当行业将规模化部署CPO（共封装光学）的时间点放在2029年时，受益最大的或许并不是交换机，而是整个磷化铟（InP）产业链。 原因很简单：在CPO真正大规模落地之前，AI数...
分类：行业趋势 时间：2026/9/28 阅读：8 关键词：CPO
英伟达正式官宣全球首款量产的200G/lane CPO以太网交换机Spectrum-X全面量产，这一消息迅速点燃了市场对AI互连升级的想象。对外界而言，这不止是一款新型交换机的落地，更...
分类：行业趋势 时间：2026/8/14 阅读：47731
上海印发“十五五”软件信息服务业规划，HBM、CPO、量子芯片是核心攻关环节
昨日，上海市经济和信息化委员会印发《上海市软件和信息服务业发展“十五五”规划》（以下简称《规划》）。该《规划》明确将量子芯片（QPU）、高带宽内存（HBM）、高速光互...
分类：政策标准 时间：2026/8/12 阅读：26722 关键词：软件信息服务业
产业拐点！TGV+CPO全链国产突破，中国先进封装告别跟随时代
在第二届先进封装与高算力热管理大会上，国内在TGV工艺装备与CPO光电共封装领域取得全链条国产技术突破，相关设备、工艺、材料与散热环节已形成完整自主方案，标志我国先进...
分类：行业趋势 时间：2026/7/30 阅读：57056
在台系 AI 光通讯供应链领域，台积电正发挥着领军作用。法人预估，台积电的 PIC（光子积体电路）产能将迎来显著提升。目前其 PIC 产能约为每月 500 片，到 2026 年第二季将...
分类：业界动态 时间：2026/7/10 阅读：8946 关键词：台积电
Kiwi Moore-共拓光互联未来——奇异摩尔与图灵量子达成战略合作，共研下一代基于xPU-CPO的关键技术
行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔今日宣布，奇异摩尔与图灵量子于4月15日达成深度战略合作，双方将共同研发并推进下一代光互联OIO（Optical Input/Output）技术项目，旨在以芯片级光互联解决方案突破算力瓶颈，构...
时间：2026/4/22 阅读：223 关键词：Kiwi Moore
调研机构Yole Group 的预估是，2025 年到2026 年CPO 的概念将被认为可行，而2027-2029 年则会进入试产，要到2029 年才会进入量产阶段。不过，就连摩根士丹利证券都在最新报...
自ChatGPT开始的人工智能浪潮带火了很多领域。其中，光通信领域就出现了一匹名为“CPO”（共封装光学）的黑马：2023年年初，CPO概念出现，至年中，股价涨至5倍；热度下降半...
分类：业界动态 时间：2024/2/29 阅读：468 关键词：硅光通信
ST - 意法半导体发布支持STM32 微控制器的 USB Type-CPower Delivery 软件，简化可持续产品设计
意法半导体最新的 X-CUBE-TCPP软件包增强了公司的 USB Type-C 端口保护芯片产品组合和STM32 接口IP(知识产权)，简化USB Power Delivery产品研发。 USB Power Delivery技术规范支持从传统的 5V/0.5A一直到最新版本 3.1 规范中的 48V/5A...
时间：2023/1/12 阅读：326
Molex莫仕公司与桩基动力学公司（Pile Dynamics Inc.） 合作改造建筑结构基础测试技术组件 (CPO) 的 混合光电连接器互连
全球电子行业领导者和连接技术创新者 Molex莫仕今天宣布与全球最大的深基测试设备制造商-桩基动力学公司（Pile Dynamics Inc. 下文简称“PDI”）达成高度成功的合作。两家公司共同利用连接器、电缆和传感器方面的最新科技 ，彻底改变了基...
时间：2022/10/11 阅读：432 关键词：电子
