LED的发光原理是直接将电能转换为光能，其电光转换效率大约为20%—30%，光热转换效率大约为70%—80%。随着芯片尺寸的减小以及功率的大幅度提高，导致LED结温居高不下，引起了光强降低、光谱偏移、色温升高、热应力增高、元器件加速老化等...
设计应用 时间：2018/8/20 阅读：620
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装配面积非常有效。此外，系统级封装(SiP)技术(将二个或...
基础电子 时间：2010/8/13 阅读：4213
用镂板印刷或电镀制作的晶圆凸点，显示了无铅在倒装芯片和芯片级封装和组装领域的可行性。 无铅是90年代末期发自日本的信息，而今已经被欧洲联盟以严格的法律加以响应。铅的毒性已经广为人知，人们虽然仍在争论电子元件中的铅是否真的...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：1587
（续） 2．2 Al基复合材料由于Al的CTE比Cu还大，为使其CTE与Si、Ge、GaAs等半导体材料相近，常常不得不采用高体积分数的增强体与其复合，添加量甚至高达70％，但如果用作与玻璃相匹配的封装材料，添加量则可以少一些。铝基复合材料不仅具...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：3723
摘 要：本文采用有限元模拟的方法，对塑封焊球栅阵列PBGA的再回流焊接过程及其后的热循环进行了仿真，其中环氧模塑封装材料EMC采用了粘弹性和线弹性两种材料模式。仿真中主要对EMC再回流焊接过程产生的残余应力和热循环载荷下的热应力／...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：139
童震松 沈卓身(北京科技大学材料科学与工程学院，北京 100083)摘 要：本文介绍了在金属封装中目前正在使用和开发的金属材料。这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料，也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金...
设计应用 时间：2007/4/29 阅读：5066
