Molex - MediSpec™ 非磁性射频触点和模块增强核磁共振成像以及其他医学扫描和成像技术的质量与

（新加坡–2015年2月10日）全球电子连接器企业Molex公司发布了的MediSpec?非磁性射频(RF)触点和模块产品族，进一步拓展了现有的射频/微波互连解决方案产品线。Molex产品经理DarrenSchauer表示：“Molex所开

分类：名企新闻 时间：2015/4/1 阅读：428 关键词：Molex

CSR收购美国成像技术公司Zoran

英国芯片制造商CSR日前同意以6.79亿美元的价格收购美国成像技术公司Zoran(ZRAN)，旨在将Zoran公司的成像、视频技术加入到CSR的Wi-Fi、蓝牙和GPS定位芯片技术中。双方协议规定，Zoran的股东每美国存托股(ADS)将获得1.8

分类：名企新闻 时间：2011/2/23 阅读：2244

依靠成像技术和环保打印OKI强推LED打印机

做为LED打印技术的开山鼻祖，OKI多年来一直致力于LED成像技术和环保打印技术的研发与实践。近期，OKI又连续推出黑白LED打印机、彩色LED打印机、LED多功能一体机等核心产品。C5600n/C5900n是OKI公司针对大业务量办公领域推出的两

分类：业界要闻 时间：2009/7/20 阅读：730 关键词：leadOKI打印机

LED成像技术挑战激光打印技术

随着政府、商业彩色办公需求的增加，彩色打印机市场引来了众多厂商的涉足，惠普、利盟、爱普生、佳能、OKI等全球打印机厂商纷纷登场亮相，推出了各自优势的打印产品与技术，市场上种类繁多的产品和打印技术纷纷出世，令消费者迷失在种种...

时间：2008/12/29 阅读：235 关键词：lead

应用材料公司推出光刻空间成像技术Aera2forLithography系统

近日，应用材料(AppliedMaterials)公司宣布推出Aera2forLithography系统。半导体制造商通过运用该系统的IntenCD技术可以提升硅片的临界尺寸一致性(CDU)超过20%，增加器件的良率并降低每片硅片的图形曝光成本。此

分类：名企新闻 时间：2008/12/22 阅读：886

应用材料推出光刻空间成像技术延长光掩膜寿命

近日，应用材料公司宣布推出Aera2forLithography系统。半导体制造商通过运用该系统的IntenCD技术可以提升硅片的临界尺寸一致性(CDU)超过20%，增加器件的良率并降低每片硅片的图形曝光成本。此外，Aera2forLithogra

分类：名企新闻 时间：2008/12/10 阅读：794

应用材料公司推出光刻空间成像技术

近日，应用材料公司宣布推出Aera2?forLithography系统。半导体制造商通过运用该系统的IntenCD?技术可以提升硅片的临界尺寸一致性(CDU)超过20%，增加器件的良率并降低每片硅片的图形曝光成本。此外，Aera2?forLitho

分类：名企新闻 时间：2008/12/9 阅读：704

奥宝科技发表专为PCB业界设计的全新AOI与镭射直接成像技术

奥宝科技（NASDAQ:ORBK）18日发表了专为PCB制程所设计的新一代Discovery™自动光学检测(AOI)与Paragon™镭射直接成像(LDI)系列产品。Discovery–全球最畅销的AOI系列—以的技术再

分类：业界要闻 时间：2007/3/2 阅读：2711 关键词：PCB