IC载板发展历程，类载板有望取代HDI引领新一轮变革

1、前言近年来，我国PCB行业一批企业在考虑、评估、策划、投资IC载板项目，并在现有的企业内研发IC载板。为什么？中国PCB发展到今天，已不缺量，不缺数，更不缺比例。产量，2012年约为1.9亿㎡，全球；数量，中国PCB企业数，一两千家，全...

分类：行业趋势 时间：2017/1/4 阅读：4328

永光：为IC载板高阶产品提供线路细化解决方案

永光化学表示，致力电子化学事业发展，成为台湾家IC光阻剂制造商，历经10多年的自主研发与国际合作，光阻技术已符合先进的半导体黄光微影制程需求，近年更跨足IC载板高阶产品，为客户提供线路细化解决方案。永光指出，印刷电路板产业由于...

分类：名企新闻 时间：2008/10/24 阅读：225 关键词：IC

IC载板厂景硕上半年业绩明显下滑

华硕集团旗下IC载板供货商景硕科技公布自结上半年财报，税后净利11.05亿元（新台币，下同），较去年同期减少16.94%，上半年每股税后净利为2.54元。景硕第2季度营收31.58亿元，比第1季33.66亿元减少6.18%，营业毛利7.80亿元，比

时间：2008/7/30 阅读：617

IC载板未来市场发展趋势浅析

IC载板(ICSubstrate)主要用以承载IC，内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是以BGA(BallGridArray,植球矩阵排列

分类：行业趋势 时间：2008/3/4 阅读：858

华立今年IC载板、高阶HDI及手机板维持成长

华立去年合并营收创历史新高，去年开始提供太阳能模块应用材料，成长表现不错，然目前华立有七成营收来自半导体、信息/通讯产业，预计今年出货可望成长，而PCB与MB随着IC载板、高阶HDI、手机板需求，今年预估维持去年成长趋势，另外平面...

分类：行业趋势 时间：2008/2/29 阅读：974

IC载板市场发展

IC载板（ICSubstrate）主要用以承载IC，内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是以BGA（BallGridArray,植球矩阵排列

分类：行业趋势 时间：2008/2/20 阅读：170 关键词：IC

南电急涨收復200元大关 IC载板出货旺挹注11月营收将攀高

2007年1-3季财报以每股税后盈餘9.5元勇夺上市上柜PCB族群获利王宝座的南亚电路板8046(TW)，今天股价急涨并一举收復200元大关，达到206.5元；南电在IC载板急单的挹注之下，11月营收可望再度获得突破。南亚电路板10月营收以37

分类：名企新闻 时间：2007/11/19 阅读：218 关键词：IC

联致往高阶材料产品发展，并以LED、IC载板、软板等应用领域为主

联致科技经过多年努力已站稳铜箔基板产品，已成功开发多项高阶产品，总经理陈福龙表示，台湾厂因为产能规模较小，因此将定位以生产高阶产品为主，除了原本的手机板应用之外，未来并将会以LED、IC载板、软板等应用领域为主，而目前在IC载...

分类：名企新闻 时间：2007/10/27 阅读：303 关键词：lead