半导体代工

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半导体代工增长强势 渐成产业链关键一环

Gartner发布报告称,随着越来越多的半导体公司倾向于fabless及assetlite模式,全球半导体委外代工服务(outsourcingservices)市场在未来数年内将持续蓬勃增长。2008年委外代工服务营收预计可达474亿美元,比200

分类:业界动态 时间:2008/8/4 阅读:554 关键词:半导体产业链

半导体代工厂台积电首次涨价 因成本压力过大

消息,占全球半导体代工市场50%的台积电昨日表示,将正式上调报价,这是台积电有史以来次对外宣布涨价消息。台积电全球业务营销副总经理陈俊圣,在昨日的年度技术论坛表示,涨价主要为了企业的发展。他说,台积电此次涨价主要是因为半导...

分类:名企新闻 时间:2008/7/25 阅读:655 关键词:半导体

Tower斥资1.69亿美元收购Jazz 扩充半导体代工领域能力

为了扩充在代工领域的能力,TowerSemiconductor签署了协议,收购JazzTechnologies。根据条款,Tower将全数收购Jazz已发行的股票,价格约为4,000万美元。此次交易的总价,包括债务,约为1.69亿美元。该收购扩充了

分类:名企新闻 时间:2008/5/27 阅读:232 关键词:半导体

IBM与香港科技园增强半导体代工优势

2007年7月,香港日前,IBM与香港科技园公司(香港科技园)宣布推行一项合作计划,借助IBM的半导体技术,促进半导体代工服务在亚太区的发展。IBM将提供一系列先进的业内标准技术,包括CMOS(互补金属氧化半导体)、SiGeBiCMOS(硅锗双

分类:业界要闻 时间:2007/7/25 阅读:916 关键词:IBM半导体

香港科技园携手IBM 提升半导体代工服务优势

IBM与香港科技园日前宣布推行一项合作计划,借着IBM的半导体技术,促进半导体代工服务在亚太区的发展。IBM将提供一系列先进的业内标准技术,包括CMOS(互补金属氧化半导体)、SiGeBiCMOS(硅锗双极CMOS)及RFCMOS(射频CMOS)技

时间:2007/7/18 阅读:632 关键词:IBM

台湾地区半导体代工业稳坐

经济部长陈瑞隆5月14日表示,2007年台湾地区半导体产业产值成长率将大过全球的成长率,持续稳坐全球半导体大代工国。台湾半导体产业协会(TSIA)及台北市电脑公会(TCA)共同举办的「2007台北国际半导体产业展/SemiTechTaipei」

分类:业界要闻 时间:2007/5/16 阅读:734 关键词:半导体

台湾半导体代工稳坐

今天在台北世贸中心举办开幕仪式,经济部长陈瑞隆致词时表示,2007年台湾半导体产业产值成长率将大过全球的成长率,持续稳坐全球半导体大代工国。台湾半导体产业协会(TSIA)及台北市电脑公会(TCA)共同举办的「2007台北国际半导体产业...

分类:业界要闻 时间:2007/5/14 阅读:1032 关键词:半导体

特许半导体代工AMD芯片引业界不安

日前AMD公司证实“未来其65纳米CPU芯片制造业务将交由新加坡特许半导体公司代工”,并表示“特许半导体生产基地将从2007年上半年开始大批量供应AMD的65纳米CPU芯片产品”。在推出65纳米芯片产品的策略上,AMD似乎落后于其竞争对手,但AMD

分类:业界要闻 时间:2006/10/9 阅读:772 关键词:AMD半导体

高通签约特许半导体代工 追赶德州仪器

美国手机芯片巨头高通公司日前表示,已经和新加坡特许半导体公司签署协议,该公司将成为高通的第五个芯片加工厂商。高通此举意在缩小和竞争对手德州仪器在芯片产能上的差距。高通公司的副总裁、CDMA技术业务的总经理阿伯丁最近对新闻界表...

分类:名企新闻 时间:2006/9/12 阅读:999 关键词:半导体德州仪器

高通签约特许半导体代工 加速追赶德州仪器

高通公司日前表示,已经和新加坡特许半导体公司签署协议,该公司将成为高通的第五个芯片加工厂商。高通此举意在缩小和竞争对手德州仪器在芯片产能上的差距。高通公司的副总裁、CDMA技术业务的总经理阿伯丁最近对新闻界表示,目前,特许半...

分类:名企新闻 时间:2006/9/11 阅读:839 关键词:半导体德州仪器

亚洲占半导体代工市场份额的90%

据市场研究公司In-Stat发表的研究报告称,2005年全球半导体代工行业的收入为182.4亿美元。亚洲半导体代工行业的收入为165.6亿美元,占全球市场份额的90.8%。这家研究公司预测,亚洲半导体代工行业2010年的收入将达到318亿美元。

分类:业界动态 时间:2006/9/11 阅读:1282 关键词:半导体

日立、东芝和瑞萨正式放弃半导体代工计划

日立制作所、东芝和瑞萨科技3家公司日前正在宣布,放弃此前一直探讨的独立开展半导体代工业务的计划。由三方出资于2006年1月成立的工艺半导体代工企画公司将于2006年6月底解散。发布资料显示,三方经过探讨的结果得出了如下2项结论:1)...

分类:名企新闻 时间:2006/7/10 阅读:886 关键词:半导体

招帅改厂 三星电子在半导体代工市场悄然发力

(电子市场网讯)据国外媒体报道,在游离于半导体代工行业多年后,韩国三星电子目前正在给代工业务重新定位并全力推进,其举措将对中国大陆、台湾和新加坡的同行构成威胁。到今年年底之前,三星电子计划将位于韩国京畿道器兴(Giheung)的3...

分类:业界要闻 时间:2006/3/27 阅读:670 关键词:半导体三星电子

日立 东芝和瑞萨开始筹划半导体代工业务

(电子市场网讯)日立制作所、东芝及瑞萨科技三公司将联手筹划采用工艺技术的独立半导体代工业务。同时,三公司还设想将自己的产品生产委托给新成立的公司。在半导体代工业务的筹划过程中,三公司将按照联合成立筹备公司的方向展开磋商。目...

分类:名企新闻 时间:2006/1/6 阅读:203 关键词:半导体