iPhone 16 Pro的A18 Pro芯片传闻将增强AI，保留6核GPU

研究苹果供应链内公司的投资分析师 Jeff Pu 表示，苹果 iPhone 16 Pro 机型的下一代A18 Pro 芯片将采用更大的芯片尺寸，以提升人工智能性能。　　　在本周香港投资公司海通...

分类：业界动态 时间：2024/3/26 阅读：241

昇显微AMOLED显示驱动芯片区域研发总部及产业化基地落户安徽

近日，从长丰县投资促进中心获悉，昇显微AMOLED显示驱动芯片区域研发总部及产业化基地项目落户安徽省合肥市长丰县。合肥市人民政府发布消息显示，企业在长丰县注册成立一家...

分类：名企新闻 时间：2024/3/26 阅读：558 关键词：芯片

消息称欧盟考虑审查中国成熟制程芯片

半导体对现代经济至关重要，为从视频游戏和汽车到超级计算机和武器系统的一切提供动力。拜登政府正在投资 390 亿美元，帮助企业在美国建造更多工厂，将更多供应链带回国内...

分类：业界要闻 时间：2024/3/22 阅读：1742 关键词：制程芯片

美国这类芯片工程师需求激增，飙升的成本吓倒了厂商

在美国半导体行业就业需求二十年下降或持平之后，美国半导体制造业创造的就业机会再次增长。本文章介绍了美国半导体制造业就业的最新趋势，以及美国拜登总统的芯片和科学法...

分类：业界动态 时间：2024/3/21 阅读：498 关键词：芯片

消息称三星将获得美国超60亿美元的芯片补贴拨款

据彭博社报道，三星电子将获得美国《芯片法案》超60亿美元的补贴。而美国政府做出这一计划出于支持三星在德克萨斯州的项目投资所作。　　报道补充道：“美国联邦政府的资金...

分类：业界动态 时间：2024/3/19 阅读：261 关键词：芯片

TDK 推出具备模拟和开关输出的新型双芯片抗杂散场 3D 位置传感器

HAR 3920-2100（双芯片）是一款精确的霍尔效应位置传感器，具有稳健的杂散场补偿能力，并配备比率模拟输出和开关输出　　 此传感器已定义为 ASIL C 级，可以集成到汽车安全...

分类：新品快报 时间：2024/3/18 阅读：327 关键词：电子

希荻微推出高性能智能手机USB接口保护芯片HL5075

目前，智能手机和电脑等产品的USB TYPE-C接口非常普及，USB Type-C接口由于其接口特性，很容易遇到高压而损坏，所以USB接口保护非常关键。据了解，在USB接口智能保护开关方...

分类：新品快报 时间：2024/3/18 阅读：278 关键词：HL5075

英特尔获准继续向华为出售芯片

路透社引述知情人士消息称，在美国芯片制造商英特尔暂时保住了向中国科技巨头华为供应芯片的许可后，美国“反华急先锋”共和党参议员Marco Rubio要求取消英特尔所获许可，...

分类：业界动态 时间：2024/3/14 阅读：368 关键词：英特尔

Arm全力挺进汽车自动驾驶芯片市场

Arm 准备卷起袖子，全力投入汽车市场。该公司本周宣布了新的汽车芯片系列，并计划推出新的以汽车为中心的计算子系统，作为更广泛的汽车路线图的一部分。　　尽管与库存和其...

分类：业界动态 时间：2024/3/14 阅读：750 关键词：Arm汽车自动驾驶

三星NAND闪存芯片，涨价20%

2023 年对三星来说是糟糕的一年，因为芯片的需求随着芯片价格的下降而下降。该公司的摇钱树历史上首次出现亏损。受此影响，三星电子的利润创下近年来最低水平。不过，预计...

分类：业界动态 时间：2024/3/14 阅读：504 关键词：NAND闪存芯片

Jim Keller：AI芯片价格会持续下降

总部位于多伦多的芯片设计初创公司 Tenstorrent 并未受到 Nvidia 在半导体领域的不屈不挠的主导地位的影响，因为首席执行官吉姆·凯勒 (Jim Keller) 表示，人工智能市场“...

分类：行业访谈 时间：2024/3/11 阅读：728 关键词：AI芯片

6G芯片技术，开辟了通往33Gb/s的道路

一项新的研究发现，在微芯片上使用 3D 反射器堆栈可以使无线链路的数据速率提高三倍，从而有助于加快6G通信的发展。　　当前大多数无线通信技术（例如5G 手机）的运行频率...

分类：业界动态 时间：2024/3/9 阅读：389 关键词：6G芯片

韩国芯片双雄，力保DRAM

继去年内存半导体低迷之后，三星电子和 SK 海力士通过扩展先进处理技术，积极加大对 DRAM 的关注。这一举措是预料之中的，因为在强劲的人工智能 (AI) 需求的推动下，高带宽...

分类：业界动态 时间：2024/3/5 阅读：544 关键词：DRAM