中芯国际是中国大陆最强的半导体代工企业，不过它在与台湾半导体代工厂和三星半导体制造厂的竞争中一直都处于不利的地位。2014年在全球前五大半导体代工厂中，中芯国际和格...
分类：业界要闻 时间：2015/8/11 阅读：129 关键词：28nm
晶圆代工大厂联电（UMC）日前宣布，与ARM合作、基于联电14纳米FinFET制程生产的PQV测试芯片已经投片（tapeout），代表ARMCortex-A系列处理器核心通过联电高阶晶圆制程验证；同时联电也宣布与新思科技（Synopsys）拓展合作
分类：名企新闻 时间：2015/6/30 阅读：2156 关键词：FinFET
半导体库存调整变数不断，全球晶圆代工二哥联电执行长颜博文指出，受到非苹产品及大陆国内生产毛额（GDP）表现不佳影响，半导体产业第3季恐怕没有旺季效应，除了少数押对阵...
分类：业界要闻 时间：2015/6/29 阅读：5792 关键词：半导体
晶圆双雄抢着“咬苹果”，继台积电拿下苹果处理器代工订单之后，联电也取得苹果供应链数据芯片大单，跻身苹果概念股。看好物联网商机可期，联电执行长颜博文信心满满表示，联电专攻物联网的五大技术平台实力，与台积电不相上下，将大举进...
分类：行业访谈 时间：2015/6/24 阅读：18728
根据科技市调机构ICInsights20日发表的2015年第1季（1-3月）全球前二十大半导体供应商排行，联发科挤进前十名，而联电也首度进入前二十大！（详细排名资料请见文末）ICInsights透过新闻稿指出，Q1期间前二十大半导体供应商（也涵盖专
分类：名企新闻 时间：2015/5/22 阅读：1038 关键词：半导体
眼见中低端手机市场成长趋缓，高通正积极与联电投入18纳米制程研发，力图投产更低成本的中低端手机处理器，这宗合作案，无论是高通或联电，双方都各打如意算盘。联电位于南...
分类：新品快报 时间：2015/5/21 阅读：7415
晶圆代工厂联电与电子设计自动化工具（EDA）厂益华电脑（Cadence）共同合作，推出28奈米设计参考流程，适用于以ARMCortex-A7MPCore为基础的系统单晶片。联电今年加快28奈米...
分类：名企新闻 时间：2015/1/27 阅读：469
台湾12寸厂晶圆厂登陆由联电拔得头筹，台湾经济部于2014年12月31日宣布，经审查没有技术外流疑虑，并提出增资与扩产等附加条件之下，通过联电及和舰以7.1亿美元（约新台币225亿元）投资厦门联芯集成电路制造公司一案。若联电未来落实允诺...
分类：名企新闻 时间：2015/1/6 阅读：141
据台湾媒体报道，台湾方面12月31日“有条件”通过了联电赴大陆参股联芯科技投资12寸晶圆厂的计划。据透露，本次通过的投资金额为7.1亿美元，这也是台湾芯片厂商首次赴大陆建12寸晶圆厂。据了解，联电将出资4.5亿美元，同时苏州和舰科技投...
分类：名企新闻 时间：2015/1/4 阅读：169 关键词：投资
8寸晶圆代工产能卡位战提前启动，法人指出，联电8寸厂能已被指纹辨识芯片、LCD驱动IC，以及电源管理IC客户抢购一空，明年将成为8寸晶圆代工大赢家。过往8寸晶圆厂主要生产LCD驱动IC、电源管理芯片等产品，随著苹果新机导入指纹辨识芯片，...
分类：名企新闻 时间：2014/12/15 阅读：393
明年低阶智能手机市场仍扮演成长主力，联发科首颗六模4G芯片「MT6735」（指芯片代号）已开始对客户送样，预定明年第1季末量产，晶圆代工厂则采分散原则，包括台积电、联电和格罗方德（GF）等，都将同沾雨露。联发科与头号竞争对手高通的...
分类：名企新闻 时间：2014/12/12 阅读：231 关键词：联发科
台联电计划在今后五年内投资13.5亿美元，在厦门新建造一个新的合资晶圆工厂。预计项目总计投资将达到62亿美元，采用的工艺是55和40纳米制程，正式投产后每月可生产12寸晶圆5万片。合资的两个伙伴是厦门市人民政府和福建电子信息集团。UMC...
分类：名企新闻 时间：2014/10/11 阅读：1916
研调机构ICInsights出具报告指出，在纯晶圆代工四大咖中，台积电是今年晶圆平均单价较2010年提升者。ICInsights表示，台积今年晶圆平均单价可望达到1328美元，不仅较格罗方德高出27%，更比联电多出42%之多。ICInsight
分类：维库行情 时间：2014/9/28 阅读：5812
2014年8月28日，北美的连接器授权分销商Heilind在上海罗斯福公馆召开了记者发布会，宣布赫联上海分公司的成立及亚太地区统一使用赫联作为中文品牌名。赫联电子（HeilindElectronics）由其创始人BobClapp在北美创立于19
分类：名企新闻 时间：2014/8/20 阅读：291 关键词：中国
导读：联电是全球代工的“老兵”，包括在芯片的设计能力方面也具有相当丰富的经验，所以提出用3亿美元建成一条40nm、55nm的8英寸逻辑代工生产线。联电避开需要大笔投资的先进制程，而转向成熟的40nm、55nm，不得不承认是一步“奇招”。近...
分类：名企新闻 时间：2013/7/26 阅读：1646
