封装材料资讯-维库电子市场网【第2页】

日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，...

分类：业界要闻时间：2008/3/19 阅读：686 关键词：集成电路

日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5-0.3um集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资4...

分类：业界要闻时间：2008/3/17 阅读：609 关键词：江苏省

SEMI和国际Techsearch公司共同合作，对全球半导体封装材料市场进行调研，2007年全球半导体封装材料市场达到152.17亿美元。从过去5年封装材料市场数据看，中国仍是全球封装材料生产重镇，而且是投资持续增长的地区之一。过去几年，全球半...

分类：行业访谈时间：2008/3/17 阅读：679 关键词：半导体

SEMI和国际Techsearch公司共同合作，对全球半导体封装材料市场进行调研，2007年全球半导体封装材料市场达到152.17亿美元。从过去5年封装材料市场数据看，中国仍是全球封装材料生产重镇，而且是投资持续增长的地区之一。材料种类越来越多...

分类：业界要闻时间：2008/3/14 阅读：122 关键词：半导体

日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5-0.3um集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资4...

分类：业界要闻时间：2008/3/14 阅读：635 关键词：集成电路江苏省

东丽·道康宁为了满足高亮度LED的需求扩大，将于08年3月上旬上市三种高折射率、低硬度封装材料“DowCorningTorayOE-6550”、“DowCorningTorayOE-6520”和“DowCorningTorayOE-6450”。折射

分类：行业趋势时间：2008/3/12 阅读：245 关键词：lead

SEMI和国际Techsearch公司共同合作，对全球半导体封装材料市场进行调研，2007年全球半导体封装材料市场达到152.17亿美元。从过去5年封装材料市场数据看，中国仍是全球封装材料生产重镇，而且是投资持续增长的地区之一。材料种类越来越多...

分类：行业趋势时间：2008/3/12 阅读：567 关键词：中国

东丽道康宁为满足高亮度LED的需求扩大，将于08年3月上旬上市三种高折射率、低硬度封装材料“DowCorningTorayOE-6550”、“DowCorningTorayOE-6520”和“DowCorningTorayOE-6450”。折射率均

分类：行业趋势时间：2008/3/7 阅读：226 关键词：lead

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)与TechSearchInternational共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元，2011年将进一步增长至202亿美元。其中层压基

分类：行业趋势时间：2007/12/29 阅读：721 关键词：半导体

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)与TechSearchInternational共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元，2011年将进一步增长至202亿美元。其中层压基

分类：行业趋势时间：2007/12/29 阅读：502

SEMI和TechSearchInternational的研究报告显示，预计2007年全球半导体封装材料（包括热界面材料）市场总额将达155亿美元，2011年将进一步增长至202亿美元。其中层压衬底（LaminateSubstrates）仍是最

分类：行业趋势时间：2007/11/29 阅读：681 关键词：半导体

公司董事长郑康定先生及其夫人曹瑞花女士为公司实际控制人，他们通过公司大股东普利赛思和公司第四大股东康盛贸易合计持有公司股份1253.67万股，占公司此次发行后总股本的12.91%。公司主营业务为生产和销售引线框架和键合金丝。公司是目...

分类：名企新闻时间：2007/3/8 阅读：946 关键词：半导体

一般而言，半导体行业可以分为芯片设计业、芯片制造业和封装测试业三个相对独立的子行业。公司属于半导体封装材料子行业。该子行业的显著特点是市场供求状况与半导体的市场需求呈高度正相关关系。预期未来几年，随着计算机、通信、消费电...

分类：名企新闻时间：2007/3/5 阅读：1173 关键词：半导体集成电路计算机

我国大规模集成电路封装材料实现突破中国环氧树脂行业在线文章加入时间：2005年3月7日10:58:36近日，中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专

分类：维库行情时间：2005/3/7 阅读：2178 关键词：集成电路

2005年1月31日，中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专用树脂，并已申请7项国家发明专利。目前，国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂

分类：新品快报时间：2005/3/7 阅读：1862 关键词：集成电路

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