2024-2034年，2.5D、3D、先进半导体封装、RDL、介电材料、Cu-Cu混合键合、EMC、MUF等，先进的半导体封装为有机介电材料提供了巨大的市场机会。 为什么我们需要先进半导...
分类：行业趋势 时间：2024/4/1 阅读：1476 关键词：封装材料
近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到2027年将有望达到300亿美元。 鉴于整个半导体行业的发...
分类：行业趋势 时间：2023/4/18 阅读：1805 关键词：半导体
Kyocera - 关于提供用于太阳能电池组件"封装材料"的专利许可和共同开发的基本意向协议
开发制造销售太阳能发电系统的京瓷株式会社(总公司位于日本京都府京都市，社长:谷本秀夫, 以下称"京瓷")与在世界范围内开展业务的用于太阳能电池组件封装材料的制造商杭州福斯特应用材料股份有限公司(总公司位于中国浙江省杭州市，董事长...
时间：2022/7/6 阅读：275 关键词：电子
受到显示面板需求大幅成长的带动，研究机构IHS Markit预估，未来几年OLED封装材料的销售金额将出现跳跃式成长。到2021年时，OLED封装材料市场的规模将接近2.33亿美元，2017~2012年间的复合年增率(CARG)为16%。由于OLED材料非常不耐湿气，...
OLED电视和智能手机的普及不仅促进了OLED显示器市场，而且也提升了OLED封装材料市场。据IHS Markit称，OLED封装材料市场预计2017年同比增长4.7％，达到1.17亿美元。 IHS...
分类：行业趋势 时间：2017/8/25 阅读：539 关键词： OLED
和智能手机的普及不仅推动了O器市场的发展，而且也推动了封装材料市场的发展。据独立数据调研机构IHS Markit数据，相比2016年，2017年OLED封装材料市场预计将增长4.7%到1.17亿美元。IHS Markit高级分析师Richard Son表示：“由于中国和韩...
28日消息，据外媒报道，据SEMI与TechSearchInternational共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，2011年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达228亿美元，2015年将进一步成长至257亿美元。其中层压基板(
分类：行业趋势 时间：2011/12/28 阅读：1120 关键词：半导体
首诺公司今日宣布，将拓展其在中国的业务，包括在其苏州工厂增加Vistasolar乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)封装材料生产线。该投资包括建造一座新厂房，以容纳新的EVA生产线，并为将来进一步提高产能提供条件。新生产线将可生产2.35米宽的EVA膜...
分类：名企新闻 时间：2010/7/29 阅读：831 关键词：生产线
封装材料是应用于防止对敏感电子设备造成损害而使用的保护屏障，随着太阳能行业的增长，对封装材料的需求也在增加。根据全球咨询机构Frost＆Sullivan公司的研究分析，全球封装材料市场的年价值约为20亿美元，主要应用在建筑、汽车和太阳...
分类：业界要闻 时间：2010/7/7 阅读：1084
据SEMI和TechSearchInternational的研究,2009年全球半导体封装材料市场(包括热界面材料)预计可达158亿美元,2013年将达201亿美元.碾压衬底仍然是的分类市场,2009年预计可达68亿美元,未来5年内出货量年
分类：业界要闻 时间：2009/11/23 阅读：1397 关键词：半导体
帝斯曼工程塑料公司（DSMEngineeringPlastics）宣佈推出StanylLED1551產品，這是用於高亮度LED中塑膠晶片載體封裝（PLCC）的Stanyl系列產品。該LED產品將被用於移動電話，PDA，筆記本和手持設備中的背光L
住友金属矿山PackageMaterials（总部：东京都立川市）在台湾增设了能够满足液晶电视高精细化要求的液晶驱动用半导体封装材料COF（ChipOnFilm）生产线。新制作方法将以前采用刻蚀技术进行的布线工序改为电镀方式，可以完成用原方法很难实
分类：名企新闻 时间：2008/5/26 阅读：256
由于器件价格下降的压力，一些先进的封装技术具有比传统封装技术更强的竞争力。如四侧无引线平面封装(QFP)、球形触点阵列(BGA)及芯片级封装(CSP)等成为主要的封装形式。另一方面，封装行业又受到原材料涨价的巨大挑战，尤其是封装材料市...
分类：行业趋势 时间：2008/3/31 阅读：794
由于器件价格下降的压力，一些先进的封装技术具有比传统封装技术更强的竞争力。如四侧无引线平面封装(QFP)、球形触点阵列(BGA)及芯片级封装(CSP)等成为主要的封装形式。另一方面，封装行业又受到原材料涨价的巨大挑战，尤其是封装材料市...
分类：行业趋势 时间：2008/3/31 阅读：641 关键词：半导体
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，...
分类：业界要闻 时间：2008/3/20 阅读：648 关键词：集成电路
