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MLCC资讯

TDK推出车载和商用C0G 特性、额定电压1,250伏下电容为10 nF的3225尺寸MLCC产品

将汽车用的CGA系列和商用的C系列多层陶瓷电容器扩展到3225尺寸的10 nF,电压为1,250 V,具有C0G特性。   高压MLCCs的需求正在增长,特别是在使用碳化硅(SiC)MOSFET的电动汽车电路中,因为这些电路需要更高的电压和电流。   C0G特性...

时间:2025/4/14 阅读:419 关键词:TDK

积层陶瓷电容器: TDK推出车载和商用C0G 特性、额定电压1,250伏下电容为10 nF的3225尺寸MLCC产品

·节约设计空间、减少零部件数量  ·符合AEC-Q200标准  产品的实际外观与图片不同。  TDK标志没有印在实际产品上。  2025年1月22日  TDK株式会社(TSE:6762)进一步扩大其车载用CGA系列和商用C系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品...

时间:2025/3/4 阅读:478 关键词:NVIDIA博通

MLCC领域价格竞争激烈,日本大厂顶不住了

由于与亚洲公司在其主打多层陶瓷电容器(MLCC)领域的价格竞争愈演愈烈,日本电子元件制造商村田制作所正在缩减其中期营业利润率目标,以更加注重市场份额。  该公司周一...

分类:业界动态 时间:2024/11/26 阅读:651 关键词:MLCC

Murata-村田推出首款006003尺寸(0.16mm x 0.08mm)超小多层陶瓷电容器(MLCC)

-  株式会社村田制作所在全球率先开发出了超小的006003-inch(0.16mmx0.08mm)多层陶瓷电容器。与现有的超小产品008004-inch(0.25mmx0.125mm)相比,体积缩小了约75%。近年来,由于电子设备的高性能化和小型化趋势不断推进,电子元件...

时间:2024/10/16 阅读:513 关键词:村田

三星芯片不如预期:否认拆分晶圆厂,坚定投资车规MLCC

三星电子公布的利润和收入低于市场预期,引发了人们对其关键芯片部门前景的不确定性。  这家全球最大的内存芯片和智能手机制造商公布的 9 月季度初步营业利润约为 9.1 万...

分类:业界动态 时间:2024/10/10 阅读:402 关键词:三星芯片车规MLCC

Murata-1608M尺寸、静电容量可达100μF,这款MLCC特别适用于高性能IT设备

株式会社村田制作所已开发出了村田首款、1608M尺寸(1.6×0.8mm)、静电容量高达100F的多层陶瓷电容器。额定电压为2.5Vdc、工作温度可达105°C、温度特性为X6S(1)的“GRM188C80E107M”和工作温度可达85°C、温度特性为X5R(2)的“GRM1...

时间:2024/9/5 阅读:222 关键词:Murata

京瓷 AVX 推出了低 ESR C0G/NP0 电介质 RF MLCC

京瓷 AVX 推出了低 ESR C0G/NP0 电介质 RF MLCC(多层陶瓷芯片电容器),该公司表示,“此举受到通信市场对具有可重复性能的小型 RF 电容器的需求的启发”。  京瓷 KGU ...

分类:新品快报 时间:2024/8/29 阅读:427 关键词:多层陶瓷芯片电容器

村田:第三季度MLCC产能利用率有望提至90%

近日,日本MLCC(多层陶瓷电容器)领军企业村田制作所公布了2024年第二季度财报,合并营收同比增长14.7%至4217亿日元(约合人民币207.5亿元),合并营业利润增长32.5%至664...

分类:业界动态 时间:2024/8/6 阅读:458 关键词:MLCC

Murata - 0402M尺寸、100V额定电压,针对5G通信应用的低损耗MLCC,来认识一下!

株式会社村田制作所开发了一款低损耗多层陶瓷电容器(MLCC)新品,该产品支持100V的额定电压,具有0402M的超小尺寸(0.4 x 0.2mm),主要用于无线通信模块,并于2024年2月开始量产。   近年来,随着5G的普及, MIMO(Multiple-Input and...

时间:2024/7/26 阅读:313 关键词:通信

Taiyo Yuden - “实现MLCC的小型化和大容量化的技术”其关键在于材料的精细化!

