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半导体

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源头工厂
半导体模块全系列
半导体模块全系列
  • 型号/规格：

    MTC25-1000A

  • 品牌/商标：

    贝凯

贝凯电气有限公司主营BEIKAI(贝凯)牌可控硅(晶闸管)及其半导体模块的研发、制造和销售，是中国功率半导体器件的制造商，综合实力位居国内功率半导体行业前列。产品广泛应用于金属熔炼、工业加热、电机调速、软启动、...

电力半导体模块,整流模块MDC110
电力半导体模块,整流模块MDC110
  • 类型：

    电源模块

  • 品牌/商标：

    华整

  • 型号/规格：

    MDC

  • 封装：

    金属

  • 批号：

    1236782

半导体模块
半导体模块
  • 产品类型：

    整流管

  • 是否*：

    是

  • 品牌/商标：

    各种

  • 型号/规格：

    各种

  • 材料：

    硅

银达电器 保险丝 圆管螺栓连接式半导体器件保护用快速熔断器-RS
银达电器 保险丝 圆管螺栓连接式半导体器件保护用快速熔断器-RS
  • 加工定制：

    否

  • 品牌/商标：

    上海银达

  • 型号/规格：

    RS系列

  • 额定电压：

    500/600（V）

  • 额定电流：

    300（A）

  • 外形尺寸：

    ..（mm）

  • 产品：

    ccc

  • 型号报价：

    RS97

M系列电力半导体模块
M系列电力半导体模块

    品牌:德力西 型号:M系列 封装材料:塑料封装 控制方式:电力半导体 *数:多*1、使用环境应无剧烈振动和冲击，环境介质应无腐蚀金属的气体和破坏*缘的杂质; 2、模块的工作温度-40℃～125℃,环境相对湿度≤85%,...

    电力半导体模块
    电力半导体模块

      种类:可控硅(晶闸管) 品牌:SANTRY 型号:MTC500A/1200V/1600V/1800V电力半导体模块，可控硅模块压接式模块结构产品型号: MTC500A/1200V/1600V/1800V

      冰箱压缩机标牌、半导体致冷器标牌
      冰箱压缩机标牌、半导体致冷器标牌

        规格:其全 材质:*铝板 印刷形式:* 适用范围:广泛高光分体标牌：采用*设备对阳*氧化铝板，经冲压、高光、氧化、喷静电保护漆，精制而成。*铝材具有表面光泽度好、*物理腐蚀、*老化性能、*褪色等特点，背面采用3M*度电...

        大功率半导体整流器(图)
        大功率半导体整流器(图)
        • 品牌/商标：

          华晶

        • 型号/规格：

          zp

        • 控制方式：

          双向

        • *数：

          二*

        • 封装材料：

          金属封装

        • 封装外形：

          平板形

        • 关断速度：

          普通

        • 散热功能：

          带散热片

        半导体模块MTC160A压接
        半导体模块MTC160A压接
        • 品牌/商标：

          国产

        • 型号/规格：

          MTC 160A压接

        • 控制方式：

          单向

        • *数：

          二*

        • 封装材料：

          树脂封装

        • 封装外形：

          =======

        • 关断速度：

          普通

        • 散热功能：

          带散热片

        功率半导体模块：快速晶闸管／整流管模块(图)
        功率半导体模块：快速晶闸管／整流管模块(图)

          品牌:正大 型号:MKC MHC MZC 应用范围:电源 整流元件:可控硅/晶闸管 功率特性:大功率 频率特性:*频 交流输入电压:600-1600（V） 直流输出电压:1.6（V） 直流输出电流:2.5（A） 正向峰值电压:1.6（V） 反向重复峰值电...

          • 胡伟

          • 供应商等级： 免费会员
          • 企业类型：生产加工
          • 地区:浙江温州

            • 电话：0577-27877096

          普通晶闸管模块SMAP-晶闸管模块及相关电子半导体功率器件
          普通晶闸管模块SMAP-晶闸管模块及相关电子半导体功率器件
          • 品牌/商标：

            YIYUAN

          • 型号/规格：

            SMAP

          • 控制方式：

            单向

          • *数：

            三*

          • 封装材料：

            树脂封装

          • 封装外形：

            平底形

          • 关断速度：

            普通

          • 散热功能：

            带散热片

          HG140半导体加热器 PTC发热体加热器
          HG140半导体加热器 PTC发热体加热器

            品牌:赛普/saip 型号:HG140 功率:0.15（KW） 工作温度:-20~+70（℃） 电压:120-240（V） 加热介质:PTC 产品:CCCHG 140加热器1、端子式接线；2、*加热；3、电压范围宽；4、温度限定；5、*；6、导轨固定；7、快速安装...

            电力半导体器件
            电力半导体器件

              * M系列电力半导体模块
              * M系列电力半导体模块

                品牌:德力西 型号:S ZK KS KK ZP KP KG M 相数:三相 交流输入电压:220（V） 直流输出电压:220（V） 直流输出电流:100（A） 正向峰值电压:220（V） 反向重复峰值电压:220（V） 反向重复峰值电流:100（mA） *缘电压:22...

