名称:多线切割机 产品用途:切割硅片 DX2252多线切割机主要特点：1. *自主开发、替代*。2. 采用精密加工技术，主要技术参数已*或接近*同类机型，可实现高切割。3. 金属线往复切割速度*过520米/分，可实现*度切割。4. ...
电话：0756-6136345
如果只是一块大饼干，不论如何硬脆，切开它食用不必在乎割裂处是否平整如线，倘若要切割的不是饼干而是精细的半导体材料，情况就大不一样。记者近日从湖南省科技厅获悉，多年来中国一直靠向瑞士、日本等国借“刀”切割半导体“饼干”的历史将画上句号。由湖南大学与湖
最近，湖南大学与湖南宇晶机器实业有限公司联合研制成功XQ300A数控多线切割机床，填补了我国在半导体材料切割加工设备上的空白。该成果具有多项自主知识产权，整体技术达到国际先进水平，其中切割线的张力控制技术、收放线电机和主电机的同步技术居于国际领
