在始于1998年的联合工艺技术开发的成功合作基础上，松下公司与瑞萨科技公司已开始合作开发下一代32nm节点SoC的基本工艺技术。两家公司对其32nm节点晶体管技术充满信心，其他进展很快可以用于批量生产的产品。可以预期，由于实现了其设计...
分类：名企新闻 时间：2008/10/24 阅读：732 关键词：SoC
在始于1998年的联合工艺技术开发的成功合作基础上，松下公司与瑞萨科技公司已开始合作开发下一代32nm节点SoC的基本工艺技术。两家公司对其32nm节点晶体管技术充满信心，其他进展很快可以用于批量生产的产品。可以预期，由于实现了其设计...
分类：行业访谈 时间：2008/10/24 阅读：743 关键词：SoC
瑞萨科技公司（RenesasTechnologyCorp.）宣布，推出SH-NaviJ系列的阶段产品SH77721。该器件是一款汽车导航SoC（系统级芯片），提供了适用于小型便携式导航系统，以及中低档前装汽车导航系统的各种功能。样品已从2008
Aptina发布其全新多功能汽车成像SOC。MT9V126的单芯片设计带来了汽车和售后制造商一直在寻找的新的路况观察功能。SOC具有业界最小的汽车级(AEC-Q100)封装、出色的弱光敏感度、芯片上的透镜畸变矫正、透视校正和动态图形叠加功能。汽车图
富士通推出满足Femto、Pico、Micro多款基站构架的移动WiMAX SoC
富士通微电子（上海）有限公司近日宣布推出一款新型移动WiMAX基站片上系统(SoC)-MB86K81。这是一款使用前沿的富士通65纳米处理技术且具有高集成度和高灵活性的芯片。WiMAXSoC是为满足Femto基站构架对成本的要求而专门设计的，也可以
赛普拉斯半导体公司中国业务运营部与赛普拉斯大学联盟(CUA)协力共同为中国的大学清华大学(THU)提供PSoC器件及相关套件。相关工作取得了显著成效，PSoC在两门课程的学习中得到全面推广，并帮助100多名学生了解到如何用赛普拉斯业界的可编
分类：名企新闻 时间：2008/10/17 阅读：681
CypressSemiconductor推出整合了非挥发性静态随机存取内存(nvSRAM)与可编程系统单芯片(PsoC)的PSoCNV系列，这些SoC整合了可组态的模拟与数字电路，并由芯片内建的微控制器所控制，可安全储存登录资料，主要瞄准运算、网络
分类：名企新闻 时间：2008/10/16 阅读：426 关键词：Cypress
IBM、特许半导体、三星电子及ARM公司宣布将在高介电金属栅(HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统(SoC)设计平台。在这次将历时数年的合作中，ARM将为IBM、特许半导体和三星的CommonPlatform技术联盟开发
分类：名企新闻 时间：2008/10/15 阅读：786 关键词：SoC
BroadLight选择CEVAVoIP平台用于其GPON住宅网关SoC
CEVA公司和GPON(千兆位无源光网络)半导体和软件供应商BroadLight公司宣布，BroadLight已获授权将CEVA-VoPVoice-Over-Packet平台部署于的BL2348GPON住宅网关(RG)系统级芯片(SoC)解决方
分类：名企新闻 时间：2008/10/15 阅读：949 关键词：SoC
深亚微米技术的成功应用需要设计反复使用。根据GartnerDataquest公司说，IP（知识产权）市场正在增长，其规模现在已超过10亿美元。的三家IP供应商占IP市场45%的份额。与合适的EDA工具捆绑在一起的平台将为下一次增长提供动力。虽然
时间：2008/10/15 阅读：514 关键词：SoC
2008年10月14日，赛普拉斯半导体公司中国业务运营部与赛普拉斯大学联盟(CUA)协力共同为中国的大学清华大学(THU)提供PSoC?器件及相关套件。相关工作取得了显著成效，PSoC在两门课程的学习中得到全面推广，并帮助100多名学生了解到如
S2C公司发布11种新型TAI Logic Accessory Module并将在SoCIP2008上展示
S2C公司（一家帮助促进系统到芯片创新的解决方案供应商）高兴地宣布其发布11种新型辅助模块，用于附属TAILogicModule产品?C基于XilinxFPGA的高速SoC原型系统。其将在SoCIP2008研展会（北京：2008.10.13/上
分类：名企新闻 时间：2008/10/10 阅读：287 关键词：Logic
CEVA VoIP平台助力BroadLight的GPON住宅网关SoC
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和GPON(千兆位无源光网络)半导体和软件供应商BroadLight公司宣布，BroadLight已获授权将CEVA-VoPVoice-Over-Packet平台
分类：行业访谈 时间：2008/10/9 阅读：790
Tensilica将在SoCIP2008展示其新的AMRWB+音频/语音编解码器
Tensilica日前宣布，为其HiFi2音频处理器算法库新增AMRWB+音频/语音编解码器。AMRWB+(自适应多速率宽带+)语音编解码通过增加对立体声信号和更高的采样率的支持，提供低比特率下更高的语音质量，改善了现有的AMR宽带语音编解码器。并
赛普拉斯集成PSoC®与非易失性SRAM推出具有自动防故障装置的混合信号数据记录器件
赛普拉斯半导体公司(NYSE:CY)日前宣布推出业界首款同时集成非易失性静态随机访问存储器(nvSRAM)与可编程片上系统的器件PSoC?NV。该全新的PSoC?NV产品系列将赛普拉斯旗舰PSoC架构的高度设计灵活性与nvSRAM的耐用性集于一
