一、中国IC封装产业现状近年来中国集成电路产业有了长足的进步，2007年在全球半导体市场增长乏力的情况下，中国IC销售规模仍然增长24.3%，达到1251.3亿元，IC总产量突破400亿块，增长22.6%。而IC封装测试业的规模与增速在整个产业链中
分类：行业访谈 时间：2008/11/25 阅读：617 关键词：中国
受全球经济走势明显放缓影响，全球半导体产业最近几年一直处于低迷状态，2005到2007年三年间，全球半导体产业规模也只持续个位数的低速增长。2007年，受国际市场影响，中国集成电路产业也出现了增速放缓的现象，但与全球相比，产业规模仍...
外资企业虽在中国IC封装测试领域占据了优势，但内资封装测试企业蓬勃发展，中小企业不断涌现，内资特别是民营企业的发展为IC封装测试业增添了活力和希望。在全球经济增速放缓的大背景下，半导体市场需求乏力，国内集成电路产业的增幅也明...
时间：2008/10/15 阅读：935 关键词：IC
Intel公司日前表示将暂停其位于菲律宾的IC封装测试工厂。根据报道，Intel否认这次行为代表关闭整个工厂，而仅仅是“暂停”该厂处理器组装业务。如果Intel关掉该工厂，这对于菲律宾将是一个巨大的打击。IntelTechnologyPhilipp
21世纪初的电子信息产业发展重点，正在从计算机及其外围产品转移到通讯、数字式家电、网络化相关电子产品上。支持电子信息产业发展的关键技术，是半导体装置、IC封装、安装技术。而这三项关键技术，都共同追求着以下几个发展目标:(1)高速...
分类：行业趋势 时间：2008/2/29 阅读：236 关键词：半导体
封装测试在我国集成电路产业链中有着举足轻重的地位，是整个产业链的重要一环。近几年，集成电路设计、制造业在政府部门的大力扶持下，有了长足发展，封装测试业在集成电路产业中的比重逐年下降，2005年降至50%以下，但2006年封装测试业...
分类：业界动态 时间：2007/7/23 阅读：135 关键词：封装
Sigrity公司近日推出了一套极具市场前景的新工具，使IC封装具有“快捷、简便、准确和完整”的特性。该公司正在投放其SpeedPKG套装工具，该工具首批成员是XtractIM，可帮助封装设计人员解决电气性能问题。XtractIM针对于需要为他们的
分类：业界要闻 时间：2007/3/2 阅读：1797 关键词：IC
1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引
分类：业界要闻 时间：2006/12/21 阅读：1756 关键词：集成电路
传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展，引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多，使得传统的QFP等封装形式在其发展上有所限制...
分类：业界要闻 时间：2006/11/9 阅读：244 关键词：IC
传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展，引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多，使得传统的QFP等封装形式在其发展上有所限制...
分类：业界动态 时间：2006/11/9 阅读：622 关键词：IC
Sigrity公司近日推出了一套极具市场前景的新工具，使IC封装具有“快捷、简便、准确和完整”的特性。该公司正在投放其SpeedPKG套装工具，该工具首批成员是XtractIM，可帮助封装设计人员解决电气性能问题。XtractIM针对于需要为他们的
