品牌:安永Yasunaga 型号:U600、SW2015 适用行业:半导体、LED 工作台面尺寸:--- 工作油糟尺寸:--- 工作台行程(X*Y):--- Z轴行程:--- 切割厚度:0.65(mm) 锥度:--- 承重:1000kg 主机重量:6000kg 主机装箱尺寸:W2,20...
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如果只是一块大饼干,不论如何硬脆,切开它食用不必在乎割裂处是否平整如线,倘若要切割的不是饼干而是精细的半导体材料,情况就大不一样。记者近日从湖南省科技厅获悉,多年来中国一直靠向瑞士、日本等国借“刀”切割半导体“饼干”的历史将画上句号。由湖南大学与湖
最近,湖南大学与湖南宇晶机器实业有限公司联合研制成功XQ300A数控多线切割机床,填补了我国在半导体材料切割加工设备上的空白。该成果具有多项自主知识产权,整体技术达到国际先进水平,其中切割线的张力控制技术、收放线电机和主电机的同步技术居于国际领