日月光半导体近日推出了一项具有开创性的先进封装技术 ——FOCoS - Bridge TSV，旨在满足人工智能（AI）和高性能计算（HPC）等领域日益增长的需求。 FOCoS - Bridge TSV...
分类：新品快报 时间：2025/5/30 阅读：2625 关键词：日月光
闪迪发布 WD_BLACK SN8100，抢占 PCIe Gen 5.0 存储高地
Sandisk 闪迪公司举办了一场线上媒体分享会，吸引了众多媒体关注。闪迪公司中国区分销渠道事业部总经理陈光辉和产品市场经理刘小龙出席会议，与嘉宾共同探讨旗下首款面向零...
分类：新品快报 时间：2025/5/29 阅读：2501 关键词：闪迪
Sandisk闪迪发布WD_BLACKSN8100 NVMeSSD，以行业前沿速度推动PCIeGen 5.0 NVMeSSD发展
专为高性能用户打造的全新旗舰级客户端SSD，速度和能效位于行业前列 Sandisk闪迪于今日正式发布其采用先进PCIeGen 5.0技术的WD_BLACKSN8100 NVMeSSD，推动客户端SSD产品发展。这款先进的内置SSD顺序读取速度高达14,900 MB/s[除非另行...
时间：2025/5/26 阅读：52 关键词：Sandisk
Cadence推出突破性DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2内存IP系统解决方案，助力云端AI技术升级
高性能数据中心和企业内存解决方案现已上市，欢迎客户垂询合作 楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布率先推出基于台积公司N3工艺的DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2内存IP解决方案。该新解决方案可满足业内对于更大内存带宽的...
时间：2025/5/23 阅读：101 关键词：Cadence
伴随AI（人工智能）技术快速迭代，AI Agent（智能体）成为业内炙手可热的概念。一时间，很多企业都在推出相关产品或服务。然而，如果仔细观察大家就会发现，有些产品其实是...
分类：业界动态 时间：2025/5/22 阅读：264 关键词：AI Agent
高通正式发布了骁龙 7 系列的新成员 —— 骁龙 7 Gen 4 处理器，该平台实现了全方位的性能升级，在 CPU、GPU、AI 等多个方面都有显著提升，引发了行业的广泛关注。 全方...
分类：新品快报 时间：2025/5/17 阅读：2293 关键词：高通
制胜游戏巅峰！技嘉 B760 GEN5 主板全面释放 PCIe 5.0 显卡强大性能
技嘉科技(GIGABYTE)于 28 日正式发表 B760 GEN5 系列主板,将支持 PCIe 5.0 带入B760全线,包含热销的 AORUS ELITE、GIGABYTE GAMING 及 UD 系列,为玩家提供更顺畅的游戏体验、更高帧率及更低延迟。此系列主板全面支持新一代 NVIDIA GeForc...
时间：2025/4/1 阅读：117 关键词：技嘉
Keysight - 是德科技和 Capgemini 合作加速验证再生和透明非地面网络 RAN
Capgemini 5G O-RAN CU/DU 框架对再生非地面网络 (NTN) 进行端到端验证，以便在非地球静止卫星轨道 (NGSO) 和低地球轨道 (LEO) 星群中稳健运行 ·应对卫星动态移动和复杂波束成形挑战，提高全球连接性和网络性能 ·该成果已在 2025...
时间：2025/3/31 阅读：61 关键词：是德科技
英飞凌通过PSOC Edge与NVIDIA TAO套件的集成，推动边缘人工智能计算的发展
微控制器（MCU）是现代电子产品的核心器件，在边缘设备上开发最新的人工智能模型和在MCU上部署模型的工作流程，对开发者来说是一项极大的挑战。如果将带有硬件神经网络加速...
分类：新品快报 时间：2025/3/18 阅读：458 关键词：英飞凌
vivo Y300 Pro+核心参数曝光：搭载骁龙7s Gen3 电池容量超7300mAh
vivo推出了vivo Y300系列机型，其中vivo Y300 Pro首发搭载了年度最大的6500mAh超薄蓝海电池，打破了蓝海电池容量纪录，也刷新了vivo电池容量新高。而日前vivo官方宣布，将...
