富士通资讯-维库电子市场网【第35页】

(电子市场网讯)当地时间本周三，日本电子联合企业富士通公司宣布，为了适应日本对微芯片需求的增长，它将投资10.5亿美元在它的制造联合体中构建新的微芯片工厂。富士通公司认为，未来数年内全球对微芯片的需求将逐步复苏，公司必须扩展微...

分类：业界要闻时间：2006/1/12 阅读：135 关键词：富士通

富士通(Fujitsu)日前宣布，为其最近上市的FBR53汽车继电器(automotiverelay)推出高电流版本。原来的FBR53具有12.1mm×15.5mm×13.7mm的小巧外型，20℃时功率600mW，连续额定电流30A。现在提供FBR

分类：新品快报时间：2006/1/6 阅读：173 关键词：富士通继电器

FSBB20CH60提供卓越的电机控制性能和系统可靠性(电子市场网讯)飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)的智能功率模块(Motion-SPMTM)FSBB20CH60由于具备卓越的电机控制性能和系统可靠性，因此被富士通通

分类：新品快报时间：2005/12/30 阅读：174 关键词：富士通

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)的智能功率模块(Motion-SPM)FSBB20CH60日前被富士通通用(FujitsuGeneral)公司用于其空调设计中，提供良好的电机控制性能和系统可靠性，使设计

分类：业界要闻时间：2005/12/30 阅读：325 关键词：富士通

富士通三重工厂的12吋晶圆新厂，已于本月出开始以90奈米制程量产逻辑LSI。由于使用12吋晶圆，初期以出货给集团内行动电话用途的IC出发，而后计划逐渐扩大至其它系统厂商以及代工业务。三重工厂的新厂将担任该公司先端逻辑LSI战略计划的核...

分类：名企新闻时间：2005/9/28 阅读：297 关键词：富士通

富士通微电子(上海)有限公司近日参加了长春“2005中国汽车电子产业发展高层论坛”。本次高层论坛是为了促进我国电子信息技术与汽车工业的融合，推动汽车电子产业的蓬勃发展，由中国电子信息产业发展研究院，中国汽车工程学会，和吉林省信...

分类：名企新闻时间：2005/9/1 阅读：743 关键词：富士通微电子

富士通的子公司FujitsuNetworkCommunications发布与美国公共电力公司TVA签订下世代通讯网路建构等相关合约的消息。合约内容除建构TVA的主要事务所与其位于全美7个州的变电所的连接通讯网络外，系统的监控、维修部份亦委托富士

分类：名企新闻时间：2005/8/25 阅读：974 关键词：富士通

富士通日前发表一款储存容量达160GB的2.5英寸硬盘“MHV2160BT”，预定于9月底正式上市，届时可望成为业界储存容量的2.5英寸产品。该公司表示，新产品将以内建电视录像功能的笔记本电脑、小型硬盘录放机等为主要应用领域，2006年度（20

分类：业界要闻时间：2005/8/24 阅读：1220 关键词：富士通

美国AMD与日本富士通合资成立的闪存公司SpansionLLC发布消息指出，采用110nm半导体制程制造的闪存“MirrorBit”将委托台湾的TSMC生产。TSMC将负责以MirrorBit架构为基础、110nm制程之移动电话用闪存产品系列“GL

分类：业界要闻时间：2005/8/16 阅读：742 关键词：TSMC 富士通

据台湾业界媒体报道：作为全球的晶圆代工厂之一，台积电在近期与AMD和富士通合资成立的内存制造公司SpansionLLC达成代工协议。台积电将采用Spansion0.11微米的Mirrorbit技术0.11微米制程以及台积电8英寸晶圆厂为Span

分类：业界要闻时间：2005/8/15 阅读：605 关键词：AMD Flash 富士通

富士通Device日前发表一款CMOS摄影模块，有效画素达VGA标准（31万像素），该公司表示，新产品外型尺寸5.7mm×5.7mm×3.5mm，为目前全球体积最小的产品。将以手机进行视频电话时的自拍摄影机为主要应用领域。新产品采用CMOS影像感测

分类：名企新闻时间：2005/8/3 阅读：298 关键词：CMOS 富士通

《日本经济新闻》报导，日本5大电机公司的获利正在恶化，由于产品跌价，其中有4家的4-6月恐出现营业亏损。ToshibaCorp.(东芝)4-6月预估亏损20亿日圆，远不如去年同期的获利141亿日圆。虽然音乐播放机和其它装置使用的快闪内存销量增长，...

分类：业界要闻时间：2005/7/20 阅读：748 关键词：NEC 富士通

p{text-indent=2em}富士通公司和精工爱普生公司近日宣布，双方已签署协议将联合开发下一代铁电随机存储器(FerroelectricRandomAccessMemory,FRAM)非易失存储器技术。根据协议，双方计划研制一种高集成度的下

分类：业界要闻时间：2005/7/12 阅读：654 关键词：FRAM 富士通

富士通微电子(上海)有限公司日前宣布推出一款高集成度WiMAX系统芯片——MB87M3400。该芯片符合IEEE802.16-2004标准，能为推广基站和用户接入点的建设创造条件，无需以视距传输方式直接接入远程基站。MB87M3400系统芯片主要面

分类：新品快报时间：2005/4/28 阅读：726 关键词：WiMAX 富士通

富士通微电子（上海）有限公司今日宣布推出高集成度WiMAX系统芯片--MB87M3400，这种芯片符合IEEE802.16-2004标准，它将推动新一代兼容WiMAX的宽带无线接入(BWA)设备的发展。富士通的WiMAX系统芯片为推广基站和用户接入

分类：新品快报时间：2005/4/25 阅读：119 关键词：WiMAX 富士通

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