致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半导体技术产品的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布已量产SmartFusion?2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)器
AMD电脑发布用于台式电脑的32nm工艺4.4GHz四核SoC
AdvancedMicroDevices（AMD）公司在2013台北国际电脑展上正式发布了一款面向台式电脑的MPU/GPU整合型处理器（APU）新产品——“2013AMDEliteA-SeriesDesktopAPU”（开发代码：Richland）
联芯科技有限公司（以下简称“联芯科技”）日前宣布推出四核智能终端SOC芯片LC1813，面向千元智能终端市场。搭载该芯片的智能手机具备极为出色的性能表现，包括采用四核ARMCortexA7，具备1300万像素ISP能力，并支持Android4.
分类：新品快报 时间：2013/4/8 阅读：1320 关键词：SOC
富士通分享半导体业务组织重整计划与新策略方向早在一年多前，日本大厂富士通(Fujitsu)与松下(Panasonic)以及瑞萨就传出有意合并彼此的半导体业务部门；其中瑞萨因为透过75...
作为近期一个很火热的话题，Intel在国际电子设备大会披露其下一代22纳米SoC系统技术，其中明确表示出Intel将依靠SoC芯片将整个设备的核心功能整合进芯片内部，同事也表示了其准备开发出更大市场的决心。从近两年来看，CPU的融合浪潮已经...
赛普拉斯半导体公司日前宣布推出面向PSoC1可编程片上系统架构的全新集成设计环境(IDE)PSoCDesigner5.3。新版本可提供30多种图标式的全新或功能增强的用户模块，其作为免费的“虚拟芯片”可将多个IC和系统接口集成到同一颗PSoC器件。
时间：2012/10/26 阅读：300 关键词：赛普拉斯
安森美半导体推出BelaSigna R262宽带先进降噪SoC
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体推出了新的系统级芯片(SoC)方案——BelaSignaR262。这器件提供宽带单麦克风或双麦克风降噪，用于多种语音捕获设备，如手机、网络摄像头及平板电脑等VoIP应用及双向对讲机。Bela...
时间：2012/10/22 阅读：719 关键词：SoC
Microsemi推出下一代SmartFusion2 SoC FPGA
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)发布新的SmartFusion2系统级芯片(system-on-chip，SoC)现场可编
日前，德州仪器(TI)宣布推出一款面向智能电表（电子式电表）设计的全集成优化型智能电表片上系统(SoC)并已开始提供样片，充分利用了其业经验证的技术并捍卫了其在智能电网市场的地位。一个单芯片集计量、应用和通信功能于一身，帮助开发...
CSR公司今天在深圳召开了其2012汽车产品事业部客户大会，向中国市场正式发布的SiRFatlasVI信息娱乐系统SoC并且介绍了汽车产品事业部的其它产品。共有超过200名来自相关行业的决策制定者、技术专家、工程师、战略合作伙伴出席了本次大
分类：新品快报 时间：2012/8/30 阅读：303 关键词：SoC
赛普拉斯半导体公司日前发布一款基于其PSoC3和PSoC5可编程片上系统系列的风扇控制解决方案。这款全新解决方案可通过赛普拉斯面向PSoC3和PSoC5器件的集成设计环境(IDE)——PSoCCreator2.0免费提供，能为需要可靠性的通信、服务
分类：新品快报 时间：2012/7/18 阅读：1013 关键词：赛普拉斯
欧胜微电子有限公司日前宣布：推出产品编号为WM5110的业界首款四核高清晰度（HD）音频处理器系统级芯片（SoC）。此款高集成度、低功耗HD音频处理器带有先进的DSP功能设置，被设计用于为智能手机、平板电脑以及便携多媒体设备带来革命性的...
全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)近日宣布其高性能Wi-FiSoC解决方案RT6856已经被全球无线网通D-Link（友讯集团）所采用。D-Link将于今年第二季率先推出一系列内置联发科
分类：新品快报 时间：2012/5/10 阅读：288 关键词：SoC
日本内存大厂尔必达(Elpida)在2月底宣布声请重整，提醒了人们现实是残酷的；传说中日本政府会提供的金援并没有适时出现，拯救长达十年的产业衰退。但是，假设将会有某种整并发生应该是安全的，本文要探讨的是这种大规模整并对电子产业带...
分类：业界要闻 时间：2012/3/9 阅读：171 关键词：SoC
PSoC全新数字滤波器解决方案比MCU方案可提高性能和灵活性
赛普拉斯半导体公司日前发布其面向PSoC3和PSoC5可编程片上系统系列革命性创新的PSoCCreator设计环境2.0版的“ComponentPack”扩展升级。该升级包括全新的外设功能，可让用户方便地将全新功能应用到现有的PSoC器件中，从而在
