近日，全球的半导体设计公司美国新思科技，在武汉未来科技城动建全球研发武汉产业园。另悉，总投资达1600亿元的长江存储器项目，也将于本月在未来科技城动工。这两大集成电路项目，将引领湖北迈入“硅时代”。新思科技武汉产业园，是除美...
分类：名企新闻 时间：2016/12/14 阅读：377
半导体设计公司新思科技（Synopsys）17日宣布，将与晶圆代工龙头台积电合作推出针对高效能运算（HighPerformanceCompute）平台的创新技术，而这些新技术是由新思科技与台积电合作的7纳米制程Galaxy设计平台的工具所提供。据了
分类：名企新闻 时间：2016/10/19 阅读：372
半导体设计公司新思科技（Synopsys）17日宣布，将与晶圆代工龙头台积电合作推出针对高效能运算（HighPerformanceCompute）平台的创新技术，而这些新技术是由新思科技与台积电合作的7纳米制程Galaxy设计平台的工具所提供。据了
分类：名企新闻 时间：2016/10/18 阅读：376
日前，央视新闻对市场上销售的儿童智能手机、智能手表中存在的信息安全漏洞进行了多次报道，指出这些产品的信息泄露十分严重问题，一旦信息被“黑帽子”卖给第三方黑色链产...
分类：行业访谈 时间：2016/4/21 阅读：206 关键词：信息
新思科提供业界首套支持IEEE 1801-2015 UPF 3.0的功耗感知架构分析工具
Synopsys的PlatformArchitectMCO为业界提供了首套支持IEEE1801-2015UPF3.0的功耗感知架构分析工具，该解决方案实现了UPF3.0系统级IP功耗模型的有效重用，以支持对SoC架构进行功耗和性能的早期分析，其亮点
分类：业界要闻 时间：2016/2/29 阅读：401
随着新建液晶面板产线全面量产，我国大陆面板产业迎来了前所未有的春天。2013年京东方、华星光电、天马微电子均取得全年获利的成绩，2014年季度也都保持良好的赢利势头，预...
分类：业界要闻 时间：2014/7/14 阅读：228
2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮：9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的的中国集成电路设计企业。在此之前，同方国芯以定向增发的方式实现...
由于LED的销量更不上成本的变化，这方面的市场得到了很大的约束，让这方面的市场遭遇了很沉重的打击，这是LED产业目前遭遇的瓶颈。也因此，针对改善LED成本问题的讨论，一直没有停过。对于LED成本的改善也在近期有专家提出改善LED成本与...
分类：业界动态 时间：2012/11/12 阅读：1367 关键词：lead
新思科技(Synopsys)宣布，恩智浦半导体(NXP)与台积电(TSMC)的合资企业─SystemsonSiliconManufacturingCompany(SSMC)采用新思ProteusLRC解决方案，应用于其制程之后OPC(post-OP
分类：新品快报 时间：2012/7/20 阅读：1033
电源管理市场可谓人人可参与的市场，只要你有创新的技术和解决方案，你就可以从TI等电源管理巨头那里分一杯羹。在这个领域，厂商的需求和遇到的问题都基本类似，关键你用更可靠的方法去实现。例如，在模拟器件保护方面，Picor就推出了具...
分类：行业访谈 时间：2012/2/20 阅读：435
日前消息，据台媒报道，联电(UMC)与新思科技(Synopsys)宣布将扩大合作，共同开发用于联电28nmHLPPolySiON制程之DesignWareIP。此次合作将让设计人员得以较低风险同时缩短上市时程的方式生产高速、低功耗的SoC。双方的长
分类：新品快报 时间：2011/10/25 阅读：280 关键词：28nm
汉王科技副总裁王邦江在国内电子阅读器市场经历了由热炒到冷静之后，近日，国内数字出版行业规模的交流会展活动第四届中国数字出版博览会在北京举行，业内人士以“传统与现代融合，内容与技术共生”为主题，探讨了数字出版与数字阅读的发...
分类：业界要闻 时间：2011/7/13 阅读：778
今年是国家“十二五”规划实施的开局之年，除了重点发展七大产业，国家的“十二五”规划中还提出了产业结构调整和升级的思路。经过30多年的发展，我国电子产业实现了持续快速的发展，进入21世纪以来，我国电子信息产业的规模、结构和技术...
分类：政策标准 时间：2011/4/7 阅读：144
ICInsight公布2010fabless排名时，首次有13家fabless公司进入销售额超过10亿美元的行列。其中的第10位Avago公司，2010年销售额为12亿美元。Avago是一家提供模拟，混合讯号芯片的fabless公司,它有三条小型芯
分类：业界要闻 时间：2011/1/6 阅读：311 关键词：半导体
随着外延芯片技术提升，芯片成本迅速下降，分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为降低成本的主要瓶颈。晶元光电股份有限公司总经理特助、照明应用主持人王希维表示，当封装流明效能达到500lm/$，60W白炽灯的LED替代灯售价就能降到10美元...
分类：业界要闻 时间：2010/11/8 阅读：244 关键词：lead
