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导热灌封胶

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源头工厂
  • 品牌/商标:

    *祥

  • 树脂胶分类:

    环氧树脂ab胶

  • 型号/规格:

    801AB-12

  • 粘合材料:

    电子元器件

  • 牌号:

    H-67

  • 固体含量:

    99.9(%)

  • 粘度:

    9000(mPas)

  • 用途:

    各种产品粘接

  • CAS:

    LED模组、AC电容、

    牌号:道康宁 产商/产地:美国 用途:灌封 固体份:50(%)SSYLGARD 160硅酮弹性体制供货时是一种双组分的套装材料,它由A、B两部分液体组分组成。A组是灰色的,B组分是微黄色的,以便于识别和检查它们是否彻底混合。当...

      品牌:泽松 树脂胶分类:双组份 型号:zsp-2000 粘合材料:硅胶一、产品特点zsp灌封胶为双组份*硅加成体系导热灌封胶,有如下特点:1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,*利于自动生产线...

      什么是导热灌封胶?

      电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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