IC封装

IC封装资讯

CGD为数据中心、逆变器等更多应用推出新款低热阻GaN功率IC封装

无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 开发了一系列高能效 GaN 功率器件,致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日推出两款新型 ICeGaN 产品系列 GaN 功...

分类:新品快报 时间:2024/6/5 阅读:302 关键词:逆变器

Smiths Interconnect - 为满足IC封装高速测试 史密斯英特康推出DaVinci 56高速同轴测试插座

Global leader的电子元器件、连接器、微波元器件,子系统以及射频产品生产商史密斯英特康(Smiths Interconnect)宣布,扩展其获得 的DaVinci高速同轴测试插座系列。  进入智能化时代,物联网、5G、人工智能、自动驾驶等先进技术正在...

分类:新品快报 时间:2020/9/8 阅读:1840 关键词:IC封装

后摩尔定律时代福音!台积电完成首颗3D IC封装

4月22日,台积电完成全球首颗3D IC 封装,预计将于2021 年量产。业界认为,此技术主要是为了应用在5nm以下先进制程,并为定制化异质芯片铺路,当然也更加巩固了苹果订单。    台积电近几年推出的CoWoS 架构及整合扇出型封状等原本就...

分类:名企新闻 时间:2019/4/23 阅读:943 关键词:台积电

Synopsys新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封装技术

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)宣布,新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆叠和 CoWoS 先进封装技术。Design Platform支持与3D IC参考流程相结合,帮助用户在移动计算、网络通信、消费和汽车电子等...

分类:名企新闻 时间:2018/12/20 阅读:2010 关键词:新思科技

紫光国芯IC封装测试项目为何最终选择了河北?

初冬的滹沱河北岸,正在为全市经济又好又快发展蓄足新动能。基础设施建设如火如荼、批批好项目落地生根、协同发展再谱新篇……昔日默默无闻的滹沱河北岸,正成为聚焦无数人...

分类:名企新闻 时间:2016/12/5 阅读:665

从国内IC封装业豪雄华宇看半导体未来趋势

从半导体消费大国到半导体产业制造大国乃至强国,中国还有很远的路要走。如何优化产业结构?设计业、芯片加工业、封装测试业应该如何发展?中国尚不完备的半导体产业链该如何打造?关键设备与材料业如何发展?如何推动中国的企业创新与做...

分类:业界要闻 时间:2015/11/13 阅读:1118 关键词:半导体

2014年度中国IC封装测试产业调研报告出炉

2014年世界经济趋稳回升,全球半导体市场仍保持增长势头;国内经济持续稳健发展,我国集成电路产业整体保持平稳较快增长,开始迎来发展的加速期。全球半导体市场在2013年增...

分类:业界要闻 时间:2015/6/25 阅读:16261 关键词:中国

IC封装业增长亮眼 国家基金将进入密集投放期

集成电路产业被首次写入2014年政府工作报告,拔高至国家战略高度,据称国家产业投资基金将于2015年在半导体芯片领域投资至少200亿元。截至发稿,超过半数集成电路上市公司...

分类:行业趋势 时间:2015/4/13 阅读:343 关键词:IC

盘点:2014年IC封装测试行业大事件

2014年,对芯片封装测试行业来说,也是不同寻常的一年,下面就让我们盘点总结一下2014年那些跟IC封装测试有关的事儿。一、技术现状国集成电路封装测试产业虽然发展迅速,但与我国对集成电路的巨大需求相差甚远,封装能力和技术严重不足,...

分类:业界要闻 时间:2015/2/13 阅读:410 关键词:封装

盘点2014年IC封装测试行业的大事件

2014年,对芯片封装测试行业来说,也是不同寻常的一年,下面就让我们盘点总结一下2014年那些跟IC封装测试有关的事儿。一、技术现状国集成电路封装测试产业虽然发展迅速,但...

分类:业界要闻 时间:2014/12/31 阅读:385 关键词:封装

IC封装:依托产业联盟 放大创新效益

我国IC产业已经具备了较为坚实的产业基础和良好的环境条件,但外部环境的不确定性给国内半导体产业带来较为沉重的压力。战略联盟模式是应对市场风险和国际金融危机的重要举措,有利于做大做强封测产业。自2008年第三季度以来,由于国际金...

分类:业界要闻 时间:2010/3/2 阅读:1177

IC封装产业将在后摩尔定律时代大放异彩

水清木华研究中心日前发布研究报告指出,半导体业现在处于32nm制程时代,预估到2019年左右会进入16nm制程。设计一款45纳米SoC非人工花费达2,000-5,000万美元,而32纳米预计是7,500-12,000万美元,而一款130纳米SoC只

分类:业界要闻 时间:2009/10/28 阅读:334 关键词:封装摩尔

创新增强竞争力 IC封装向高端技术迈一步

“企业要在竞争中求得生存,必须依靠核心竞争力。核心竞争力来源于自主创新。企业只有依据市场变化,不断调整产品结构,提高技术水平,推陈出新,才有可能在激烈的市场竞争中立于不败之地。”南通富士通微电子股份有限公司董事长石明达在...

分类:业界要闻 时间:2009/10/23 阅读:1045 关键词:竞争力

英特尔越南IC封装厂投产将推后 延至明年Q3

全球半导体业龙头英特尔于越南胡志明市兴建的IC封装及测试工厂,似乎受到无预期的困难影响,投产时间将延后达3季左右。英特尔于2006年宣布兴建的胡志明市工厂,原本预定今年底投产。不过根据《EETimes》引述英特尔越南地区发言人表示,该...

分类:业界要闻 时间:2009/8/18 阅读:857 关键词:英特尔

出运啦…IC封装、半导体设备业报捷

半导体产业真的开始出运了…包括美商Amkor、台湾硅品精密(SPIL)以及新加坡STATSChipPAC等IC封装厂营收都出现成长;就连惨兮兮的半导体设备供应商们,的财报数字也终于“好看”了不少。在封装厂部分,Amkor第二季净营收为5.07亿

分类:业界要闻 时间:2009/8/3 阅读:152 关键词:半导体