类别：其他 出处：网络整理 发布于：2008-07-30 10:43:31 | 1084 次阅读
华硕集团旗下IC载板供货商景硕科技公布自结上半年财报，税后净利11.05亿元（新台币，下同），较去年同期减少16.94%，上半年每股税后净利为2.54元。
景硕第2季度营收31.58亿元，比第1季33.66亿元减少6.18%，营业毛利7.80亿元，比首季10.77亿元减少27.5%，毛利率24.7%，比首季的32%明显下滑；再者，营业利益率13.85%，也比首季22.5%大幅衰退，获利率下滑出乎预期。
不过，景硕在营业外收益增加的帮助下，第2季度税后净利5.40亿元，与第1季度5.65亿元差距不大，以上半年流通在外股数4.35亿多股计算，单季每股税后净利1.24元。
景硕自结累计上半年营收净额为65.24亿元，营业毛利18.57亿元，平均毛利率28.47%，营业利益11.95亿元，营业利益率18.32%，税后净利11.05亿元，每股税后净利2.54元。
今年整体封测产业成长趋缓，IC基板也持续面临供过于求的局面，日前美林证券下修景硕未来获利预估，认为将面临其他厂商切入覆晶级芯片尺寸封装载板(FC CSP)的市场竞争。景硕去年在FC CSP基板市场的占有率约达30%，毛利率高达50%以上，预估今年下半年FC CSP基板价格将面临下滑压力。
不过，美林证券预估，第3季度将受惠高阶手机出货增加，使FC CSP基板成为景硕第3季度业绩的主要成长动能，预估到第4季度时，FC CSP基板占景硕营收比重可望到20%。
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