随着电子设备的小型化和高性能化,需要更高规格性能的MLCC(MultilayerCeramic Capacitor,多层陶瓷电容器)。尺寸更小、静电容量更大——如何兼顾相反的要求?这次将聚焦MLCC的生产工艺,以及实现小型化和大容量化的“材料技术”。  ...

时间:2024/7/26 阅读:364 关键词:MLCC

MLCC技术

MLCC多层陶瓷电容器是如何一步步发展起来的

MLCC的起源与早期发展:从陶瓷电容到电子产业基石  MLCC(片式多层陶瓷电容器)作为电子元器件领域的核心被动元件,其起源可追溯至20世纪初陶瓷电容技术的初步探索,历经百年技术迭代,逐步发展为现代电子设备不可或缺的关键组件。其起...

基础电子 时间:2025/12/5 阅读:560

薄膜、MLCC和陶瓷片式电容:EMI 安规电容器该选谁?一文讲清楚!

安规电容是在电子电路中用于抑制电源电磁干扰的电容器,其核心的作用有两方面:一是消除电源线路中的噪声,对共模,差模干扰进行滤波;二是要满足安全规范IEC60384-14的要...

基础电子 时间:2025/11/7 阅读:1280

用大容量MLCC代替聚合物电容器,有哪些优点

在电子技术飞速迭代的当下,元器件的性能升级直接推动着终端产品的革新。电容器作为电路中负责储能、滤波、去耦的核心部件,其选型对设备的稳定性、小型化及成本控制至关重要。近年来,大容量多层片式陶瓷电容器(MLCC)凭借其突出的性能...

设计应用 时间:2025/11/6 阅读:2168

MLCC 的完整制作工艺步骤

多层陶瓷电容器(MLCC)作为电子设备中不可或缺的基础元件,其制作工艺流程复杂且精细,每一个环节都对 MLCC 的性能和质量有着重要影响。下面将详细介绍 MLCC 的制作工艺流程。 原材料 —— 陶瓷粉配料 原材料是决定 MLCC 性能的关...

基础电子 时间:2025/6/18 阅读:251

通过降低电源中的电容要求来解决 MLCC 短缺问题

电源电路使用大量电容器  典型的 DC-DC 降压转换器使用以下电容器(见图 2):  输出电容:在负载瞬变期间,平滑输出电压纹波和电源负载电流。通常使用几十 μF 至 100...

设计应用 时间:2024/7/25 阅读:717

通过降低电源电容要求来应对 MLCC 短缺问题

电源电路使用电容器,大量的电容器  典型的 DC-DC 降压转换器使用以下电容器(见图 2):  输出电容器:平滑负载瞬变期间的输出电压纹波和电源负载电流。一般使用几十...

设计应用 时间:2024/4/9 阅读:464

MLCC 改造,电容更高,尺寸更小

多层陶瓷电容器 (MLCC) 被广泛视为一种成熟的组件,正在经历设计和结构的快速改造,以便有效地服务于汽车和消费领域的新兴应用。它们在更小的尺寸中具有更高的电容值,在服务于下一代汽车应用以及智能手机和可穿戴设备等便携式设备的去耦...

基础电子 时间:2023/9/21 阅读:782

MLCC啸叫怎么解决?大师只教一招!

MLCC——多层片式陶瓷电容器,简称贴片电容,会引起噪声啸叫问题……随着人们对电子设备的需求趋于平静,在笔记本电脑、手机、数码相机 (DSC) 等各种应用设备的电源电路方面,以前未引起重视的由电容器振动所产生的“啸叫”问题已成为设...

设计应用 时间:2023/4/21 阅读:1054

用固态钽和钽聚合物电容器替代表面贴装 MLCC

由于目前表面贴装陶瓷电容器的采购瓶颈,设计人员正在寻找替代品以保持其生产线平稳运行,并为难以找到的额定值寻找长期替代品。本文将研究关键性能特征,这些特征将有助于简化用于替代多层陶瓷片式电容器 (MLCC) 的替代电容器技术的评估...

基础电子 时间:2023/2/21 阅读:534

MLCC陶瓷电容使用问题盘点

MLCC是目前国际上用量最大、发展最快的片式元件之一。随着移动通信设备的发展,对高性能MLCC的需求与日俱增,MLCC不断向微型化、高叠层、大容量化、高可靠性和低成本化方向发展,这对原材料、工艺设备及工艺技术提出了很大的挑战。那么使...

基础电子 时间:2022/12/15 阅读:610

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