CGD为数据中心、逆变器等更多应用推出新款低热阻GaN功率IC封装
无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日推出两款新型 ICeGaN 产品系列 GaN 功...
分类：新品快报 时间：2024/6/5 阅读：277 关键词：逆变器
Smiths Interconnect - 为满足IC封装高速测试 史密斯英特康推出DaVinci 56高速同轴测试插座
Global leader的电子元器件、连接器、微波元器件，子系统以及射频产品生产商史密斯英特康（Smiths Interconnect）宣布，扩展其获得 的DaVinci高速同轴测试插座系列。 进入智能化时代，物联网、5G、人工智能、自动驾驶等先进技术正在...
分类：新品快报 时间：2020/9/8 阅读：1836 关键词：IC封装
4月22日，台积电完成全球首颗3D IC 封装，预计将于2021 年量产。业界认为，此技术主要是为了应用在5nm以下先进制程，并为定制化异质芯片铺路，当然也更加巩固了苹果订单。 台积电近几年推出的CoWoS 架构及整合扇出型封状等原本就...
分类：名企新闻 时间：2019/4/23 阅读：934 关键词：台积电
Synopsys新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封装技术
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS）宣布，新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆叠和 CoWoS 先进封装技术。Design Platform支持与3D IC参考流程相结合，帮助用户在移动计算、网络通信、消费和汽车电子等...
分类：名企新闻 时间：2018/12/20 阅读：2006 关键词：新思科技
初冬的滹沱河北岸，正在为全市经济又好又快发展蓄足新动能。基础设施建设如火如荼、批批好项目落地生根、协同发展再谱新篇……昔日默默无闻的滹沱河北岸，正成为聚焦无数人...
分类：名企新闻 时间：2016/12/5 阅读：661
从半导体消费大国到半导体产业制造大国乃至强国，中国还有很远的路要走。如何优化产业结构？设计业、芯片加工业、封装测试业应该如何发展？中国尚不完备的半导体产业链该如何打造？关键设备与材料业如何发展？如何推动中国的企业创新与做...
分类：业界要闻 时间：2015/11/13 阅读：1115 关键词：半导体
2014年世界经济趋稳回升，全球半导体市场仍保持增长势头;国内经济持续稳健发展，我国集成电路产业整体保持平稳较快增长，开始迎来发展的加速期。全球半导体市场在2013年增...
分类：业界要闻 时间：2015/6/25 阅读：16255 关键词：中国
集成电路产业被首次写入2014年政府工作报告，拔高至国家战略高度，据称国家产业投资基金将于2015年在半导体芯片领域投资至少200亿元。截至发稿，超过半数集成电路上市公司...
分类：行业趋势 时间：2015/4/13 阅读：341 关键词：IC
2014年，对芯片封装测试行业来说，也是不同寻常的一年，下面就让我们盘点总结一下2014年那些跟IC封装测试有关的事儿。一、技术现状国集成电路封装测试产业虽然发展迅速，但与我国对集成电路的巨大需求相差甚远，封装能力和技术严重不足，...
分类：业界要闻 时间：2015/2/13 阅读：407 关键词：封装
2014年，对芯片封装测试行业来说，也是不同寻常的一年，下面就让我们盘点总结一下2014年那些跟IC封装测试有关的事儿。一、技术现状国集成电路封装测试产业虽然发展迅速，但...
分类：业界要闻 时间：2014/12/31 阅读：382 关键词：封装
Tencor推出两款全新缺陷检测产品，可满足各种IC封装类型的检测需求
KLA-Tencor公司推出两款全新缺陷检测产品，旨在解决各类集成电路（IC）所面临的封装挑战。 Kronos 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测，为工艺控制和材料处置提供关键的信息。 ICOS F160系统在晶圆切割后对封装进行检...
新品速递 时间：2018/9/4 阅读：495
为了提供更多的功能，芯片变得越来越大，但是相反，封装却被要求以更小的尺寸来容纳这些更大尺寸的裸片。这就不可避免地要求，新的候选封装技术既能提高系统效率又能降低制...
设计应用 时间：2018/3/15 阅读：540
名词释义 COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常称覆晶薄膜） 将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接...
基础电子 时间：2017/10/31 阅读：1140
封装的工序比较复杂，大概有十几道工序，有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄，适应封装需要；划片就是通过金属刀片，让晶圆能够一粒一粒地分割出来；装片就是通过导...
基础电子 时间：2015/7/20 阅读：18843
文章详细列出并解释了70个IC封装术语，供大家参考：1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。...
基础电子 时间：2015/1/19 阅读：4567
摘要：表面贴装 IC 封装依靠印刷电路板 （PCB） 来散热。一般而言，PCB 是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的 PCB 散热设计影响巨大，它可以让系统良好运行，也可以...
技术方案 时间：2012/2/14 阅读：141
AvagoTechnologies（安华高科技）今日宣布扩充其在业内率先推出的采用紧凑型（9.9mmx5.9mmx1.7mm）16针薄型SOIC封装的3.3V、15MBd、多通道双向数字光电耦合器产品系列。AvagoTechnologies（安华高
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：2821
陆志芳(无锡华润安盛科技有限公司，无锡 214061)摘要：本文着重从质量管理体系、供应商管理、客户管理三方面介绍了IC封装企业的质量管理方法。关键词：质量管理八项原则质量管理体系培训供应商管理客户管理前言现代国家经济发展的重要支...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：2806
刘劲松(爱立发自动设备(上海)有限公司摘要：在IC制造技术中的后道工序的封装技术，在2001年后的高端IC制造中，突显非常重要的地位。从64K DRAM到CPU—奔4芯片的封装都在其中。本文，结合笔者在日本大学、研究所和公司的研究工作经历，对...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：6169
AvagoTechnologies宣布扩充其在业内率先推出的采用紧凑型（9.9mmx5.9mmx1.7mm）16针薄型SOIC封装的3.3V、15MBd、多通道双向数字光电耦合器产品系列。AvagoTechnologies通过推出小型、紧凑的ACS
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：1604
