品牌:XINRUI 型号:DQA-190 切割厚度:155(mm) 加工速度:30(mm/min) 产品类型:* 是否库存:否 走丝速度:慢走丝 工作形式:电火花本公司为适应市场要求,推出*比的多线切割机。该型机具有两倍DQA-130或其相似型号的切...
电话:0737-2629488
品牌:宇晶 型号:YJXQ300A 重量:3550(kg) 加工速度:17(mm/min) 切割厚度:150(mm) 工作形式:电火花产品用途:主要用于切割磁性材料、水晶、陶瓷、化合物、氧化物、人造宝石、单晶硅等各种硬脆性材料。 主要特点...
电话:737-4329956
如果只是一块大饼干,不论如何硬脆,切开它食用不必在乎割裂处是否平整如线,倘若要切割的不是饼干而是精细的半导体材料,情况就大不一样。记者近日从湖南省科技厅获悉,多年来中国一直靠向瑞士、日本等国借“刀”切割半导体“饼干”的历史将画上句号。由湖南大学与湖
最近,湖南大学与湖南宇晶机器实业有限公司联合研制成功XQ300A数控多线切割机床,填补了我国在半导体材料切割加工设备上的空白。该成果具有多项自主知识产权,整体技术达到国际先进水平,其中切割线的张力控制技术、收放线电机和主电机的同步技术居于国际领