2024-2034年，2.5D、3D、先进半导体封装、RDL、介电材料、Cu-Cu混合键合、EMC、MUF等，先进的半导体封装为有机介电材料提供了巨大的市场机会。 为什么我们需要先进半导...
分类：行业趋势 时间：2024/4/1 阅读：1206 关键词：封装材料
近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到2027年将有望达到300亿美元。 鉴于整个半导体行业的发...
分类：行业趋势 时间：2023/4/18 阅读：1790 关键词：半导体
Kyocera - 关于提供用于太阳能电池组件"封装材料"的专利许可和共同开发的基本意向协议
开发制造销售太阳能发电系统的京瓷株式会社(总公司位于日本京都府京都市，社长:谷本秀夫, 以下称"京瓷")与在世界范围内开展业务的用于太阳能电池组件封装材料的制造商杭州福斯特应用材料股份有限公司(总公司位于中国浙江省杭州市，董事长...
时间：2022/7/6 阅读：233 关键词：电子
受到显示面板需求大幅成长的带动，研究机构IHS Markit预估，未来几年OLED封装材料的销售金额将出现跳跃式成长。到2021年时，OLED封装材料市场的规模将接近2.33亿美元，2017~2012年间的复合年增率(CARG)为16%。由于OLED材料非常不耐湿气，...
OLED电视和智能手机的普及不仅促进了OLED显示器市场，而且也提升了OLED封装材料市场。据IHS Markit称，OLED封装材料市场预计2017年同比增长4.7％，达到1.17亿美元。 IHS...
分类：行业趋势 时间：2017/8/25 阅读：527 关键词： OLED
和智能手机的普及不仅推动了O器市场的发展，而且也推动了封装材料市场的发展。据独立数据调研机构IHS Markit数据，相比2016年，2017年OLED封装材料市场预计将增长4.7%到1.17亿美元。IHS Markit高级分析师Richard Son表示：“由于中国和韩...
28日消息，据外媒报道，据SEMI与TechSearchInternational共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，2011年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达228亿美元，2015年将进一步成长至257亿美元。其中层压基板(
分类：行业趋势 时间：2011/12/28 阅读：1109 关键词：半导体
首诺公司今日宣布，将拓展其在中国的业务，包括在其苏州工厂增加Vistasolar乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)封装材料生产线。该投资包括建造一座新厂房，以容纳新的EVA生产线，并为将来进一步提高产能提供条件。新生产线将可生产2.35米宽的EVA膜...
分类：名企新闻 时间：2010/7/29 阅读：810 关键词：生产线
封装材料是应用于防止对敏感电子设备造成损害而使用的保护屏障，随着太阳能行业的增长，对封装材料的需求也在增加。根据全球咨询机构Frost＆Sullivan公司的研究分析，全球封装材料市场的年价值约为20亿美元，主要应用在建筑、汽车和太阳...
分类：业界要闻 时间：2010/7/7 阅读：1069
据SEMI和TechSearchInternational的研究,2009年全球半导体封装材料市场(包括热界面材料)预计可达158亿美元,2013年将达201亿美元.碾压衬底仍然是的分类市场,2009年预计可达68亿美元,未来5年内出货量年
分类：业界要闻 时间：2009/11/23 阅读：1378 关键词：半导体
LED的发光原理是直接将电能转换为光能，其电光转换效率大约为20%—30%，光热转换效率大约为70%—80%。随着芯片尺寸的减小以及功率的大幅度提高，导致LED结温居高不下，引起了光强降低、光谱偏移、色温升高、热应力增高、元器件加速老化等...
设计应用 时间：2018/8/20 阅读：597
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装配面积非常有效。此外，系统级封装(SiP)技术(将二个或...
基础电子 时间：2010/8/13 阅读：4170
用镂板印刷或电镀制作的晶圆凸点，显示了无铅在倒装芯片和芯片级封装和组装领域的可行性。 无铅是90年代末期发自日本的信息，而今已经被欧洲联盟以严格的法律加以响应。铅的毒性已经广为人知，人们虽然仍在争论电子元件中的铅是否真的...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：1577
（续） 2．2 Al基复合材料由于Al的CTE比Cu还大，为使其CTE与Si、Ge、GaAs等半导体材料相近，常常不得不采用高体积分数的增强体与其复合，添加量甚至高达70％，但如果用作与玻璃相匹配的封装材料，添加量则可以少一些。铝基复合材料不仅具...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：3695
摘 要：本文采用有限元模拟的方法，对塑封焊球栅阵列PBGA的再回流焊接过程及其后的热循环进行了仿真，其中环氧模塑封装材料EMC采用了粘弹性和线弹性两种材料模式。仿真中主要对EMC再回流焊接过程产生的残余应力和热循环载荷下的热应力／...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：97
童震松 沈卓身(北京科技大学材料科学与工程学院，北京 100083)摘 要：本文介绍了在金属封装中目前正在使用和开发的金属材料。这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料，也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金...
设计应用 时间：2007/4/29 阅读：5043
