IC载板原料－BT树脂简介

一、前言　　电子产品在多功能化、高I/O数及小型化趋势下，IC构装技术随之改变，因此由1980年代以前的通孔插装(PTH Insertion)，1980～1993年大幅变革成表面黏装SMT方式，进展到至今以BGA、CSP及Flip Chip为主的构装方式，由IC载板生产成...

基础电子 时间：2008/9/3 阅读：6643