奇梦达公司近日宣布推出业界首款四列8GBDDR2全缓冲双线内存模组（FB-DIMM），该模组技术是推动下一代多核服务器性能的重要技术，同时还可降低服务器的功耗。这些的FB-DIMM模组进一步壮大了奇梦达本已非常广博的产品阵容，可更好地满足服...
分类：新品快报 时间：2007/7/5 阅读：691
奇梦达四列8GB DDR2节能型FB-DIMM可降低服务器功耗
存储产品供应商奇梦达(Qimonda)公司近日宣布推出业界首款四列8GBDDR2全缓冲双线内存模组(FB-DIMM)，该模组技术是推动下一代多核服务器性能的重要技术，同时还可降低服务器的功耗。这些FB-DIMM模组进一步壮大了奇梦达的产品阵容，可更
奇梦达公司近日宣布推出业界首款四列8GBDDR2全缓冲双线内存模组（FB-DIMM），该模组技术是推动下一代多核服务器性能的重要技术，同时还可降低服务器的功耗。这些的FB-DIMM模组进一步壮大了奇梦达本已非常广博的产品阵容，可更好地满足服...
分类：新品快报 时间：2007/7/5 阅读：632
摘要:保定热电厂2×450t/h锅炉是目前国内的CFB锅炉。在CFB锅炉的密相区域、冷渣器、床下点火风道等区域都有用耐火材料砌筑的墙衬，在新砌筑的墙衬内含有一定的水分，因此必须对墙衬进行合理的干燥和烘烤，使墙衬中水分蒸发、墙体固化并形...
分类：业界要闻 时间：2007/6/11 阅读：153
摘要：文章针对220t/hCFB锅炉风道燃烧器严重烧损问题，详细分析了烧损原因，提出了解决方案，取得了良好效果。关键词：燃烧器；CFB锅炉；分析；烧损；防治石家庄热电厂#16锅炉系HG-220/9.8-LPM23型循环流化床（CFB）锅炉，是由
分类：业界要闻 时间：2007/6/11 阅读：609 关键词：燃烧器
摘要:选择性排灰冷渣器是CFB锅炉运行稳定的关键部件。文章对其在运行过程中出现的问题进行了分析，采取了相应的改进措施,取得了较好效果。关键词：冷渣器;CFB锅炉;分析；运行故障1CFB锅炉冷渣器简介河北热电有限责任公司八期工程装有...
分类：业界要闻 时间：2007/6/11 阅读：2086
AvagoTechnologies(安华高科技)宣布，推出能够提供卓越全球定位系统(GPS,GlobalPositioningSystem)性能输出的quintplexer模块，Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商
分类：新品快报 时间：2007/5/18 阅读：978 关键词：Avago
安华高FBAR产品出货突破5亿颗，推出新FBAR技术Quintplexer
AvagoTechnologies(安华高科技)近日宣布，推出能够提供卓越全球定位系统(GPS,GlobalPositioningSystem)性能输出的quintplexer模块。Avago高度集成并且紧凑的ACFM-7102quintplexe
分类：新品快报 时间：2007/5/18 阅读：175 关键词：安华高
AvagoTechnologies(安华高科技)宣布，推出能够提供全球定位系统(GPS,GlobalPositioningSystem)性能输出的Quintplexer模块，Avago的ACFM-7102quintplexer在插入耗损上取得了重大
分类：新品快报 时间：2007/5/18 阅读：230 关键词：Avago
恩智浦推出单体81针TFBGA的WLAN解决方案BGM220
恩智浦宣布推出单体81针TFBGA的无线局域网（WLAN）解决方案BGM220，其能耗超低，适用于多媒体功能手机、智能手机、手持游戏控制台和个人数字助理（PDA）等手持设备应用。BGM220是恩智浦为提供业界的WLAN解决方案所迈出的重要一步，
分类：新品快报 时间：2007/4/2 阅读：244 关键词：恩智浦
日本Oki电气工业株式会社开发出一种结合技术，可以让不同材料的设备组件在不使用传统的接线情况下进行结合。这种名为Epi薄膜结合(FEB)的分子间接合技术可将底层上的设备组件脱离开来，并将薄膜接合在另一个设备组件上。Oki表示，这种技术...
分类：业界要闻 时间：2007/3/2 阅读：945
日本Oki电气工业株式会社开发出一种结合技术，可以让不同材料的设备组件在不使用传统的接线情况下进行结合。这种名为Epi薄膜结合(FEB)的分子间接合技术可将底层上的设备组件脱离开来，并将薄膜接合在另一个设备组件上。Oki表示，这种技术...
分类：业界要闻 时间：2007/3/2 阅读：1038
安华高科技以太网光纤收发器AFBR-5978Z1具备数字诊断监测接口
安华高科技(AvagoTechnologies)日前宣布PhoenixContact和西门子已经采用了安华高科技的AFBR-5978Z1工业快速以太网光纤收发器。AFBR-5978Z是业内具有数字诊断监测接口(DMI)的工业快速以太网光纤收发器
平面凸点式封装FBP（FlatBumpPackage）是一种新型的封装形式，它是针对目前QFN（QuadFlatNo-lead）在封装工艺中一些无法根本解决问题而重新选择的设计方案。我们知道QFN封装有效地利用了引线脚的封装空间，从而大幅度地提高了
分类：业界要闻 时间：2006/11/21 阅读：823 关键词：半导体
IDT（IntegratedDeviceTechnology）宣布为尔必达（ElpidaMemoryInc.）全系列FB-DIMM产品提供所需之AMB（AdvancedMemoryBuffer）芯片主要供货商。尔必达FB-DIMM模块产品包括512
