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城优与富士通及达盛电子合推ZigBee方案

城优信息技术(上海)公司最近采用富士通微电子(上海)公司的微处理器(MCU),以及达盛电子(UBEC)的UZ2400RF芯片,开发出了频率为2.4GHz的802.15.4/ZigBee开发套件——VersaKit,可支持IEEE802.15.4/Z

分类:业界要闻 时间:2008/2/27 阅读:1081 关键词:富士通

富士通微电子亮相IIC成都站 倾力深耕西部市场

富士通微电子(上海)有限公司日前宣布将参加2008年2月28日至29日于成都举行的IIC(国际集成电路研讨会暨展览会),向业界展示旗下五大系列产品。届时,富士通微电子亚太集团副总裁邝国华博士也将在展会的主题研讨会中发表关于“数字家庭”的...

分类:名企新闻 时间:2008/2/26 阅读:832 关键词:富士通微电子

城优与富士通、达盛电子合作推出应用层面的ZigBee无线解决方案

近期,城优信息技术(上海)有限公司基于富士通微电子(上海)有限公司的微处理器(MCU)及其达盛电子股份有限公司(UBEC)的RF芯片(uz2400)的硬件平台。研发出面向多种行业应用的2.4GHz802.15.4/ZigBee开发套件。该套件被命名

分类:业界要闻 时间:2008/2/18 阅读:256 关键词:富士通

富士通芯片部门分割案拍板 子公司3月诞生

日本富士通(Fujitsu)正式宣布该公司将分割其芯片部门设置新子公司的讯息;该新公司将命名为FujitsuMicroelectronics,于2008年3月21日正式成立。富士通是在1月21日透露将分割其芯片部门的计划,当时该公司并表示将花费9,

分类:行业趋势 时间:2008/2/18 阅读:872 关键词:富士通子公司

城优与富士通及达盛电子合作推出应用层面的ZigBee无线解决方案

近期,城优信息技术(上海)有限公司(以下简称“城优公司”)基于富士通微电子(上海)有限公司(以下简称“富士通”)的微处理器(MCU)及其达盛电子股份有限公司(UBEC)(以下简称“达盛电子”)的RF芯片(uz2400)的硬件平台。研发出面向多种行业

分类:业界要闻 时间:2008/2/18 阅读:838 关键词:富士通

富士通否认将与东芝NEC联合开发32纳米芯片

富士通否认了将与东芝、NEC联合开发和生产32纳米工艺芯片的报道。本周三,东芝一名发言人表示,我们没有与它们联合的计划,仍然在考虑几种不同的可能性。芯片厂商在纷纷转向更先进的工艺,在生产出更先进芯片的同时降低生产成本,延长电...

分类:行业趋势 时间:2008/1/25 阅读:718 关键词:NEC富士通

日本IC产业盛行重组 富士通分拆其芯片部门

日本IC产业最近流行重组,其中富士通(Fujitsu)计划分拆其亏损的半导体部门。该公司还将把它的先进工艺及产品活动转移到一个新的地点,为此将提列9,360万美元的费用。富士通表示,将在3月组建一个新的芯片子公司。作为富士通LSI业务改革方...

分类:名企新闻 时间:2008/1/23 阅读:1037 关键词:富士通

富士通拟剥离亏损半导体部门

近日,日本IC产业频频重组。富士通计划剥离其亏损的半导体部门,将设备搬迁到新地方,并为此支出9000多万美元的费用。富士通宣布将在2008年3月成立子公司,作为其重整LSI业务的一部分。富士通打算继续使用akiruno技术中心的技术设备,将...

分类:名企新闻 时间:2008/1/23 阅读:506 关键词:半导体富士通

富士通剥离亏损半导体部门 支出9360万费用

富士通计划剥离其亏损的半导体部门,并且为此支出9000多万美元的费用。把剥离的工厂中的所需要的设备搬迁到富士通的Mie工厂需要大约100亿日元(大约9360万美元)的费用。富士通表示,移交这些设备将从2008年3月开始,计划在2008年4月至9...

分类:名企新闻 时间:2008/1/22 阅读:657 关键词:半导体富士通

富士通开发出世界首枚航空领域维修信息管理RFID电子标签

富士通集团近日宣布,其开发出了世界上首枚配置有航空领域维修信息管理的64KB大容量FRAM的UHF频带RFID电子标签。该电子标签配置有用于保存飞机零部件及安装信息所需的大容量FRAM,采用UHF频带RFID的国际标准EPCglobalClass1

分类:新品快报 时间:2008/1/22 阅读:752 关键词:RFID富士通

富士通分割半导体部门 谋求降低成本

日本媒体今天说,日本电子业大厂富士通公司计划分割半导体部门,成立一家新公司,以求降低成本。“朝日新闻”与“日本广播公司”引述消息人士的话说,预料富士通公司最早将在明天宣布这项计划。朝日新闻与日本广播公司说,根据计划,富士...

分类:名企新闻 时间:2008/1/21 阅读:828 关键词:半导体富士通

富士通近日将拆分半导体业务

熟悉情况的消息人士透露,日本富士通已经决定拆分它的半导体业务成为一个独立的公司。消息称,富士通打算通过拆分芯片业务,为新公司的管理者提供更多的灵活性和决策效率,从而强化公司的半导体业务。在半导体行业,开发更先进的技术需要...

分类:行业趋势 时间:2008/1/21 阅读:658 关键词:半导体富士通

富士通退出等离子市场投资回报率难符众

富士通(Fujitsu)董事会于近日召开董事会议,批准了关于停止旗下部门VisualDisplayDivision业务活动的决议。TheVisualDisplayDivision过去一直致力于等离子显示器(PDP),主要面向美国等海外市场。该部门的

分类:名企新闻 时间:2008/1/3 阅读:251 关键词:等离子富士通

投资回报率难符众望 富士通退出等离子市场

富士通(Fujitsu)董事会于近日召开董事会议,批准了关于停止旗下部门VisualDisplayDivision业务活动的决议。TheVisualDisplayDivision过去一直致力于等离子显示器(PDP),主要面向美国等海外市场。该部门的

分类:名企新闻 时间:2008/1/3 阅读:309 关键词:等离子富士通

富士通上市集成有电源和音频功能的手机芯片

据日经BP社报道,富士通近日宣布,与三菱电机共同开发成功了集成电源和音频功能的手机LSI“MB39C311”。该产品与瑞萨科技的手机单芯片LSI(基带处理电路+应用处理器)“SH-MobileG2”和“SH-MobileG3”配合使用。富士通将于2

分类:新品快报 时间:2008/1/2 阅读:825 关键词:富士通