透过小芯片（Chiplet）、HBM等样态利用先进封装支援各种运算需求建构半导体跨域生态系 全球产业数位化，数位资料规模攀升，加上AI技术兴起，全球对资料处理、大数据分析...
分类：业界动态 时间：2024/3/4 阅读：614 关键词：AI
欧盟大力投资于利用 RISC-V 开源架构实现芯片独立性的举措。这项工作由巴塞罗那超级计算中心领导，该中心一直是 RISC-V 技术开发的先驱。 欧盟领导人最近提出了多项举措...
分类：业界动态 时间：2024/3/4 阅读：240 关键词：RISC-V
希荻微推出业界领先的硅阳极锂离子电池专用DC－DC芯片HL7603，为AI手机等设备长续航加持
近年来，整合影像技术，整合AI应用的手机和设备发展迅速，要实现高质量的长时间影像拍摄，高性能的AI应用，都需要持续的电力支持，对有限容量的电池续航能力，要求非常严苛...
分类：新品快报 时间：2024/3/2 阅读：355 关键词：电子
意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片，让eUSB附件、设备和工控设备摆脱线缆羁绊
意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片，让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口...
分类：新品快报 时间：2024/3/1 阅读：458 关键词：意法半导体
为iPhone 15 Pro和Pro Max 机型提供动力的A17 Pro 芯片是世界上第一个使用 3 纳米工艺的芯片，苹果已经期待在 2025 年推出 2 纳米芯片，并在 2025 年推出 1.4 纳米芯片，也...
分类：业界动态 时间：2024/2/29 阅读：333 关键词：苹果芯片
在最近的 IEEE 国际固态电路会议 ( ISSCC ) 上，三星科学家发表了一篇论文，继续推动 DDR5 性能的进步。 该论文的题目为“A 32-Gb 8.0-Gb/s/pin DDR5 SDRAM with a Symm...
分类：业界动态 时间：2024/2/29 阅读：345 关键词：芯片
高通公司收购以色列半导体公司 Autotalks Ltd. 面临英国反垄断监管机构的正式调查，原因是担心该交易可能会妨碍竞争。 竞争与市场管理局设定了 4 月 25 日的最后期限，...
分类：业界动态 时间：2024/2/28 阅读：406 关键词：高通
JASM熊本第一工厂占地213,000平方米，总建筑面积226,000平方米，地上四层，地下两层。该项目总投资86亿美元（约合1.29万亿日元），其中日本政府出资4,760亿日元，该工厂将...
分类：名企新闻 时间：2024/2/27 阅读：538 关键词：台积电
“第一个问题是，7万亿美元到底是关于什么的？”在当地时间2月21日举办的Intel Foundry Direct Connect 2024上，英特尔CEO帕特·基辛格将这个问题抛给了OpenAI CEO山姆·奥...
分类：业界动态 时间：2024/2/26 阅读：217 关键词：AI芯片
据彭博社报道，美国商务部长Gina Raimondo表示，美国需要继续投资半导体制造，以重新获得全球领导地位并满足人工智能（AI）技术的需求。 Raimondo指出了人工智能的计算...
分类：业界动态 时间：2024/2/23 阅读：542 关键词：AI
半导体测试的创新未能跟上芯片制造商对下一代芯片的要求，限制了开发并推高了测试成本。 芯片制造商仍在努力确定下一代半导体的最佳测试解决方案，因为他们发现很难从生...
分类：行业趋势 时间：2024/2/23 阅读：1421 关键词：芯片
Arm 最近使用新的 CPU 内核升级了 Arm Neoverse 计算子系统 (CSS) 设计，旨在帮助公司为数据中心构建自己的定制芯片。 Arm 基础设施业务高级副总裁兼总经理 Mohamed Awa...
分类：业界动态 时间：2024/2/23 阅读：369 关键词：Arm
这是美国《芯片与科学法案》的第三笔补贴。2022年美国国会通过了该法案，旨在重振美国半导体生产。该法案拟拨出高达390亿美元的直接拨款补贴，以及价值750亿美元的特别贷款...
分类：业界动态 时间：2024/2/21 阅读：265 关键词：格芯
芯粒在汽车市场重新受到关注，不断发展的电气化和激烈的竞争迫使公司加快设计和生产计划。 电气化已经点燃了一些最大、最知名的汽车制造商的热情，面对非常短的市场窗口...
分类：业界动态 时间：2024/2/21 阅读：357 关键词：汽车芯片
