英联电子（Unionsemiconductor,Inc.）近日连续推出三款新品：面向便携设备I/O通讯，存储控制，通讯信号切换的一个四通道模拟开关UM3670；是面向便携设备音频，电源，通讯信号切换的一个双通道模拟开关UM5223；用于RS-422
分类：新品快报 时间：2010/8/27 阅读：348
联电日前调高资本支出，25日董事会正式通过2010年资本支出追加计画，2010年总预算调高至18.19亿美元，主要用以扩充12寸与8寸厂产能。联电原订2010年资本支出为12亿~15亿美元，执行长孙世伟在8月初法人说明会中即宣布，将资本支出调高至1
分类：名企新闻 时间：2010/8/27 阅读：635
台联电（2303）8月23日代子公司宏诚创投发布公告，已以6,750万元金额取得兆远科技私募250万股股权，旨在串起整个led生产链。据统计，联电累计取得兆远科技358万9,920股，持股比重达5.75％。此外，台厂晶电也计划参与兆远私募达7,50
分类：业界要闻 时间：2010/8/24 阅读：1115
英联电子（Unionsemiconductor,Inc.）日前推出用于RS-422通信的低功耗串行通信收发器UM491/UM3491系列。该器件采用DIP/SOP14脚封装，具有业界标准的兼容脚位，能够满足客户产品设计对小外形尺寸及低功耗的需求。英
分类：新品快报 时间：2010/8/24 阅读：506 关键词：通信
英联电子(UnionSemiconductor,Inc)推出UM3670，是面向便携设备I/O通讯，存储控制，通讯信号切换的一个四通道模拟开关，使能控制端可以兼容CMOS与TTL逻辑电平。可广泛应用于手机、PDA、GPS等消费类电子市场实现高速
分类：新品快报 时间：2010/8/23 阅读：277
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出SOT23封装的串联电压基准LT6654，该器件专门为在-40°C至125°C的温度范围内准确工作而设计。这个电压基准兼有0.05%初始准确度、10ppm温度漂移和仅为1.6
分类：新品快报 时间：2010/8/12 阅读：1526 关键词：Linear
日前，国内电压等级YJLW03290/500kV1×1600mm2交联电缆样品大长度试制成功，打破特变电工鲁缆公司新产品试制的又一临界点。500kV交联电缆是目前国内电压等级的电缆产品，该产品具有容量大、损耗低、可靠性高等特点，能极大地提高
分类：业界要闻 时间：2010/8/10 阅读：634
晶圆代工大厂联电（2303）昨（4）日举行法说会，第2季税后净利达52.7亿元，本业获利创五年半来新高。联电执行长孙世伟表示，第3季高阶制程成长动能强劲，65奈米以下先进制程占营收比重将达3成以上，第3季接单目前仍是全满，其中又以消费...
分类：名企新闻 时间：2010/8/5 阅读：1110
晶圆代工二哥联电（2303）第二季法说会，今（4）日登场。由于台积电（2330）上周法说预期下半年景气暂时趋缓，法人对联电下半年营运成长趋势保守以对。不过，联电先进制程比重拉高，第三季毛利率有机会挑战30%，创五年单季新高。联电原规...
分类：名企新闻 时间：2010/8/4 阅读：932
日本新电元工业宣布，他们已经开发出了可以防止在LED发生开路故障时所有照明都熄灭的双向晶闸管“K1VZL09/K1VZL20”,并将于2010年4月开始量产。主要面向不能全部都熄灭的路灯、投光器、紧急指示灯以及信号灯等用途。其产品名称为“SAIDA
分类：业界要闻 时间：2010/6/29 阅读：2582
据悉，台湾代工厂联电(UMC)计划于2011年年中开始，使用28nm新工艺试产3D立体堆叠式芯片，并于2012年批量投产。联电CEO孙世伟(Shih-WeiSun)表示，这种3D堆叠芯片使用了硅通孔(TSV)技术，是联电与日本尔必达、台湾力成科技(
分类：名企新闻 时间：2010/6/24 阅读：986 关键词：28nm
据悉，台湾代工厂联电(UMC)计划于2011年年中开始，使用28nm新工艺试产3D立体堆叠式芯片，并于2012年批量投产。联电CEO孙世伟(Shih-WeiSun)表示，这种3D堆叠芯片使用了硅通孔(TSV)技术，是联电与日本尔必达、台湾力成科技(
分类：名企新闻 时间：2010/6/23 阅读：625 关键词：28nm
随着半导体微缩制程演进，3DIC成为备受关注的新一波技术，在3DIC时代来临下，半导体龙头大厂联华电子、尔必达(Elpida)和力成科技将于21日，一起召开记者会对外宣布共同开发矽穿孔(TSV)3DIC制程。据了解，由联电以逻辑IC堆叠的前段晶圆制
分类：名企新闻 时间：2010/6/22 阅读：374 关键词：尔必达
联电15日召开股东会，会中通过私募增资案，联电董事长洪嘉聪指出，为维护股东权益，目前的股价不会发行，未来发行价格将贴近市价，而大股东也不会参与。对于第3季状况，财务长刘启东表示，第3季产能依然吃紧，其中以高阶制程最紧。联电股...
分类：名企新闻 时间：2010/6/17 阅读：718
台代工大厂联电（UMC）刚庆祝它诞生30周年。尽管现时产业一片叫好，但是产业界仍有人怀疑代工业未来的生存前景，包括代工业的技术是否己经落后，如近期关键客户Xilinx抱怨它的40纳米成品率问题。因此2010年对于联电是否会成为它的盛宴。...
分类：行业趋势 时间：2010/5/27 阅读：3314
