台湾环球晶圆将收购德国圆晶制造商Siltronic 开价45亿美元
德国圆晶制造商Siltronic发表声明称，它正在与台湾环球晶圆（GlobalWafers）深入谈判，后者准备以37.5亿欧元（45亿美元）收购Siltronic。 按照Siltronic的说法，环球圆晶...
分类：业界动态 时间：2020/11/30 阅读：2468
据SEMI本年度半导体行业硅片销售量预测分析，预估2019年晶圆总销售量将比去年的历史高位降低6.3％，2020年将修复提高，2022年将超过新纪录。 ...
不仅今年年初的“芯片漏洞门”事件；6月底原CEO兼董事会成员布莱恩。科再奇（Brian Krzanich）因办公室恋情突然下台，乃至10纳米延后量产，市场与技术的质疑与猜测更是让昔...
ICInsights近日发布一版的2016McCleanReport研究报告，公布了2015年全球晶圆代工厂(包括纯晶圆代工服务业者以及IDM厂商的代工业务)排行榜。到目前为止，台积电(TSMC)是晶圆代工产业的2015年销售业绩龙头，去年销售
分类：名企新闻 时间：2016/4/29 阅读：484
Wafer level CSPMichael Meilunas, Parvez Patel(1.Universal Instruments Corp., Binghamton, NY; 2.Motorola, Inc.,Libertyville, IL;)简介 CSP(芯片级封装)技术推动着封装和印刷电路板向更小型化方向发展。圆晶级CSP是指将带有再分布...
设计应用 时间：2007/4/29 阅读：2178
