Google发布 Gemini 2.0 系列模型中的第一个模型：Gemini 2.0 Flash 的体验版，是迄今为止Google最强大的模型。 据介绍，Gemini 2.0 Flash 是建立在 1.5 Flash 的基础之...
分类：新品快报 时间：2024/12/12 阅读：231 关键词：Google
大模型演进至今，寻求杀手级应用成为业界共同面临的核心命题。2024年上半年，大模型价格战“打”的轰轰烈烈。而到了下半年，几乎人人都在谈“AI Agent”（人工智能代理，也...
分类：业界动态 时间：2024/12/10 阅读：207 关键词：AI
Mouser - 贸泽开售适用于AI和机器学习应用的 AMD Versal AI Edge VEK280评估套件
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应AMD全新Versal AI Edge VEK280评估套件。Versal AI Edge VEK280评估套件采用AMD Versal AI Edge VE2802自适应SoC，该系列套件可帮助...
时间：2024/11/27 阅读：33 关键词：贸泽
Vishay推出采用eSMP系列SMF（DO－219AB）封装的全新1A和2A Gen 7 1200 V FRED Pt 超快恢复整流器
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款采用eSMP 系列SMF（DO-219AB）封装的汽车级器件---VS-E7FX0112-M3、VS-E7FX0212-M3、VS-E7FX01...
分类：名企新闻 时间：2024/11/27 阅读：354 关键词：Vishay
研华推出 AIR－310：采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
边缘计算解决方案提供商研华科技推出 AIR-310，这是一款搭载 MXM GPU 卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。AIR-310采用第12/13/14代英特尔酷睿65W处理器，通过NVIDIA Quadro 2...
分类：新品快报 时间：2024/10/31 阅读：244 关键词：人工智能
苹果公司CEO库克抵达北京，活动安排堪比“特种兵拉练”。21日，在北京胡同拍摄视频。22日，在有机农场与大学生讨论苹果设备在农业研究中的应用；与中国移动董事长杨杰探讨...
分类：行业访谈 时间：2024/10/28 阅读：1057 关键词：Apple
意法半导体推出Page EEPROM二合一存储器提升智能边缘设备的性能和能效
意法半导体的 Page EEPROM兼备EEPROM存储技术的能效和耐用性与闪存的存储容量和读写速度，为面临极端尺寸和功率限制的应用场景提供了一个混合存储器。 嵌入式系统需要支...
分类：新品快报 时间：2024/10/16 阅读：298 关键词：意法半导体
香港科技大学校董会主席、美国国家工程院外籍院士沈向洋在2024 Inclusion·外滩大会上分享了他对大模型产业落地的八个思考。他认为，AI Agent时代的到来，不会是一个神奇而...
分类：行业访谈 时间：2024/9/6 阅读：837 关键词：AI
TE GEMnet 万兆差分连接器与德州仪器 SerDes 器件强强联手
在当今日新月异的汽车行业中，制造商们正积极拥抱技术革新，设计出能够利用更精简的线缆布局及更长传输距离，实现多吉比特（10 Gbps+）数据高速流通的应用程序与架构。TE Connectivity（以下简称“TE”）作为连接器和传感器领域的全球技...
时间：2024/9/5 阅读：74 关键词：半导体
近年来，中国电子信息产业转型升级，中西部地区电子产业集群不断崛起，以成渝双城经济圈为核心的西部电子信息产业发展迅速，预计到2025年，集群的主导产业规模将突破2.2万亿元大关，初步形成世界级成渝地区电子信息先进制造集群的雏形，...
时间：2024/9/2 阅读：31 关键词：GEME
10GE（10 Gigabit Ethernet）接口的主要功能 10GE（10 Gigabit Ethernet）接口是高速以太网的一种标准，提供10 Gbps的数据传输速率。它在数据中心、企业网络、电信运营商网络等场景中广泛应用，主要用于高速数据传输和网络互联。以下...