                *长江半导体整流模块 MDC MD MDS SQL QL 电焊机铝桥
                *长江半导体整流模块 MDC MD MDS SQL QL 电焊机铝桥
                • 品牌/商标：

                  国产

                • 型号/规格：

                  MDC130A

                • 控制方式：

                  单向

                • *数：

                  二*

                • 封装材料：

                  塑料封装

                • 封装外形：

                  平底形

                • 关断速度：

                  普通

                • 散热功能：

                  带散热片

                半导体元器件.硅整流,可控硅
                半导体元器件.硅整流,可控硅
                • 品牌/商标：

                  永江

                • 型号/规格：

                  KP200A-5000A

                • 封装材料：

                  陶瓷封装

                • 控制方式：

                  温控

                • *数：

                  三*

                • 控制*触发电压：

                  1.2（V）

                • 控制*触发电流：

                  35（mA）

                • 额定结温：

                  120（℃）

                MTC电力半导体模块/半导体模块
                MTC电力半导体模块/半导体模块
                • 品牌：

                  LDG 立得

                • 型号：

                  MDC300A-1200V

                品牌/商标 LDG 立得 型号/规格 MDC300A-1200V 控制方式 单向 *数 三* 封装材料 金属封装 封装外形 平板形 关断速度 普通 散热功能 不带散热片 功率特性 大功率 频率特性 高频 额定正向平均电流 300（A） 控制*触发电...

                *产品半导体模块
                *产品半导体模块

                  品牌/商标 贝凯BEIKAI 型号/规格 MTC300A-1600V 控制方式 双向可控硅 *数 多* 封装材料 塑封可控硅 封装外形 平底形 关断速度 普通 散热功能 带散热片 频率特性 中频 功率特性 大功率 额定正向平均电流 300（A） 控...

                  硅整流，可控硅，模块，桥堆，固态继电器 ， 半导体模块
                  硅整流，可控硅，模块，桥堆，固态继电器 ， 半导体模块
                  • 产品品牌：

                    Sdarec

                  • 产品型号：

                    ＺＰ，ＫＰ，ＫＫ，ＫＳ，ＭＴＣ，ＫＢＰＣ，ＱＬ，ＭＤＣ，ＳＳＲ，

                  产品类型 整流桥、高压硅 结构 面接触型 材料 硅(Si) 封装形式 功率型 封装材料 金属封装 功率特性 大功率 频率特性 中频 发光颜色 红色 LED封装 有色透明封装(C) 出光面特征 方形 发光强度角分布 标准型 正向直流电...

                  半导体行业资讯

                  • 巴西半导体新规正式获批，多项激励措施被公布

                    新法规将巴西半导体及信息和通信技术行业的激励措施延长至2029年，巴西国家经济社会发展银行(BNDES)和研究和项目融资所(Finep)被授权向半导体行业提供资金，这些资金将用于生产基础设施和生产线自动化投资、国产或进口机械和设备的采购等方面。　　在本周三举...

                  • 半导体预测：2024年，2万亿

                    国际半导体产业协会 (SEMI) 首席执行官表示，即使主要芯片经济体仍然相互深度依赖，仍需要更多的半导体“枢纽”来保证供应链的弹性。　　SEMI 总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查 (Ajit Manocha) 向《日经亚洲》表示，尽管最近经济放缓，但他相信该行业仍有望在...

                  • 美国收紧关键技术出口管制，涉及量子计算、半导体设备、GAAFET

                    美国商务部工业和安全局（BIS）发布了一项临时最终规则（IFR），加强了对量子计算、先进半导体制造、GAAFET等相关技术的出口管制，将在全球范围内实施更严格的出口管制。　　该规则涵盖了量子计算相关组件和软件；先进的半导体制造；用于开发超级计算机和其他...

                  • Infineon - 英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂

                    推进低碳化的举措拉动了对功率半导体的市场需求。顺应这一趋势，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布，其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。...

                  • SEMI：2024 年第二季度全球半导体设备出货额同比增长 4%

                    SEMI 今天在其全球半导体设备市场统计 (WWSEMS ) 报告中宣布，2024 年第二季度全球半导体设备出货额同比增长 4% 至 268 亿美元，而同期环比出货额小幅增长 1% 。　　SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“2024 年上半年全球半导体设备营业额总计 532 ...

                  什么是半导体?

                  • 　　半导体（semiconductor），是一种材料的的导电能力介于导体和绝缘体之间，并有负的电阻温度系数的材料。这种材料在某个温度范围内随温度升高而增加电荷载流子的浓度，电阻率下降。如硅、锗、硒等，半导体之所以得到广泛应用，是因为它的导电能力受掺杂、温度和光照的影响十分显着。

                  • 目录

                    半导体

                  半导体技术资料

                  • 宽带隙半导体组装和测试解决方案

                    功率半导体市场包括分立元件、模块和集成电路，服务于汽车、工业和消费电子领域。为了利用电气化趋势，Carsem 密切关注日益增长的电动汽车(EV) 和可再生能源产品领域。　　碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 是宽带隙 (WBG) 半导体中最常用的两种材料。SiC 和 GaN ...

                  • Socionext-迈向更多场景的电力线载波通讯技术，连接未来数智生活

                    电力线载波通讯技术利用电力线作为传输媒介，将高频信号加载到电力线上，实现数据的传输和控制，具有传输距离远、信号稳定、灵活性强等特点，因此已经广泛应用于电力抄表、智能楼宇管理，如商业建筑中的照明、空调、电梯及安防监控系统；远程监控和维护，如电...

                  • Synopsys - 新思科技验证IP（VIP）如何加速验证CXL3.1设计？

                    机器学习和人工智能日益普及，虚拟机和虚拟组件上的工作负载也随之不断增加。为此，行业急需能够确定工作负载优先次序并保障性能的机制。Compute Express Link（CXL）是处理器与加速器、内存缓冲区、智能网络接口卡、持久存储器和固态驱动器等设备之间的开放...

                  半导体相关产品

                  电子元器件产品索引： A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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