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IC封装

1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引

分类：业界要闻时间：2006/8/28 阅读：1301 关键词：IC 封装

据业内企业高管和市场分析师，消费电子产业对于IC的需求强劲，可能导致高端IC封装市场价格持续上扬，并引来供应短缺。旺盛的季节性需求去年末使得外包商措手不及，导致芯片级封装(CSP)、倒装芯片产品、PBGA和其它高端产品出现全球性短缺...

分类：业界要闻时间：2006/6/7 阅读：623

业内分析师日前表示，消费电子产业对于IC的需求强劲，可能导致高端IC封装市场价格持续高涨和供应短缺。去年末,旺盛的季节性需求让转包商措手不及，导致芯片级封装(CSP)、倒装芯片产品、PBGA(plasticballgridarrays)和其它高端产

分类：业界要闻时间：2006/6/7 阅读：751 关键词：封装