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联发科Q2营收环比增长21.8%:Helio P60立功

联发科公布了6月营收业绩,单月营收达到210.6亿元新台币,创今年单月营收新高。累计前6个月营收1101.35亿元新台币,同比下滑3.53%。      此外,该公司第二季...

分类:名企新闻 时间:2018/7/13 阅读:372 关键词:联发科

进一步布局日本NB-IoT市场!联发科MT2625已通过日本软银验证

联发科今日(7月11日)宣布完成软银(SoftBank)的窄带物联网(NB-IOT)连网验证,为联发科在日本进一步推动各种商业NB-IoT应用打稳基础。   联发科副总经理暨智慧装置事...

分类:名企新闻 时间:2018/7/12 阅读:637 关键词:NB-IoT联发科

苹果5G基带尚未敲定联发科:高通/Intel还有机会

据Digitimes报道,供应链消息人士称,尽管越来越多的猜测(彭博社上周援引分析师GusRichard的报道)认为,苹果正在考虑从联发科处购买基带,以减少对高通的依赖,但这件事...

分类:业界要闻 时间:2018/7/3 阅读:370 关键词:5G基带Intel高通联发科苹果

看好思必驰或成为第二家汇顶?联发科畅谈未来三大成长引擎

摘要:在积极布局NB-IoT技术的同时,联发科也十分关注AI的发展趋势。联发科技副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰接受采访时表示,在AIoT的市场趋势下,目前联发科智能设...

分类:业界动态 时间:2018/7/3 阅读:780 关键词:汇顶联发科思必驰

传苹果将同时放弃英特尔及高通,转为采用联发科基带芯片!

早在去年10月,据华尔街日报就曾援引“熟知内情的人士”的消息报导称,继2016年苹果引入英特尔作为iPhone 7基带供应商之后,2018年下半年苹果可能将会引入联发科作为其新一...

分类:业界动态 时间:2018/7/2 阅读:544 关键词:苹果芯片

联发科加入5G终端先行者计划 揭晓首款5G芯片Helio M70

2018年6月28日,在2018 MWC上海全球终端峰会 上,联发科技与中国移动签署“5G终端先行者计划”合作备忘录,就联合研发5G终端产品、推进5G芯片及终端产品成熟达成一致意见。...

分类:业界要闻 时间:2018/6/29 阅读:822 关键词:5G芯片联发科

高通出局?苹果或将让联发科主力供应iPhone基带

对于高通来说,他们跟苹果闹的不开心的一个重要因素就是专利费的缴纳上。苹果不能忍受的是,除了常规的专利费外,高通还要有额外的抽成,这显然是不可以的。   双方关系闹僵后,苹果从2017年开始,就逐年降低高通基带在iPhone的占比,...

分类:业界要闻 时间:2018/6/29 阅读:421 关键词:高通苹果

小米公司为什么不收购联发科,作为自己的芯片自制研发开始呢?

企业多元化的确是发展壮大的一个主要方式,但是贪多求全则是企业发展的大忌。由于阿里巴巴和腾讯这样子的明星企业出现,而这两家企业渗透到了生活的方方面面,似乎是无所不能的。因此,很多人就产生一种错觉:一个成功的企业应该是无所不...

分类:名企新闻 时间:2018/6/28 阅读:347 关键词:小米芯片

倘若小米收购联发科:芯片强如华为 市场如何发展?

企业多元化的确是发展壮大的一个主要方式,但是贪多求全则是企业发展的大忌。由于阿里巴巴和腾讯这样子的明星企业出现,而这两家企业渗透到了生活的方方面面,似乎是无所不能的。因此,很多人就产生一种错觉:一个成功的企业应该是无所不...

分类:名企新闻 时间:2018/6/28 阅读:391 关键词:小米芯片

高通骁龙636VS联发科P60,究竟谁更厉害?

近期,搭载骁龙636的红米Note 5和魅蓝E3相继发布,它将在今年取代骁龙625和630。而沉寂许久的联发科发布的P60在OPPO R15上首发,它可以和骁龙636一较高下。   而骁龙636...

分类:业界动态 时间:2018/6/20 阅读:1063 关键词:P60高通骁龙

华为联合联发科进入第二轮5G投票,华为:我必须要赢

想必大家都之前的5G投票时间吧,在上一轮的华为与高通5G主导权争夺投票中,高通胜出了华为。不过大家也不要太失望因为在5G投票技术不仅仅只有这一次,那么也就是说明,我们...

分类:业界动态 时间:2018/6/8 阅读:2706 关键词:华为

联发科公布5G技术进程

在6月5日的Computex 2018大会上,联发科公布了旗下5G基带芯片的进程:Helio M70 5G modem确定将于2019年亮相。 联发科总经理陈冠州表示,预计明年推出的首款5...

分类:业界要闻 时间:2018/6/7 阅读:835 关键词:5G技术5G芯片联发科

联发科5G芯片Helio M70有望2019年亮相

联发科5日宣布旗下采用台积电7奈米制程技术的Helio M70 Modem晶片解决方案,已决定将在2019年正式出货,这个全新世代的Modem晶片产品线几乎早了半年宣布推出及量产,除了宣示联发科在5G通讯技术更完整的布局决心及一贯性的强大研发战力外...

分类:名企新闻 时间:2018/6/7 阅读:463 关键词:5G芯片联发科

联发科技总经理:5G芯片M70将于明年准备好

在6月5日至6月9日举行的2018年台北国际电脑展(COMPUTEX 2018)上,联发科技总经理陈冠州透露了5G调制解调器芯片M70的消息:“联发科的5G Helio M70 modem明年会准备好,已经跟Nokia、Huawei、NTT docomo深入合作,希望明年带给大家技术到...

分类:业界动态 时间:2018/6/7 阅读:453 关键词:联发科技芯片

联发科5G芯片M70 明年亮相

5G世代即将来临,联发科(2454)昨(5)日宣布,明年将推出首款5G基带芯片M70。联发科总经理陈冠州表示,联发科在5G起步得比过去的4G世代还要早上许多,目前在5G世代是群,预计今年下半年会有更多消息对外释出。  联发科昨日在台北国际电脑...

分类:新品快报 时间:2018/6/6 阅读:593 关键词:5G联发科