基础电子 时间：2024/11/11 阅读：201
TDK Lambda -Genesys+系列可编程电源在20U高度的19英寸机柜中可配置90KW，输出电压覆盖0-20V 到 0-1500V
TDK公司（TSE 6762）宣布为TDK-Lambda品牌 GENESYS+系列可编程直流电源推出额定功率为90kW的20U高度19英寸机柜GSPS系统。GSPS系统可在恒压、恒流和恒功率限制工作模式之间无缝切换。机柜安装在可锁定的脚轮（轮子）上，使其能够轻松地在...
新品速递 时间：2024/7/23 阅读：164
ShinDengen - 符合AEC-Q101、高耐压900V MOSFET发售
新电元工业株式会社在对应车载用途的高耐压MOSFET“VX3系列”的产品阵容中新增900V耐压1A 和2A这两款型号，并将于4月发售。 近年来，随着应对全球变暖带来的法规限制强化，环保汽车快速普及，这些汽车搭载了很多MOSFET。其中用于从400...
新品速递 时间：2024/5/24 阅读：1297
ShinDengen - 用于防止极性反接和反向电流的High-side Nch-MOSFET栅极驱动器IC发售
新电元工业株式会社推出了High-side Nch-MOSFET栅极驱动器IC“MF2007SW”。本产品与Nch-MOSFET组合，可作为理想二极管使用，为车载设备的小型化和低功耗化做贡献。 另外，与两个Nch-MOSFET组合，还可作为双向导通的半导体继电器使用，与...
新品速递 时间：2024/5/24 阅读：804
USB 2.0/USB 3.1 Gen 1 集线器设备的实现
Microchip USB 集线器控制器的成功运行需要特别考虑印刷电路板 (PCB) 布局。所有 Microchip Hub 控制器均包含敏感模拟电路、数字核心逻辑和高速 I/O 电路。PCB 的设计是所...
设计应用 时间：2023/9/8 阅读：521
击穿 SiC/GaN 与 Si/Ge假设我们要解决一个问题分为以下两点：解释WBG二极管的击穿现象，证明图 1 和图 2 中显示的图表的合理性使用什么标准可以估计图 3 的 δV，以免损害齐纳二极管的稳定特性？图 1：Si/Ge 二极管的击穿电压图图 2：SiC...
设计应用 时间：2023/4/18 阅读：373
使用串行内存协处理器架构实现 200-400GE 网络缓冲速度
在本产品指南中，MoSys 的迈克尔米勒描述了有线互联网骨干网面临的挑战，因为网络线路和数据包速率的增加导致处理器/外部 DDR 内存接口出现吞吐量瓶颈。然后，他展示了该公司开发的一种新的串行芯片到芯片协议，称为 GigaChip 接口 (GCI)...
设计应用 时间：2023/3/14 阅读：464
ST-意法半导体发布经济实惠的STGesture™手势识别全套解决方案 可在多种应用中实现非接触控制
·FlightSense 专用软件包可以实现低功耗、低成本的手势检测 ·基于ToF 多区测距传感器的无摄像头人机交互解决方案可实现全隐私 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券...
新品速递 时间：2022/6/8 阅读：499
Harwin 为 Gecko Hi-Rel 连接器增加更多屏蔽选项
Harwin 已经为 Gecko-Screw-Lok (Gecko-SL) 系列重量轻、高可靠性 (Hi-Rel) 连接器推出了水平式后壳，能够确保水平 1.25毫米间距板对电缆连接的完全 EMI/RFI 屏蔽。以前发布的 Gecko EMI/RFI 屏蔽仅适用于垂直的板对电缆连接。本次推出的...
新品速递 时间：2022/5/13 阅读：382
三菱电机3D仿真软件 MELSOFT Gemini 新品上市
基于数字空间技术，实现产线?设备方案的提前验证 由于新冠疫情的扩大，人员的移动和面对面交流受到限制，产线、设备在生产现场中的导入和维护工作难度激增。另外，制造业对数字化转型的需求不断扩大，在解决生产现场的问题时，数字空...
新品速递 时间：2022/5/10 阅读：789
