奇美电发表两项影像处理新技术，包括动态色域160%NTSC表现独步全球的变色龙(HyperChameleon)影像处理技术，及突破液晶面板动画拖影问题的动态清晰(ClearMotion)技术，动画质量超越电浆电视。奇美电表示，这两大创新技术代表奇美
分类：名企新闻 时间：2007/6/15 阅读：789
商务部新闻发言人姚申洪13日在例行新闻发布会上说，今年1－5月中国高新技术产品进出口已突破2000亿美元，达到2324．9亿美元，同比增长20．2％，占全国外贸比重为29％。其中，高新技术产品出口1257．6亿美元，较去年同期增长24．3％，占全...
分类：业界动态 时间：2007/6/14 阅读：1307 关键词：进出口
商务部新闻发言人姚申洪13日在例行新闻发布会上说，今年1－5月中国高新技术产品进出口已突破2000亿美元，达到2324．9亿美元，同比增长20．2％，占全国外贸比重为29％。其中，高新技术产品出口1257．6亿美元，较去年同期增长24．3％，占全...
时间：2007/6/14 阅读：561 关键词：进出口
在投影机产品技术的发展中，随着液晶技术的发展及产业制造技术的成熟，液晶显示器已被市场看好，逐渐成为投影机市场中的主技术流技术，目前不仅广泛应用于用途携带式资讯产品用途，而且在高亮度、特大屏幕的影视投影用途中，也正逐渐取代...
分类：名企新闻 时间：2007/6/12 阅读：561
友达于7日正式宣布发表2项突破性的行动显示技术，包括0.9mm全世界最窄边框*1的手机用2.2英寸TFT-LCD面板，以及对比度高达2100:1的广视角手机用2.7英寸TFT-LCD面板等技术，显示友达长期深耕中小尺寸产品的创新技术已卓然有成，同时
分类：业界要闻 时间：2007/6/11 阅读：727
展会时间：2007-10-02至2007-10-06展会地点：主办方：日本通信信息网络产业协会（CIAJ）、日本电子信息技术产业协会（JEITA）、日本个人电脑软件协会联系人：钟云燕小姐陈金根先生联系电话：021-54999745传真号码：021-
分类：业界要闻 时间：2007/6/8 阅读：203 关键词：博览会
摘要：本文要着重研究在串行数据系统((SPI，，USB，1—Wire)中不同的逻辑电平范围之间如何解决转换的新技术，同时也对低压DSP与5V器件的电平转换技术作分析，从中也应对逻辑电平的基本原理作出说明。1、现代电子系统带来的新问题众所周知...
分类：新品快报 时间：2007/5/22 阅读：526 关键词：现代
在目前的电脑应用中，采用最多的是0和1组成的二进制运算模式。而印度喀拉拉邦的一名计算机系学生最近宣称，他发明了一种全新的数据存储技术，随处可见的纸片就可以当作“移动硬盘”，用来存储数据。发明者赛努尔介绍说，他开发的程序可以...
展望未来由IBM、英特尔和微软提供的计算技术可见，光-现实虚拟命令的逼真表演，桌面文件处理将利用手势表示，现场呈现信息将由无处不在的传感器中继传输。英特尔:来自英特尔的大量的多核芯片为未来提供了一种关键的组件，如英特尔技术管...
分类：业界要闻 时间：2007/5/9 阅读：943 关键词：计算机
构成超声波诊断装置的所有电路块。AD9271负责图中央的“IntegratedMulti-ChannelLNA-VGA-AAF-ADC”部分AD9271上集成的电路。LNA、VGA、AAF（抗混叠滤波器）、12位A/D转换器分别配备8个信道，支持串
因应IC设计在亚洲的蓬勃发展，由工业技术研究院(ITRI)、国际电机电子工程师学会(IEEE)共同主办的国际超大规模集成电路设计、自动化暨测试研讨会(2007VLSI-DAT)，自4月25日起一连在台湾地区举行三天。会中除了安排大师级的专题演讲外，
分类：业界要闻 时间：2007/4/30 阅读：217
金属基覆铜板是应电子工业生产制造技术的迅速进步而产生和发展的。随着电子工业的飞速发展，对金属基覆铜板提出了更高、更新的要求。因此，我们要在增加产量、扩大市场、提高效益的基础上，不断对金属基板的新技术进行研究开发。目前主要...
分类：业界要闻 时间：2007/4/26 阅读：1917 关键词：覆铜板
远东电缆有限公司积极申报江苏省高新技术产品，近日，宜兴市科学技术局和宜兴市财政局联合下发《关于对2006年度国家、省高新技术企业和高新技术产品等奖励的通知》宜科字[2007]6号、宜财企[2007]7号文，对2006年度的创新成绩进行奖励，远...
分类：名企新闻 时间：2007/4/25 阅读：747 关键词：江苏省
随着多内核芯片成为主流，如何在内核处理器之间快速传送数据成为当前面临的难题。IBM公司日前发表了芯片堆叠（chip-stacking）技术，将芯片堆叠在处理器上方，让两者能够直接分享信息。此举可使芯片信息传输距离缩短1000倍，可让芯片传输...
分类：业界要闻 时间：2007/4/23 阅读：304 关键词：IBM
IBM公司称，它已取得了在硅片直通孔封装技术(through-siliconviapackaging)的进步，这将允许该公司在2008年能生产采用新型互连的芯片。该公司将首先把该技术应用于针对Wi-Fi和手机芯片的功率放大器，随后再应用到特别对该公
分类：名企新闻 时间：2007/4/17 阅读：346 关键词：IBM
