Cypress于联电制造的eCT嵌入式快闪存储器MCU开始量产出货
联华电子与嵌入式非挥发性存储器解决方案厂商Cypress今(14日)共同宣布，在联电制造的专有40奈米嵌入式电荷撷取(eCT)快闪存储器的微电脑控制器(MCU)已量产出货。此次量产展现Cypress快闪存储器技术结合联电40奈米低功耗(40LP)逻
分类：新品快报 时间：2016/12/30 阅读：607 关键词：Cypress
有报导称，大陆晶圆代工业者中芯国际（SMIC），今年先后宣布14纳米制程将在2018年投产，以及2016年投资金额提升至25亿美元。这两项指标都超过了全球第3大晶圆代工业者联电，意味中芯有机会超过联电，成为全球第3大晶圆代工业者。报导指出...
分类：名企新闻 时间：2016/12/21 阅读：409 关键词：厂商
联电11月16日宣布其位于厦门的12寸合资晶圆厂——联芯集成电路制造有限公司，自2015年3月动工以来，仅20个月开始量产客户产品，目前采用联电40纳米的通信芯片产品良率已逾9...
分类：业界动态 时间：2016/11/24 阅读：370 关键词：通信
中芯国际是中国的半导体代工厂，其代表着中国半导体制造的水平，近期其先后发布两大消息--2018年量产16nm和今年投资金额提升到25亿，两项指标都超过了全球第三大代工厂联电...
分类：业界动态 时间：2016/11/24 阅读：334
近期大陆三股势力正如火如荼点燃DRAM主导权大战，长江存储传已评估到南京设立12寸厂，联电大陆DRAM厂福建晋华计划2018年量产，并在南科厂同步研发25、30nm制程，至于合肥市...
分类：业界动态 时间：2016/11/16 阅读：231 关键词：长江
受惠于2016年整体半导体发展持续畅旺的影响，中国台湾地区晶圆代工厂商10月份业绩也陆续传出好表现的消息。首先在晶圆代工龙头台积电的部分，受惠于手机芯片出货持稳的情况...
分类：业界动态 时间：2016/11/11 阅读：291
联电上周法说会公布转投资厦门厂将于第四季开始量产，并提及14纳米制程将于明年上半年小幅量产，若是14纳米于中国台湾成功量产，将使得厦门厂后续若通过核准，可望将28纳米制程导入厦门厂。不过，有外资认为，联电目前14纳米良率不高，明...
分类：名企新闻 时间：2016/11/2 阅读：309
联电和智原合作55纳米超低功耗制程(55ULP)的PowerSlash基础IP方案，针对无线物联网产品的电池长期寿命需求提出适合的解决方案，双方寄望这样的合作可以为超低功耗积体电路...
分类：业界动态 时间：2016/10/14 阅读：345
联电在2014年与厦门市政府合作，透过合资方式成为个插旗大陆设12寸晶圆厂的台湾半导体厂，预定今年第四季投产在即，却传出大陆官方延迟拨款，导致该给部分设备商约十亿的款项，一拖过半年。惊传联电厦门建12寸厂欠款半年，官方否认台湾媒...
分类：名企新闻 时间：2016/10/13 阅读：318
Keyssa携手睿思科技、比科斯、群联电子和展胜电业为移动设备添加超快速文件传输功能
高速、非接触式连接领域内的厂商Keyssa与睿思科技（FrescoLogic）、比科斯（Pcase）、群联电子（PhisonElectronicsCorporation）和展胜电业（Sure-FireElectricalCorporation）
分类：名企新闻 时间：2016/10/10 阅读：318
联电(2303)今与MEMS晶圆代工厂亚太优势微系统(APM)共同宣布建立合作关系，为双方客户提供更优质的MEMS生产服务。联电将运用本身8寸和12寸晶圆厂生产能力，结合APM的6寸晶圆厂及其丰富的MEMS知识和原型开发经验，为晶片设计人员
分类：名企新闻 时间：2016/9/7 阅读：384 关键词：MEMS
国际半导体展即将于9月7日登场，两大晶圆代工厂台积电与联电执行长刘德音及颜博文将共同出席CEO高峰论坛，探讨未来的策略。国际半导体产业协会(SEMI)主办的半导体产业年度盛事国际半导体展，将于9月7日至9日在中国台北南港展览馆举行。SE...
分类：业界要闻 时间：2016/8/29 阅读：106 关键词：半导体
过去二十年来，日本半导体市场处于失落阶段，不过随着电子产业需求变化，以及日本厂商想寻求代工的思维变化下，中国台湾半导体业有机会在当地寻找到商机。矽品副总马光华表示，自动驾驶汽车所使用的半导体元件是既有市场的好几倍，只要找...
分类：行业趋势 时间：2016/8/29 阅读：503 关键词：半导体
晶圆代工厂联电1日宣布，其0.18微米双极-互补-扩散金氧半导体BipolarCMOSDMOS(BCD)制程技术平台，已通过业界最严格的AEC-Q100Grade-0车用电子矽芯片验证。未来，对于联电加紧脚步介入汽车电自市场领域，将有重大的影响。根
分类：新品快报 时间：2016/8/3 阅读：372
晶圆代工厂联电近日宣布，其0.18微米双极-互补-扩散金氧半导体BipolarCMOSDMOS(BCD)制程技术平台，已通过业界最严格的AEC-Q100Grade-0车用电子矽芯片验证。未来，对于联电加紧脚步介入汽车电自市场领域，将有重大的影响。根
分类：新品快报 时间：2016/8/3 阅读：426