分类：新品快报 时间：2025/3/7 阅读：962
10GE（10 Gigabit Ethernet）接口的主要功能 10GE（10 Gigabit Ethernet）接口是高速以太网的一种标准，提供10 Gbps的数据传输速率。它在数据中心、企业网络、电信运营商网络等场景中广泛应用，主要用于高速数据传输和网络互联。以下...
基础电子 时间：2024/11/11 阅读：417
TDK Lambda -Genesys+系列可编程电源在20U高度的19英寸机柜中可配置90KW，输出电压覆盖0-20V 到 0-1500V
TDK公司（TSE 6762）宣布为TDK-Lambda品牌 GENESYS+系列可编程直流电源推出额定功率为90kW的20U高度19英寸机柜GSPS系统。GSPS系统可在恒压、恒流和恒功率限制工作模式之间无缝切换。机柜安装在可锁定的脚轮（轮子）上，使其能够轻松地在...
新品速递 时间：2024/7/23 阅读：239
ShinDengen - 符合AEC-Q101、高耐压900V MOSFET发售
新电元工业株式会社在对应车载用途的高耐压MOSFET“VX3系列”的产品阵容中新增900V耐压1A 和2A这两款型号，并将于4月发售。 近年来，随着应对全球变暖带来的法规限制强化，环保汽车快速普及，这些汽车搭载了很多MOSFET。其中用于从400...
新品速递 时间：2024/5/24 阅读：1359
ShinDengen - 用于防止极性反接和反向电流的High-side Nch-MOSFET栅极驱动器IC发售
新电元工业株式会社推出了High-side Nch-MOSFET栅极驱动器IC“MF2007SW”。本产品与Nch-MOSFET组合，可作为理想二极管使用，为车载设备的小型化和低功耗化做贡献。 另外，与两个Nch-MOSFET组合，还可作为双向导通的半导体继电器使用，与...
新品速递 时间：2024/5/24 阅读：871
USB 2.0/USB 3.1 Gen 1 集线器设备的实现
Microchip USB 集线器控制器的成功运行需要特别考虑印刷电路板 (PCB) 布局。所有 Microchip Hub 控制器均包含敏感模拟电路、数字核心逻辑和高速 I/O 电路。PCB 的设计是所...
设计应用 时间：2023/9/8 阅读：568
击穿 SiC/GaN 与 Si/Ge假设我们要解决一个问题分为以下两点：解释WBG二极管的击穿现象，证明图 1 和图 2 中显示的图表的合理性使用什么标准可以估计图 3 的 δV，以免损害齐纳二极管的稳定特性？图 1：Si/Ge 二极管的击穿电压图图 2：SiC...
设计应用 时间：2023/4/18 阅读：411
使用串行内存协处理器架构实现 200-400GE 网络缓冲速度
在本产品指南中，MoSys 的迈克尔米勒描述了有线互联网骨干网面临的挑战，因为网络线路和数据包速率的增加导致处理器/外部 DDR 内存接口出现吞吐量瓶颈。然后，他展示了该公司开发的一种新的串行芯片到芯片协议，称为 GigaChip 接口 (GCI)...
设计应用 时间：2023/3/14 阅读：527
ST-意法半导体发布经济实惠的STGesture™手势识别全套解决方案 可在多种应用中实现非接触控制
·FlightSense 专用软件包可以实现低功耗、低成本的手势检测 ·基于ToF 多区测距传感器的无摄像头人机交互解决方案可实现全隐私 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券...
新品速递 时间：2022/6/8 阅读：548
Harwin 为 Gecko Hi-Rel 连接器增加更多屏蔽选项
Harwin 已经为 Gecko-Screw-Lok (Gecko-SL) 系列重量轻、高可靠性 (Hi-Rel) 连接器推出了水平式后壳，能够确保水平 1.25毫米间距板对电缆连接的完全 EMI/RFI 屏蔽。以前发布的 Gecko EMI/RFI 屏蔽仅适用于垂直的板对电缆连接。本次推出的...
新品速递 时间：2022/5/13 阅读：408
三菱电机3D仿真软件 MELSOFT Gemini 新品上市
基于数字空间技术，实现产线?设备方案的提前验证 由于新冠疫情的扩大，人员的移动和面对面交流受到限制，产线、设备在生产现场中的导入和维护工作难度激增。另外，制造业对数字化转型的需求不断扩大，在解决生产现场的问题时，数字空...
新品速递 时间：2022/5/10 阅读：827
