25×25mm封装集成3G手机所有元器件？飞思卡尔创新技术改写未来
飞思卡尔(Freescale)近日宣布它已经在集成电路封装领域取得重大突破，采用其发明的重分布芯片封装(RedistributedChipPackaging,RCP)方法，可以在25×25mm封装面积内集成3G手机的所有元器件。飞思卡尔宣称，与传统
分类：业界要闻 时间：2006/8/15 阅读：743
集成电路厂商IntegratedCircuitSystems,Inc.今日宣布将提供微软ICS388-01芯片用在Xbox的使用上。这个高阶芯片整合了ICS的计算机时脉及MPEG的运算效能，在这项协议签订后ICS388-01就可以正式加入Xbo
分类：业界要闻 时间：2006/8/7 阅读：800 关键词：集成电路
三菱电机日前开发成功了可实现耐压性能超过1000V的半导体元件技术。设想应用于控制马达和逆变器的IPM（智能功率模块）等元件所使用的高耐压集成电路中。目前具有+1000V耐压性能的电路均由独立元件构成。如果利用此次开发的技术集成高耐压...
(电子市场网讯)“我想用这么几个数字来说明问题：一是我们现在技术对外依存度超过50%，这说明一半以上的技术是靠引进；二是我们现在真正有自主知识产权的企业在全国只有万分之三左右。”5月24日，在第九届科博会中国高新企业发展国际论坛...
分类：行业趋势 时间：2006/6/6 阅读：174 关键词：OEM
WindowsVista拥有三大性能加强新技术：1、Windows®SuperFetch™WindowsSuperFetch是一个内存管理技术创新，它追踪你的PC应用程序使用情况，智能预载。换句话说：使你的应用程序加载更快。2、
分类：业界要闻 时间：2006/4/10 阅读：736 关键词：Vista
(电子市场网讯)近来财务表现相对不佳的英特尔在上周调低了对2006年季度的财收预计，导致公司股价出现下滑。为了重振消费者和投资者的信心，英特尔将会在本周二于旧金山举行的2006年春季英特尔开发技术论坛(IDF)上展示自己的技术。根据英...
分类：名企新闻 时间：2006/3/9 阅读：579 关键词：英特尔
(电子市场网讯)尽管在中国市场上，AMD与英特尔的“真假双核”技术之争有愈演愈烈之势，但在美国总部，英特尔对于AMD仍是不屑一顾。美国当地时间3月7日上午9时(北京时间3月8日凌晨)，英特尔两大高管分别在IDF春季峰会上透露，将于2007年下...
(电子市场网讯)3月8日，AMD公司以“企业计算的未来”为主题，在北京召开首届“AMD创新技术大会(AMDInnovationDay)”。的技术和产品、国际国内合作伙伴、业经验证的广泛应用，是AMD显示商用市场实力的三个主题。会上，AMD主
分类：名企新闻 时间：2006/3/9 阅读：548 关键词：AMD
(电子市场网讯)根据海关统计，二00六年一月中国高新技术产品进出口呈现稳定增长态势。当月进出口总额达到三百四十五点二亿美元，比上年同期增长三十二点四个百分点。其中出口一百七十六点一亿美元，增长百分之三十三点四；进口一百六十九...
分类：业界要闻 时间：2006/2/13 阅读：992
根据CNET报导，IBM与AdvancedMicroDevices在InternationalElectronDevicesMeeting中联手发表了两篇报告，说明它们如何透过张力硅晶(strainedsilicon)技术来提高65纳米芯片的效能或
11月21日消息，据国外媒体报道，由于日本东芝公司日前开发了一项新技术，在明年的NAND闪存市场，韩国三星公司将面临更大的压力。据外电报道，东芝日前开发出了一种每个单元可存储两个比特信息的多层级芯片设计，而在此之前每个单元只能存...
分类：名企新闻 时间：2005/11/21 阅读：184 关键词：NAND
韩国半导体设备制造巨头三星电子公司日前表示，三星目前已经开始向显卡厂商提供配有更强制冷设备和更快存储器的GDDR4存储芯片的样品。作为256Mb的GDDR4存储芯片，其传输数据的速率达到了2.5Gbps，大大提高了当前显卡市场上的存储芯片1.6G...
分类：名企新闻 时间：2005/10/28 阅读：808
10月18日消息据外电报道，周一在台北举行的英特尔开发者论坛大会上，英特尔推出了一项名为Robson的新技术。它利用闪存充当硬盘的一个“超大缓存”，使得计算机启动或软件启动的速度大大加快。英特尔自己开发了Robson的软件，但所用到的NA...
分类：业界要闻 时间：2005/10/18 阅读：734 关键词：英特尔
9月4日消息，韩国一个科学家小组最近表示，他们开发出了一种新技术，为替代目前以硅为基础的半导体产品开辟了道路。据法新社报道，该小组已表示成功制造出了所谓的“MottInsulator”(莫特绝缘体)，小组由电子与通信研究院(ETRI)的KimHyu
分类：业界要闻 时间：2005/9/5 阅读：855 关键词：韩国
日前，IBM和AMD宣布已经研发出一种应变硅（strainingsilicon）制程实现方法的新技术，称为“DualStressLiners”（DSL）。据称，应用这种新技术能够极大改善芯片性能，加快芯片工作速度，更易于制造和价格更低。DSL技术很
分类：业界要闻 时间：2004/12/15 阅读：1143
