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Apple Vision Pro M2 芯片据称拥有 10 个 GPU、8 个 CPU 核心

Apple Vision Pro 运行在配备 10 个 GPU 核心和 8 个 CPU 核心的 M2 芯片上,与 Apple 高端 MacBook Air 型号中使用的版本相同。这是根据彭博社记者 Mark Gurman在 X(以前...

分类:业界动态 时间:2024/1/16 阅读:321

《国家汽车芯片标准体系建设指南》让制定汽车芯片标准“有纲可依”

近日,工信部印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》,根据汽车芯片技术现状、产业应用需要及未来发展趋势,分阶段建立健全我国汽车芯片标准体系,提出到2025年,制定30项以...

分类:政策标准 时间:2024/1/15 阅读:4158 关键词:汽车芯片

芯片大厂Microchip停工2周!

根据了解,Microchip公司宣布了一项临时性措施,将计划3月份,在美国格雷沙姆(Gresham)工厂的员工休假两周,并考虑在6月份再次停工。  Microchip的CEO Ganesh Moorthy...

分类:名企新闻 时间:2024/1/15 阅读:377 关键词:Microchip

印度买了16000颗H100和GH200芯片

印度数据中心运营商 Yotta 计划从其合作伙伴 Nvidia 购买更多价值 5 亿美元的人工智能芯片,随着 Yotta 加强人工智能云服务,其与这家美国公司的订单总额将达到 10 亿美元...

分类:业界动态 时间:2024/1/12 阅读:526 关键词:GH200芯片

Keysight - 是德科技助力翱捷科技验证支持RedCap技术的5G芯片产品

·UXM 5G网络仿真解决方案成功完成RedCap协议栈的数据调用  ·通过射频测量、功能验证和性能测试验证用户终端设备的实际性能指标  ·该合作成果助力翱捷科技加速 5G RedCap 物联网芯片产品组合的开发  是德科技(Keysight Technolo...

时间:2024/1/11 阅读:87 关键词:电子

安霸发布 N1 系列生成式 AI 芯片,支持前端设备运行本地 LLM 应用

单颗 SoC 支持 1 至 340 亿参数的多模态大模型(Multi-Modal LLM)推理,实现前端低功耗生成式 AI。  Ambarella (下称“安霸”,专注 AI 视觉感知的半导体公司,纳斯达克...

分类:新品快报 时间:2024/1/11 阅读:556 关键词:AI 芯片

一公司起诉谷歌称其侵犯专有 AI 芯片专利

根据了解,一家计算器公司起诉谷歌,指控该公司侵犯2项技术专利,索赔70亿美元。在庭审的过程中,改为索赔16.7亿美元。 这起诉讼原告是奇点计算公司(Singular Computing...

分类:业界动态 时间:2024/1/11 阅读:534 关键词:谷歌

美对华芯片出口管制再收紧,中方回应

对此,毛宁表示,美方以所谓“国家安全”为由,不断加码对华芯片出口管制措施,无理打压中国半导体企业,是地地道道的经济霸凌行径。  毛宁指出,美国对华实施半导体出口...

分类:业界要闻 时间:2024/1/10 阅读:4835 关键词:芯片

高通CEO:公司车用芯片业务有望超过销售预期

根据了解,高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示,公司车用芯片业务有望超过销售预期,这将有助于减少高通对手机等电子产品芯片业务的依赖。  根据了解,高...

分类:业界动态 时间:2024/1/10 阅读:346 关键词:车用芯片

工信部办公厅编制印发了《国家汽车芯片标准体系建设指南》

近日,工信部办公厅编制印发了《国家汽车芯片标准体系建设指南》(简称《指南》),国家汽车芯片标准体系建设指南。  指南中指出,汽车芯片是汽车电子系统的核心元器件,...

分类:政策标准 时间:2024/1/9 阅读:3070 关键词:汽车芯片

OPPO重申:自身不做芯片

昨天,OPPO正式发布了Find X7系列。作为一款新旗舰,OPPO在Find X7上带来了很多新功能和应用。尤其值得一提的是,OPPO在芯片的研究上,也公布了一些进展。  关于OPPO的芯...

分类:行业访谈 时间:2024/1/9 阅读:2020 关键词:OPPO

博通集成宣布在其Wi-Fi芯片组上集成Alexa Connect Kit

博通集成电路(上海)股份有限公司(股票代码:603068.SH), 一家领先的物联网连接芯片和解决方案供应商,发布一款成功集成亚马逊Alexa Connect Kit (ACK) 的Wi-Fi旗舰芯片BK7235。  通过在博通集成的芯片平台上集成ACK,开发者将能够...

分类:新品快报 时间:2024/1/8 阅读:452 关键词:博通Wi-Fi芯片

申矽凌推出I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511,解决复杂系统的低延时温度挑战

随着系统中的Slave设备数量越来越多,主控需要考虑降低通信延时和功耗。有些Slave设备,例如温度传感器对于维持系统处于安全运行状态十分关键。申矽凌推出了I3C接口的数字...

分类:新品快报 时间:2024/1/8 阅读:438 关键词:传感器芯片

三星芯片,亏损1.2万亿

本周,英特尔(Intel)开始接收其第一台 ASML 的数值孔径为 0.55(High-NA)的极紫外光(EUV)光刻工具,英特尔将利用这台工具学习如何使用该技术,然后在未来几年左右将机...

分类:业界动态 时间:2024/1/8 阅读:301 关键词:三星芯片

高通宣布推出骁龙XR2+ Gen 2芯片

根据消息,高通宣布推出骁龙XR2+ Gen 2芯片,这款芯片用于谷歌和三星开发的混合现实头戴设备上。  高通公司副总裁兼扩展现实总经理雨果·斯沃特(Hugo Swart)表示:“第...

分类:新品快报 时间:2024/1/5 阅读:366 关键词:高通