根据媒体报道，国际记忆体原厂退出 2D NAND 快闪记忆体市场已成必然趋势。受供货稀缺影响，低容量 2D NAND 价格近期快速飙升。市场有传言称，联电可能接获 SLC、MLC Flash ...
分类：业界动态 时间：2026/4/21 阅读：5914 关键词： NAND
台湾芯片制造商联华电子(UMC)与美国波尔半导体(Polar Semiconductor)近日签署谅解备忘录，双方将共同探索在美国合作生产8英寸晶圆的相关事宜。这一合作标志着联电进一步拓展海外产能布局，完善其全球生产网络的重要一步。 根据协议，...
分类：业界动态 时间：2025/12/5 阅读：7910
互连器件、电机元件与传感器解决方案分销商赫联电子（Heilind Electronics）于8月1日发文称，亚太区总裁沈玉成先生（William Sim）已于2025年7月15日正式荣休，谈荣锡先生（Charles Tan）正式接任亚太区总裁职务。 赫联电子表示，2025...
分类：名企新闻 时间：2025/8/4 阅读：335 关键词：赫联电子
在存储行业，近期一则消息引发了广泛关注。由于 IC 载板原材料短缺，BT 载板供应持续吃紧，导致闪存和 SSD 封装 IC 出现材料短缺的状况，群联电子也因此面临缺货危机。 群联电子 CEO 潘健成透露，最早可能在 2025 年 8 月中下旬出现部...
联华电子（简称 “联电”）在先进封装领域取得重大突破，其自行研发的高阶中介层（Interposer）已获得高通验证，距离量产出货更近一步，这一进展或将为联电带来新的发展机遇。从市场环境来看，随着科技的不断发展，芯片产业对于先进封装...
分类：业界动态 时间：2025/7/10 阅读：440 关键词：联电
联华电子（简称 “联电”）在先进封装领域取得重大突破，其自行研发的高阶中介层（Interposer）已获得高通验证，距离量产出货更近一步，这一进展或将为联电带来新的发展机遇。联电先进封装获高通认可供应链消息显示，联电第一批中介层 15...
分类：名企新闻 时间：2025/7/10 阅读：1086 关键词：联电
晶圆代工大厂联电（UMC）正积极拓展业务版图，欲在先进封装等高附加值领域开辟新的天地。据相关报道，联电正在考虑收购南科的瀚宇彩晶厂房，以此来推动其先进封装技术的发...
分类：名企新闻 时间：2025/6/24 阅读：734 关键词：联电
根据外媒报道，在 2024 年营运报告中，联电透露与英特尔合作开发的 12nm FinFET 制程技术平台进展顺利。12nm 是联电现有规划中的最先进节点，相较于其现有的 14nm 制程，在...
联电就美国加征关税一事给出回应。4 月 23 日，联电财务长刘启东在谈及美国加征关税的影响时明确表示，联电当下的订单动能并未受到波及。这一情况得益于联电广泛的产业布局...
分类：名企新闻 时间：2025/4/24 阅读：536 关键词：联电
据路透社等媒体报道，两位知情人士透露联电与格芯正在探索合并的可能性。其实，根据公开记录，早在2022年曾有行业分析师推测双方合作可能性，不过并无确凿证据显示当时双方正式接触。 但联电随后回应台媒《经济日报》称：“公司对市场...
根据台湾《经济日报》的报道，针对《日经亚洲》关于联华电子（简称联电，UMC）正在探索与另一家专注于成熟制程的大型企业格芯（GlobalFoundries）合并的消息，联电给出了明...
分类：业界动态 时间：2025/4/1 阅读：437 关键词：联电
日本网路金融巨擘SBI Holdings原先携手台湾晶圆代工大厂力积电、计划在日本宫城县兴建晶圆厂，不过上述合作案最终破局，SBI去年(2024年)9月底宣布解除和力积电的合作关系。...
分类：名企新闻 时间：2025/3/7 阅读：1076 关键词：联电
据报道，台积电，手握大批量的先进封装订单。而联华电子（UMC）在先进封装领域取得了重大进展，从台积电手中获得高通的订单。 对此，联华电子并未直接发表评论，但明确...
晶圆代工厂中芯国际超越格芯和联电，升至第三位，格芯则跌至第五位
TrendForce 表示，2024 年第一季度，十大代工厂的第一季度营收为 292 亿美元，环比下降 4.3%。 中芯国际超越格芯和联电，升至第三位，格芯则跌至第五位。 台积电营收...
