在过去的一年,迅速崛起的OPPO和vivo两大手机品牌,以及魅族、金立、小米等合作伙伴,让联发科2016年的营收和市场占有率创下新高,4G芯片出货量也一度超过高通。然而,老天...
台积电推出整合扇出型晶圆级封装(InFOWLP)今年第二季开始量产,成功为苹果打造应用在iPhone7的A10处理器。看好未来高阶手机晶片采用扇出型晶圆级封装(Fan-OutWLP,FOWLP)将成主流趋势,封测大厂日月光经过多年研发布局,年底前可
台积电10纳米将在年底进入量产阶段,据设备业者透露,包括海思、联发科、高通、苹果等4大客户,预计今年底前可望完成芯片设计定案(tape-out),并且已开始预订台积电明年1...
分类:业界动态 时间:2016/9/12 阅读:653 关键词:10nm
台积电10奈米将在年底进入量产阶段,据设备业者透露,包括海思、联发科、高通、苹果等4大客户,预计今年底前可望完成晶片设计定案(tape-out),并且已开始预订台积电明年10奈米产能。对台积电来说,明年第1季10奈米就可贡献营收,在10奈米...
分类:名企新闻 时间:2016/9/12 阅读:311 关键词:10nm