日本网路金融巨擘SBI Holdings原先携手台湾晶圆代工大厂力积电、计划在日本宫城县兴建晶圆厂，不过上述合作案终破局，SBI去年(2024年)9月底宣布解除和力积电的合作关系。而传出，SBI上述宫城晶圆厂计划找台湾联电(2303)、南韩SK海力士(SK Hynix)合作。
日刊工业新闻7日报导，关于SBI计划在宫城县兴建的半导体工厂，据悉SBI正以联电、SK海力士为合作对象展开协商。
SBI 2024年9月27日宣布，关于该公司计划携手力积电在日本宫城县兴建晶圆厂一事，基于力积电的要求、决定解除双方的合作关系。SBI表示，和力积电解除合作后、仍将维持宫城工厂兴建计划不变，正和多个合作伙伴人选持续进行协商、评估。
上述宫城晶圆厂将分为2期工程，第1期工程目标2027年投产、以12吋矽晶圆换算的月产能为1万片，将生产40nm、55nm芯片，第2期工程预计2029年投产，除上述40nm、55nm产品之外，也将生产28nm以及活用WoW(Wafer-on-Wafer)技术的芯片，届时工厂满载生产时、月产能将达4万片。
联电2月营收缔同期次高 联电2月合并营收181.93亿元，虽月减8.15％、降至近八月低，仍年增4.25％。联电先前预期，今年首季晶圆出货量将持稳去年第四季、稼动率持稳约70％水准，但美元平均售价（ASP）季减中个位数百分比，约4％～6％，市场法人预期联电第一季营收将略低于上季，但以全年来看，公司仍对今年营运持正向看法。
联电2月合并营收181.93亿元，虽月减8.15％、降至近八个月新低，不过，仍较去年成长4.25％，为仅次于2022年的同期次高，累计前二月合并营收380亿元、年增4.21％，亦为仅次于2022年的同期次高。
联电预期，第一季晶圆出货量将相对去年第四季持稳、稼动率持稳大约70％水准，联电表示，因进行例行岁修，2025年首季产能估降至126.4万片，季减1.25％、年增4.29％，且由于美元平均售价（ASP）因性调价将季减中个位数百分比（4％～6％），综合联电释出对今年第一季预估，市场法人预期，联电首季营收将较上季下滑。
联电也预期毛利率将降至逾25％水准、单季毛利率恐怕将下探四年低点，市场法人认为，联电首季获利承压情况将更甚营收。
对于今年营运，联电也表示，客户对于升级至22纳米特殊制程平台展现强烈意愿，这些平台在降低功耗及提升性能方面较28纳米具备显著优势，以应用于下一代通讯技术和显示驱动IC。联电22纳米产品的投片正在加速进行，预计从2025年起为公司带来更高的营收贡献。
联电关键扩产项目正按计画进行，位于新加坡的第三期新厂将增强客户的供应链韧性；与美国合作伙伴共同开发的12纳米制程平台，也将满足客户在22纳米以下制程升级需求。
