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导热灌封胶

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    品牌:回天 树脂胶分类:*硅灌封胶 型号:HT5298 粘合材料:线路板、电子元器件 5298和5299两种灌封胶均为双组分*硅加成体系导热灌封胶,与双组分缩合体系*硅灌封胶相比,具有以下优点:1.胶料在常温条件下混合后存放时...

    • 型号/规格:

      HT5299、HT6299、HT312

    • 品牌/商标:

      HT5299、HT6299、HT312

    HT-5299双组分*硅导热灌封胶 一、产品特点: HT-5299双组分*硅导热胶是以*硅合成的一种新型导热*缘材料,固化时不放热、无腐蚀、收缩率小,适用与电子元器件的各种导热密封、浇注,形成导热*缘体系。主要特点如下:...

    什么是导热灌封胶?

    电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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