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软矽胶垫

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源头工厂

    材质:矽胶 尺寸:200*400*0.5--5(mm) 适用范围:电子电热能源等 矽胶片,矽胶布,矽胶帽套,CPU散热垫等矽胶制品深圳市福深胶粘制品厂,生产应用于电脑、电子、晶体、IC、CPU等产品上,起散热*缘作用,矽胶类产品如下:...

      型号:AC 类目(比表面积):A 产商/产地:深圳 名称:导热软矽胶 产品等级:工业级 含量:100(%) 执行质量标准:国标 CAS:SGS主要功能:*缘、导热、*火、减震等应用范围:功率器件(电源供应、计算器、电信);车用电子模...

        品牌:国产 型号:FS 规格:任选 基材:矽胶 厚度:5.0(mm) 颜色:XXXXX 适用范围:电脑、电子、晶体、IC、CPU等产品上,起散热*缘作用 宽度:400(mm) 矽胶片,矽胶布,矽胶帽套,CPU散热垫等矽胶制品生产应用于电脑、电子...

          品牌:飞鸿达 型号:HD1500 材质:导热*缘*震材料 阻燃性:V4-90 耐温:-40+220(℃) 颜色:白、灰白、黑、 产品:SGS 产品型号:HD1500(HD1501)、HD1600(HD1601)主要特性:导热、*缘、自黏、*震、填充。用 途:主要用于...

            类型:硅胶布 型号:SF178 产品等级:A 形状:各种形状 材质:矽胶导热硅胶片、导热软矽胶垫、导热矽胶、*缘导热软性硅胶片导热硅胶片、导热软矽胶垫、导热矽胶、*缘导热软性硅胶片的工艺厚度从0.3mm~10mm不等,成品规格是...

              品牌:chafa 型号:TPB和TPW系列 材质:硅胶 阻燃性:V-0 耐温:-40-200(℃) 颜色:灰白 黑灰 产品:SGS产品名称:软性导热硅胶片、软性导热矽胶片产品型号:TPB、TPW系列 主要特性:导热、*缘、自黏、*震、填充。产品用途:...

                CPU导热矽胶垫,散热垫,软矽胶垫. 用途:主要用于计算机CPU于散热块之间的导热介质。可*替代导热硅脂。该软矽胶是一种片状形式所以使用起来比导热硅脂肪方便。也 可用于各种中小型集成芯片上。

                电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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