厂商遭遇季节性需求尚未“恢复”，高端IC封装产品短缺

据业内企业高管和市场分析师，消费电子产业对于IC的需求强劲，可能导致高端IC封装市场价格持续上扬，并引来供应短缺。旺盛的季节性需求去年末使得外包商措手不及，导致芯片级封装(CSP)、倒装芯片产品、PBGA和其它高端产品出现全球性短缺...

分类：业界要闻 时间：2006/6/7 阅读：580

IC封装市场出现大缺口，消费电子是“罪魁祸首”？

业内分析师日前表示，消费电子产业对于IC的需求强劲，可能导致高端IC封装市场价格持续高涨和供应短缺。去年末,旺盛的季节性需求让转包商措手不及，导致芯片级封装(CSP)、倒装芯片产品、PBGA(plasticballgridarrays)和其它高端产

分类：业界要闻 时间：2006/6/7 阅读：724 关键词：封装