在Synopsys的协助下，台湾联电(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶体管技术的测试用芯片日前完成了流片。联电公司早前曾宣布明年下半年有意启动14nm制程FinFET产品的制造，而这次这款测试芯片完成流片设计则显然向实现这一目标又迈进了
联电14nm鳍式电晶体(FinFET)制程技术将于后年初开始试产。联电正全力研发新一代14nmFinFET制程技术，预计效能可较现今28nm制程提升35～40%，可提供通讯晶片与应用处理器低功耗与高效能优势，扩大抢攻通讯与消费性电子IC制造商机。联
分类：业界动态 时间：2012/11/5 阅读：515 关键词：FinFET
经济不景气、百业萧条，科技业外商总经理大喊“难为“，连英国的保险公司英杰华(AVIVA)也宣布要撤出台湾市场，名列美国《财富》(Fortune)全球五百大企业的陶氏化学(DowChemical)，却逆势看好台湾。陶氏化学，2011年年营收600
分类：业界动态 时间：2012/10/10 阅读：127
日前消息，据台媒报道，根据晶圆代工大厂联电(UMC)公布的该公司2011年第三季财务报告显示，当季营收为新台币251.9亿元，与上季的新台币281.5亿元相比减少10.5%，较去年同期的新台币326.5亿元减少约22.9%。本季毛利率为19.8%，
分类：名企新闻 时间：2011/10/28 阅读：835
日前消息，据台媒报道，联电(UMC)与新思科技(Synopsys)宣布将扩大合作，共同开发用于联电28nmHLPPolySiON制程之DesignWareIP。此次合作将让设计人员得以较低风险同时缩短上市时程的方式生产高速、低功耗的SoC。双方的长
分类：新品快报 时间：2011/10/25 阅读：255 关键词：28nm
近日消息，联华电子(UMC，以下简称联电)与新思科技(Synopsys)共同宣布双方扩展伙伴关系，将于联电28奈米HLPPolySiON制程平台上开发新思科技的DesignWareIP。新思科技广泛的产品组合，包含了经速度，功耗与位面积化，并经
分类：名企新闻 时间：2011/10/14 阅读：821 关键词：Synopsys
近日消息，据台媒报道，台积电和联华电子两大巨头都纷纷表示，2011年9月份营收额相比起8月份要有所下滑，而相比去年同期也有不同程度下降。据公开数据显示，2011年9月份期间，台积电公司单月合并营收额为334.1亿新台币，约合11亿美元，这...
分类：名企新闻 时间：2011/10/10 阅读：1146 关键词：台积电
9月1日消息，据台媒报道，半导体晶圆制造业的联华电子(UMC)宣布，在eEEPROM(嵌入式可电删可编程唯读记忆体，embeddedelectricallyerasableprogrammableread-onlymemory)技术研发上已有
分类：新品快报 时间：2011/9/1 阅读：223
晶圆代工厂联电昨日举行法说会，联电执行长孙世伟表示，由于功能性手机、电视等终端需求成长力道减弱，半导体需求减缓现象可能会持续数季，联电估第三季营收较上季季减11-13％，产能利用率将降至71-73％左右。联电第二营收281.5亿元，较...
分类：名企新闻 时间：2011/8/8 阅读：763
日前消息，据外媒报道，晶圆代工大厂联华电子（UMC,以下简称联电）公布的2011年第二季财务报告显示，当季营业收入为新台币281.5亿元，与上季的新台币281.2亿元相比增加0.1%,较去年同期的新台币297.5亿元减少约5.4%.联电执行长孙世伟
分类：名企新闻 时间：2011/8/5 阅读：1131
联电昨（3）日公布第二季每股纯益0.26元，符合市场预期。执行长孙世伟表示，半导体产业仍需数月至数季调整，联电本季将面临十年来首次“第三季旺季比第二季衰退”，预估单季营收季减10%到12%，产能利用率恐低于七成。法人关心联电本季是...
分类：业界动态 时间：2011/8/4 阅读：797
8月1日消息，据外媒报道，联华电子（UMC）与Cypress半导体共同宣布，双方已采用新的65奈米SONOS（SiliconOxideNitrideOxideSilicon,硅-氧-氮化硅-氧-硅）快闪存储器技术，成功产出有效硅芯片（working
分类：新品快报 时间：2011/8/1 阅读：197 关键词：Cypress
近日消息，晶圆代工大厂联电(2303-TW)在股东会上表示，因新兴市场通货膨胀、欧债危机以及日震等因素冲击，下半年产业景气波动较大，不确定性高，因此保守审慎看下半年。瑞士信贷证券台湾区研究部主管艾蓝迪（RandyAbrams）表示，联电由于...
分类：名企新闻 时间：2011/6/20 阅读：799
据悉，联电本周三将举行股东会，由于联电先前合并和舰条件，因大股东意见不同及未符合主管机关规定下破局，联电这次重新修订预计先取得和舰3成股权，日后再全数购回，议案将在股东会讨论，预料将成为今年股东会焦点。另外，因市场预期晶...
分类：名企新闻 时间：2011/6/14 阅读：909
看好3D市场，DRAM大厂尔必达日前宣布，将与台湾力成科技、联华电子正式签约，携手展开TSV产品的共同开发；尔必达表示，三方还将针对3DIC整合技术、28纳米先进制程TSV（Through-SiliconVia,直通硅晶穿孔）进行开发与商务合作。
分类：名企新闻 时间：2011/6/1 阅读：251 关键词：尔必达
