 PTC发热体加热器
          HG140半导体加热器 PTC发热体加热器

            品牌:赛普/saip 型号:HG140 功率:0.15（KW） 工作温度:-20~+70（℃） 电压:120-240（V） 加热介质:PTC 产品:CCCHG 140加热器1、端子式接线；2、*加热；3、电压范围宽；4、温度限定；5、*；6、导轨固定；7、快速安装...

            电力半导体器件
            电力半导体器件

              * M系列电力半导体模块
              * M系列电力半导体模块

                品牌:德力西 型号:S ZK KS KK ZP KP KG M 相数:三相 交流输入电压:220（V） 直流输出电压:220（V） 直流输出电流:100（A） 正向峰值电压:220（V） 反向重复峰值电压:220（V） 反向重复峰值电流:100（mA） *缘电压:22...

                *长江半导体整流模块 MDC MD MDS SQL QL 电焊机铝桥
                *长江半导体整流模块 MDC MD MDS SQL QL 电焊机铝桥
                • 品牌/商标：

                  国产

                • 型号/规格：

                  MDC130A

                • 控制方式：

                  单向

                • *数：

                  二*

                • 封装材料：

                  塑料封装

                • 封装外形：

                  平底形

                • 关断速度：

                  普通

                • 散热功能：

                  带散热片

                半导体元器件.硅整流,可控硅
                半导体元器件.硅整流,可控硅
                • 品牌/商标：

                  永江

                • 型号/规格：

                  KP200A-5000A

                • 封装材料：

                  陶瓷封装

                • 控制方式：

                  温控

                • *数：

                  三*

                • 控制*触发电压：

                  1.2（V）

                • 控制*触发电流：

                  35（mA）

                • 额定结温：

                  120（℃）

                MTC电力半导体模块/半导体模块
                MTC电力半导体模块/半导体模块
                • 品牌：

                  LDG 立得

                • 型号：

                  MDC300A-1200V

                品牌/商标 LDG 立得 型号/规格 MDC300A-1200V 控制方式 单向 *数 三* 封装材料 金属封装 封装外形 平板形 关断速度 普通 散热功能 不带散热片 功率特性 大功率 频率特性 高频 额定正向平均电流 300（A） 控制*触发电...

                *产品半导体模块
                *产品半导体模块

                  品牌/商标 贝凯BEIKAI 型号/规格 MTC300A-1600V 控制方式 双向可控硅 *数 多* 封装材料 塑封可控硅 封装外形 平底形 关断速度 普通 散热功能 带散热片 频率特性 中频 功率特性 大功率 额定正向平均电流 300（A） 控...

                  硅整流，可控硅，模块，桥堆，固态继电器 ， 半导体模块
                  硅整流，可控硅，模块，桥堆，固态继电器 ， 半导体模块
                  • 产品品牌：

                    Sdarec

                  • 产品型号：

                    ＺＰ，ＫＰ，ＫＫ，ＫＳ，ＭＴＣ，ＫＢＰＣ，ＱＬ，ＭＤＣ，ＳＳＲ，

                  产品类型 整流桥、高压硅 结构 面接触型 材料 硅(Si) 封装形式 功率型 封装材料 金属封装 功率特性 大功率 频率特性 中频 发光颜色 红色 LED封装 有色透明封装(C) 出光面特征 方形 发光强度角分布 标准型 正向直流电...

                  半导体行业资讯

                  • 美联储降息对半导体行业的影响

                    在过去4年期间，美联储宣布加息11次，基准利率从0至0.25%提升到了5.25%至5.5%。在当地时间9月18日，美联储宣布降息，将基准利率目标范围下调50个基点，降至4.75%至5%。　　这是该机构自2020年3月以来的第一次降息。美联储时隔四年首次降息的消息一经确定，就...

                  • SIA预计2024年半导体销售额可望达到6000亿美元以上

                    报告指出，2023年半导体行业的全球销售额达到5270亿美元，全球共售出近1万亿块半导体产品，相当于全球每人拥有超过100个芯片。随着生产周期性低迷期的结束和半导体需求持续高涨，世界半导体贸易统计局预计，2024年半导体销售额将增至6000亿美元以上。　　随着...

                  • 巴西半导体新规正式获批，多项激励措施被公布

                    新法规将巴西半导体及信息和通信技术行业的激励措施延长至2029年，巴西国家经济社会发展银行(BNDES)和研究和项目融资所(Finep)被授权向半导体行业提供资金，这些资金将用于生产基础设施和生产线自动化投资、国产或进口机械和设备的采购等方面。　　在本周三举...

                  • 半导体预测：2024年，2万亿

                    国际半导体产业协会 (SEMI) 首席执行官表示，即使主要芯片经济体仍然相互深度依赖，仍需要更多的半导体“枢纽”来保证供应链的弹性。　　SEMI 总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查 (Ajit Manocha) 向《日经亚洲》表示，尽管最近经济放缓，但他相信该行业仍有望在...

                  • 美国收紧关键技术出口管制，涉及量子计算、半导体设备、GAAFET

                    美国商务部工业和安全局（BIS）发布了一项临时最终规则（IFR），加强了对量子计算、先进半导体制造、GAAFET等相关技术的出口管制，将在全球范围内实施更严格的出口管制。　　该规则涵盖了量子计算相关组件和软件；先进的半导体制造；用于开发超级计算机和其他...

                  什么是半导体?

                  • 　　半导体（semiconductor），是一种材料的的导电能力介于导体和绝缘体之间，并有负的电阻温度系数的材料。这种材料在某个温度范围内随温度升高而增加电荷载流子的浓度，电阻率下降。如硅、锗、硒等，半导体之所以得到广泛应用，是因为它的导电能力受掺杂、温度和光照的影响十分显着。

                  • 目录

                    半导体

                  半导体技术资料

                  • 宽带隙半导体组装和测试解决方案

                    功率半导体市场包括分立元件、模块和集成电路，服务于汽车、工业和消费电子领域。为了利用电气化趋势，Carsem 密切关注日益增长的电动汽车(EV) 和可再生能源产品领域。　　碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 是宽带隙 (WBG) 半导体中最常用的两种材料。SiC 和 GaN ...

                  • Socionext-迈向更多场景的电力线载波通讯技术，连接未来数智生活

                    电力线载波通讯技术利用电力线作为传输媒介，将高频信号加载到电力线上，实现数据的传输和控制，具有传输距离远、信号稳定、灵活性强等特点，因此已经广泛应用于电力抄表、智能楼宇管理，如商业建筑中的照明、空调、电梯及安防监控系统；远程监控和维护，如电...

                  • Synopsys - 新思科技验证IP（VIP）如何加速验证CXL3.1设计？

                    机器学习和人工智能日益普及，虚拟机和虚拟组件上的工作负载也随之不断增加。为此，行业急需能够确定工作负载优先次序并保障性能的机制。Compute Express Link（CXL）是处理器与加速器、内存缓冲区、智能网络接口卡、持久存储器和固态驱动器等设备之间的开放...

                  半导体相关产品

                  电子元器件产品索引： A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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