Tencor推出两款全新缺陷检测产品，可满足各种IC封装类型的检测需求
KLA-Tencor公司推出两款全新缺陷检测产品，旨在解决各类集成电路（IC）所面临的封装挑战。 Kronos 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测，为工艺控制和材料处置提供关键的信息。 ICOS F160系统在晶圆切割后对封装进行检...
新品速递 时间：2018/9/4 阅读：498
为了提供更多的功能，芯片变得越来越大，但是相反，封装却被要求以更小的尺寸来容纳这些更大尺寸的裸片。这就不可避免地要求，新的候选封装技术既能提高系统效率又能降低制...
设计应用 时间：2018/3/15 阅读：540
名词释义 COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常称覆晶薄膜） 将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接...
基础电子 时间：2017/10/31 阅读：1140
封装的工序比较复杂，大概有十几道工序，有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄，适应封装需要；划片就是通过金属刀片，让晶圆能够一粒一粒地分割出来；装片就是通过导...
基础电子 时间：2015/7/20 阅读：18847
文章详细列出并解释了70个IC封装术语，供大家参考：1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。...
基础电子 时间：2015/1/19 阅读：4571
摘要：表面贴装 IC 封装依靠印刷电路板 （PCB） 来散热。一般而言，PCB 是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的 PCB 散热设计影响巨大，它可以让系统良好运行，也可以...
技术方案 时间：2012/2/14 阅读：141
AvagoTechnologies（安华高科技）今日宣布扩充其在业内率先推出的采用紧凑型（9.9mmx5.9mmx1.7mm）16针薄型SOIC封装的3.3V、15MBd、多通道双向数字光电耦合器产品系列。AvagoTechnologies（安华高
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：2822
陆志芳(无锡华润安盛科技有限公司，无锡 214061)摘要：本文着重从质量管理体系、供应商管理、客户管理三方面介绍了IC封装企业的质量管理方法。关键词：质量管理八项原则质量管理体系培训供应商管理客户管理前言现代国家经济发展的重要支...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：2807
刘劲松(爱立发自动设备(上海)有限公司摘要：在IC制造技术中的后道工序的封装技术，在2001年后的高端IC制造中，突显非常重要的地位。从64K DRAM到CPU—奔4芯片的封装都在其中。本文，结合笔者在日本大学、研究所和公司的研究工作经历，对...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：6170
AvagoTechnologies宣布扩充其在业内率先推出的采用紧凑型（9.9mmx5.9mmx1.7mm）16针薄型SOIC封装的3.3V、15MBd、多通道双向数字光电耦合器产品系列。AvagoTechnologies通过推出小型、紧凑的ACS
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：1604
