澜起科技董事长兼首席执行官杨崇和博士当选IEEE Fellow
美国电气与电子工程师学会（IEEE）于近日宣布了2010年度当选的IEEEFellow。澜起科技董事长兼首席执行官杨崇和博士由于在数模混合IC设计及其产业化方面的杰出成就而当选。杨博士在IEEE的学术期刊和国际会议上发表的论文涵盖了通讯、硬盘驱...
分类：行业访谈 时间：2009/12/30 阅读：3006
中芯国际和Cadence共同推出用于65纳米的低功耗解决方案Reference Flow 4.0
全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司今天宣布推出一款全面的低功耗设计流程,面向基于中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称"中芯国际")65纳米工艺的设计工程师.该流程以Cadence(R)低功耗解决方案为基础,通过使用一个单一、全面的
分类：名企新闻 时间：2009/11/4 阅读：433 关键词：Flow
Mentor通过制造解决方案在台积电Reference Flow 10.0中推出完整设计
MentorGraphics公司（MentorGraphicsCorporation）日前宣布，公司已对台积电ReferenceFlow10.0中的工具和技术进行扩展。扩展的Mentor流程支持复杂的集成电路高级功能验证、28nm集成电路netli
中芯国际和新思科技携手推出Reference Flow 4.0
加利福尼亚州山景城及上海，2009年6月23日-全球的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技公司（NASDAQ:SNPS）与中国内地的芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（“SMIC-”-NYSE:SMI以及SEHK
分类：名企新闻 时间：2009/6/24 阅读：393 关键词：Flow
Gregg Lowe：模拟业务将成为TI公司进一步增长的源动力
TI公司高级副总裁兼模拟器件事业部负责人GreggLowe计划将其事业部收入占公司总收入的百分比从目前经济低迷时期的40%提升到50%以上，这促使他要想方设法增加销量。TI公司模拟业务的收入在2007年增长了4%，达49.3亿美元，但由于需求减少，
分类：业界要闻 时间：2009/6/5 阅读：2301
Arbor Networks公司为Arbor Peakflow SP推出5.0版本
商业网络安全服务控制解决方案提供商ArborNetworks公司，为其业界的网络基础设施安全和流量监测平台ArborPeakflowSP推出5.0版本。全新PeakflowSP5500系统之性能和可扩展性是先前版本的两倍。新版本的Peakflo
分类：名企新闻 时间：2009/5/22 阅读：377
赛普拉斯推出具有CyFiLow-PowerRF功能CY3271-EXP1环境感应套件
日前，赛普拉斯(Cypress)宣布推出CY3271-EXP1环境感应套件。该套件是最近推出的具有CyFiLow-PowerRF功能的PSoCFirstTouch入门套件的款扩展套件，未来还将推出更多此类扩展套件。环境感应套件拥有气象站扩展板与
分类：新品快报 时间：2008/12/8 阅读：1173 关键词：赛普拉斯
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时间：2008/11/7 阅读：1065
赛普拉斯推出完整2.4-GHz解决方案CyFi Low-Power RF面向嵌入式领域
日前，赛普拉斯半导体公司宣布推出一款面向嵌入式领域的完整2.4-GHz解决方案CyFiLow-PowerRF。该新型解决方案不仅具有业界最可靠的连接性、出色的节电性及超长连接距离，而且还得到了高度灵活且简便易用的PSoC可编程片上系统的支持。CyF
2.4GHz解决方案CyFi Low-Power RF（Cypress）
赛普拉斯半导体公司宣布推出一款面向嵌入式领域的完整2.4-GHz解决方案CyFiLow-PowerRF。该新型解决方案不仅具有业界最可靠的连接性、出色的节电性及超长连接距离，而且还得到了高度灵活且简便易用的PSoC可编程片上系统的支持。CyFiLo
赛普拉斯针对嵌入式控制应用2.4-GHz解决方案CyFi™ Low-Power RF
赛普拉斯半导体公司宣布推出一款面向嵌入式领域的完整2.4-GHz解决方案CyFi?Low-PowerRF。该新型解决方案不仅具有业界最可靠的连接性、出色的节电性及超长连接距离，而且还得到了高度灵活且简便易用的PSoC?可编程片上系统的支持。CyFi
特恩公司推出AirflowSynergy喷气染色机已发展为全自动序列生产线
国立信集团旗下的特恩(Then)公司近日推出AirflowSynergy喷气式染色机，其合成纤维染色浴比可达1：2，是目前浴比的染色机。该染色机为除纯羊毛以外的各种纤维的针织和机织产品加工提供了广泛的灵活性，这种一步到位的快速染色工艺已经发展...
恩智浦-台积电研究中心（NXP-TSMCResearchCenter）开发出了把CMOSLSI的布线中使用的材料用于MEMS元件封装的方法，并在截止1月17日于美国举办的“MEMS2008”上做了发布（论文序号：156-Th）。此次的方法是在把
恩智浦-台积电研究中心开发出MEMS元件封装新方法 将low-k材料融入其中
恩智浦-台积电研究中心（NXP-TSMCResearchCenter）开发出了把CMOSLSI的布线中使用的材料用于MEMS元件封装的方法。此次的方法是在把可动部的某个MEMS元件封入空穴的封装工艺中，使用了LSI布线层中使用的low-k材
DISCO上市新型激光加工设备 1台即可切割贴附有low-k膜的晶圆
日本DISCO开发出了新型激光加工设备“DFL7260”，该设备配备两个激光振荡器，只需1台即可切割使用了low-k膜的晶圆。预定于2008年4月上市。向样品照射激光使其部分气化的烧蚀（abrasion）加工技术能够进行low-k膜的沟槽加工和晶圆
分类：新品快报 时间：2007/11/20 阅读：1053 关键词：low
